TSMC、2nm・3nmの生産能力を大幅増強へ――2027年半ばの月産11万枚・21万枚報道を読む

AI向けアクセラレータや高性能コンピューティング（HPC）用チップの需要拡大を受け、TSMCが3nm・2nm世代の供給能力を急速に引き上げるとの報道が出ている。注目されるのは、2027年半ばに2nmで月産11万枚、3nmで月産21万枚という水準だ。もっとも、この数字はTSMCの正式な会社計画として開示されたものではなく、供給網情報に基づく報道である点には注意が必要だ。17

2027年半ばまでの能力目標：2nmは11万枚、3nmは21万枚

TrendForceが引用したサプライチェーン報道によると、TSMCの2nm生産能力は2026年末の月産約9万枚から、2027年半ばには11万枚へ増える見込みで、増加率は約22％となる。3nmは同時期に月産18万枚超から21万枚へ拡大し、16％超の増加が見込まれる。17

3nmをより長い期間で見ると、2025年末の月産約12万～13万枚から2027年半ばの21万枚まで、計画どおりに進んだ場合でおよそ70％の増加となる。20

ただし、これらはあくまで報道ベースの目標値だ。情報の起点は供給網筋であり、TSMCは2nm・3nmの月間生産能力について、この具体的な数値を公表・確認していない。1719

台湾を軸に、アリゾナと熊本が広がりを支える

直近の先端プロセス増産の中核は台湾にある。報道では、高雄のFab 22がN2（2nm）およびA16の拡張に関わり、新竹のFab 20もN2とA16の能力を立ち上げているとされる。51

3nmについては、台湾にある既存の5nm向け装置の一部を3nm生産へ転用する動きも伝えられている。新工場の完成だけを待つのではなく、すでに認定・稼働実績のある製造インフラを再構成できれば、供給増を早められる可能性がある。ただし、拠点ごとの装置配分の詳細はTSMCから公表されていない。24

海外でも製造基盤は拡大している。

• 米アリゾナ州： 第1工場は4nm生産を開始。後続フェーズでは3nm、2nm、A16級の技術を想定している。TSMCは米国での先端ウェハ工場と先端パッケージング能力の拡充に向け、追加で1,000億米ドルを投じる計画も発表した。4538
• 日本・熊本県： 熊本のJASMでは第2工場の展開が進められており、製造ロードマップに関する報道では3nmまでの技術を支える計画とされる。51
• 3nmの追加能力： 別の報道では、台湾・アリゾナ・日本で3nm関連の設備を追加し、台湾では5nmラインの転用も進めるとされる。33

各拠点が、いつ、どの程度の比率で全体能力に寄与するかは、総数の目標値ほど明確ではない。それでも短期的な増産の中心が台湾であり、アリゾナと熊本は地理的に分散した先端製造の基盤を段階的に広げる役割を担う、という見方はできる。

AI・HPCの需要が巨額投資を押し上げる

TSMCはAIとHPCにおける複数年にわたる構造的な需要を理由に、2026年の設備投資計画を600億～640億米ドルへ引き上げた。同社は、台湾での先端プロセス・先端パッケージング工場の増強に加え、アリゾナ、日本、ドイツでの展開を加速させる方針を示している。38

先端ノードの供給増は、単に工場の床面積を増やせば実現するものではない。露光装置を含む製造装置、材料の認定、歩留まりの向上、そして大型化するAIプロセッサに対応するパッケージング能力を、同時に整える必要がある。

AIチップではCoWoSも供給制約になり得る

多くのAIアクセラレータでは、先端ロジックダイを製造するだけでは足りない。複数の演算ダイと広帯域メモリー（HBM）を高密度に接続する先端パッケージングが必要になるためだ。TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）拡張が、ウェハ工場の増産計画と密接に見られる理由でもある。

TrendForceは、CoWoS能力が2028年までにおおむね倍増する可能性を報じたが、これもTSMCが直接確定した目標ではなく、供給網情報に基づく推計である。17 一方、TSMCはCoWoS能力について、2022年から2027年にかけて年平均成長率80％超を見込むとしている。45

アリゾナもこのパッケージング網の一部となる見通しだ。ロイターが伝えたTSMC幹部の発言によると、同社は2029年までにアリゾナでチップパッケージング工場を稼働させる計画である。47

2nmの次：A14、A13、A12へ

TSMCが公表している技術ロードマップはN2世代の先まで続く。

• A14： 1.4nm級のA14は2028年の生産開始予定。11
• A13： 1.3nm級のA13は2029年予定で、クライアント系の用途を意識したA14の派生技術と位置付けられている。10
• A12： 同じく2029年が目標。HPC・AI向けにA16の系譜を発展させ、裏面給電を採用する。10
• N2U： N2ファミリーの拡張版であるN2Uも2028年に予定されている。10

したがって、今回報じられた2nm・3nmの増産は、一時的な需給対応にとどまらない。TSMCがその後のサブ2nm世代へ進むための製造基盤を厚くする動きともいえる。

ASMLとのHigh-NA EUV協業、12インチマスクは2030年代へ

TSMCとASMLは、High-NA EUV露光に使うフォトマスクを現在の6インチから12インチへ移行する業界イニシアチブを正式に開始した。両社は2031年までの12インチマスク・パイロットライン構築と、2033年までの先端ノード生産に向けた露光システムの準備完了を目標に掲げる。2

High-NA EUVは当初、既存の6インチマスクを使って生産へ導入できる。12インチへの移行は、工場の生産性向上、チップ製造コストの低減、そしてスティッチングに伴う制約の解消を狙うものだ。2 報道では、TSMCは2030年からHigh-NA EUVの量産利用を計画しているとされる。これはA14、A13、A12の当初の生産予定より後であり、これらの初期世代の前提条件というより、その先の技術を支える長期施策と捉えるのが妥当だ。311

今後の注目点

TSMCが、持続的なAI・HPC需要に対応するため、ウェハ製造と先端パッケージングの双方へ投資を広げていることは明確だ。2026年の設備投資引き上げ、アリゾナでの拡張、長期のプロセス技術ロードマップは、同社の発表または公開情報で裏付けられている。384711

一方で、2nmの9万枚から11万枚、3nmの18万枚超から21万枚という月間能力目標は、依然として供給網に基づく報道である。2027年半ばまでの投資規模と増産ペースを測る目安にはなるが、TSMCが直接更新しない限り、正式な会社ガイダンスとして扱うべきではない。1719