Computex 2026はAIの光の未来への出発点に：「銅の壁」を突破するCPO技術が主役に

実証実験で明らかになった主な技術仕様と設計上の特徴は以下の通り。

• 拡張性: 光接続されたトポロジーは1,024基以上のAIアクセラレータへの拡張を想定して設計されている。各アクセラレータは100 Tbps以上の光接続帯域を持ち、複数ラックにまたがる数千基のアクセラレータを、あたかも一つの巨大なシステムのように動作させることが可能になる。
• 熱設計と電源: ラックは100%液冷アーキテクチャを採用し、外部光源（ELSFP）から発生する高熱を処理する。次世代アクセラレータの大電力を支えるため、高電圧直流（HVDC）給電方式も統合されている。
• 導入成熟度: リファレンスデザインはL10シャーシから完全統合されたL11ラックまでをカバーしており、単なるコンセプト実証ではなく、実際のハイパースケール展開を見据けた完成度を示している。

CommScopeの「FastSelfClean」：設置時間を98.5%短縮

コンピューティングと光学エンジンの進化とは別に、物理的な光ファイバー配線もAIインフラ普及の大きなボトルネックだ。Amphenol社の一員となったCommScopeは、ComputexにてFastSelfClean高密度光ファイバーコネクタ技術を発表し、この課題に対する一つの解を示した。

同社によれば、この新コネクタは従来の現場組み立て方式と比較して、設置時間を最大98.5%短縮するという。同時に、超低損失性能も実現している。セルフクリーニング機構は、わずかな汚れが広帯域を台無しにするような過酷なデータセンター環境において、信号の完全性を保つために設計された。

CommScopeはこのFastSelfCleanを、AIデータセンターにおけるスケールアップ・スケールアウト両方のネットワーク展開を加速するための「起爆剤」と位置付けており、ラック全体の配線工数を大幅に削減するとしている。

エコシステムの全容：フルスタック光サプライチェーンの完成形

緯穎のデモは単独ではなく、8社のエコシステムパートナーが結集し、CPOサプライチェーンの現在地をリアルタイムで示す場となった。

ASIC設計とシリコンフォトニクス統合

GUC（創意電子） は、AI ASICと2.5D先進パッケージを統合したCPOラック設計で協業。チップ設計段階から光I/Oや電源、熱管理を考慮することで、統合の複雑さを大幅に軽減する役割を担った。

光ファイバー配線と物理接続

ラック内部のファイバー配線とブラインドメイト接続（目視不要の自動嵌合）を支えたのは、以下の企業群である。

• Corning（コーニング）、Molex（モレックス）、SENKO（扇港）、TE Connectivity（ティーイーコネクティビティ）：サーバー内部からラックレベルまでの配線に必要な、ファイバーアレイユニット（FAU）、高密度光コネクタ、ブラインドメイト技術、光ファイバー管理システムなどを提供。

パッシブ光部品

Browave（波若威） とFOCI（上詮） は、パッシブ光部品と光ファイバー相互接続ソリューションを提供し、シリコンフォトニクスチップからラックレベルのコネクタまで、光の通り道を完成させた。

このデモはまさに、CPOパッケージASIC、TeraPHY光学エンジン、SuperNova光源、管理されたファイバーチャネル、そしてデータセンター配備に即応したラックレベルのブラインドメイトコネクタに至る、完全な「フルスタック」を実証するものだった。

NVIDIAの6,500億円投資：なぜAIは「光」に向かうのか

Computexでの発表は、真空地帯で起こったわけではない。2026年3月以降、NVIDIAは総額約6,500億円（65億ドル）規模の資金をフォトニクスとCPO関連企業に投じており、この技術転換における最大の投資家となっている。具体的な内訳は以下の通り。

• Coherent、Lumentum、Marvellに各20億ドル。
• Corningに最大32億ドル。
• Ayar Labsの**シリーズE資金調達（総額5億ドル）**にも参加。

わずか3ヶ月の間に発表されたこれらの巨額投資は、半導体業界の歴史の中でも最速クラスの戦略的転換である。目的は明白だ。AI学習クラスターが電気信号の物理的限界を超えた今、銅線を光ベースのインターコネクトで置き換えること。フォトニクスは電気の代わりに光でデータを伝送することで、消費エネルギーを抑えつつ、はるかに大容量の通信を可能にする。

Computex 2026で緯穎、Ayar Labs、CommScopeとそのパートナー企業群が示したCPOデモは、このフォトニクス投資の巨大な波を具体的に吸収するために構築された、初めての「実体を伴うインフラ」である。それは、研究論文の世界から、ラック規模の量産設計へと、業界が段階を移した決定的な証拠と言えるだろう。