ASMLのクリストフ・フーケCEOは、AI・衛星・ロボット向け需要の急増により半導体市場は長期間「供給制約のある状態」が続く可能性が高いと指摘した。[4] TSMCは世界の半導体市場が2030年までに約1.5兆ドル規模に拡大し、その約55%をAIと高性能コンピューティングが占めると予測している。[32][38] ASMLの次世代装置「High‑NA EUV」は、AI時代に必要なより高密度・高性能な最先端チップ製造を可能にする技術として期待されている。[3][11]

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did ASML CEO Christophe Fouquet say about the future of the global semiconductor market, including why AI, satellites, and robotics are. Article summary: Christophe Fouquet’s message was that the chip market is entering a long period of structural tightness: AI, satellite networks and robotics are creating more demand than the industry can quickly build capacity to serve,. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "## In conversation with our CEO, Christophe Fouquet. Portrait of Christophe Fouquet, ASML CEO. The far-reaching impact of artificial intelligence (AI) on society and our industry b" source context "CEO message | ASML 2025 Annual Report" Reference image 2: visual subject "# ASML CEO Reportedly Says Elon Musk's Ter
世界の半導体産業は、今後数年にわたり供給が逼迫する状態が続く可能性がある——。そう警告したのが、オランダの半導体装置大手ASMLのCEO、クリストフ・フーケ氏です。
同氏によると、人工知能(AI)を中心とした新しいコンピューティング需要が急拡大しており、AI、衛星ネットワーク、ロボットなどの分野が同時に半導体を大量に必要としているため、業界の生産能力が追いつきにくい状況が続くとみられています。
さらに業界の長期予測では、半導体市場はこの流れを背景に2030年までに年間約1.5兆ドル規模に拡大する可能性があるとされています。
フーケ氏は、現在の半導体需要の拡大は単なるスマートフォンやPCの増加とは性質が違うと指摘します。
AIデータセンター、衛星コンステレーション、ロボット、自動化システムなどの新しい技術は、次のような幅広い種類のチップを必要とします。
これらは同じサプライチェーン、つまり半導体製造装置、ウエハー工場、先端パッケージングに依存しています。そのため、需要が同時に増えると、供給のどこかでボトルネックが発生しやすくなります。
ASMLはこの変化を、「どこにでもチップがある時代」から「どこにでもAIチップがある時代」への移行と表現しています。
AIの普及は、半導体需要の構造そのものを変えています。
巨大なAIデータセンターには、AIアクセラレータだけでなく、メモリ、ネットワークチップ、そして高度なパッケージング技術など、多数の半導体が必要です。
さらに、低軌道衛星ネットワークや高度に自動化された工場、ロボットシステムなども新しい需要源になっています。
それぞれのプロジェクト単体では市場を支配するほどではありませんが、多くの大型プロジェクトが同時に進むことで、半導体需要は急激に膨らんでいると業界は見ています。
台湾の半導体受託製造最大手TSMCは、半導体市場の長期見通しを引き上げ、2030年までに市場規模が1.5兆ドルを超える可能性があると予測しています。
この予測では、特に次の分野が成長の中心になるとされています。
TSMCは、これらが2030年には半導体需要の約55%を占める可能性があると見ています。
またAI経済を支える半導体は、AIチップだけではありません。周辺エコシステムとして次の技術も重要になります。
ASMLは半導体業界の中でも特別な位置にある企業です。
同社はEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を製造しており、これは最先端チップの製造に不可欠な装置です。現在、この技術を大規模に供給できる企業はASMLだけとされています。
EUV装置は、シリコンウエハーに極めて微細な回路パターンを描き込み、TSMC、Samsung、IntelなどがAI向けの先端プロセッサを製造する際に使われます。
ASMLは現在、次世代リソグラフィ装置であるHigh‑NA EUVの導入を進めています。
この装置は、より高い数値開口(NA)を利用することで、シリコンウエハーにさらに微細な回路パターンを形成できます。
その結果、半導体メーカーは
なプロセッサを製造できるようになります。AIや高性能コンピューティングの将来世代に不可欠な技術と考えられています。
2025年には半導体株が不安定な動きを見せる場面もありましたが、AIインフラ投資の強さが再び投資家の信頼を高めたと指摘されています。
ASMLではAI関連の需要を背景に、半導体製造装置の受注が拡大。記録的な受注が続き、AIブームの中心企業としての存在感を強めています。
ただし、半導体市場の急拡大にはいくつかの不確実性もあります。
例えば次のような要因です。
これらが市場の成長スピードに影響を与える可能性があります。
それでもフーケ氏は、コンピューティング需要が多くの産業へ拡大している構造的変化を強調しています。AIを中心としたこの流れにより、半導体業界は今後も長期間、供給がタイトな状態に置かれる可能性が高いと見られています。
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ASMLのクリストフ・フーケCEOは、AI・衛星・ロボット向け需要の急増により半導体市場は長期間「供給制約のある状態」が続く可能性が高いと指摘した。[4]
ASMLのクリストフ・フーケCEOは、AI・衛星・ロボット向け需要の急増により半導体市場は長期間「供給制約のある状態」が続く可能性が高いと指摘した。[4] TSMCは世界の半導体市場が2030年までに約1.5兆ドル規模に拡大し、その約55%をAIと高性能コンピューティングが占めると予測している。[32][38]
ASMLの次世代装置「High‑NA EUV」は、AI時代に必要なより高密度・高性能な最先端チップ製造を可能にする技術として期待されている。[3][11]