COMPUTEX 2026 ハンドヘルド対決：Intel Arc G3、ROG Ally 2の噂、そしてAIメモリ危機

どちらのチップも、デバイスの冷却性能に応じて25Wから最大65W、あるいは80Wまで設定可能なTDPに対応します 。

性能と最初の搭載デバイス

Intelは、基盤となるグラフィックス技術について強気の主張をしています。「G3 Extreme」に搭載されるArc B390統合GPUは、前世代のLunar Lakeと比較してゲーム性能が最大77%向上し、AMDのRyzen AI 9 HX 370の統合グラフィックスを平均73%上回るとされています 。ただし、これらの数値はCESでのプレビュー時に共有されたIntel社内テストの結果であり、ハンドヘルドによる独立したベンチマークではない点に注意が必要です。

最初の搭載デバイスは、MSIとOneXPlayerから登場すると予想されています。未発表の「MSI Claw 8 EX AI+」ハンドヘルドが、Panther LakeチップとArc G3 Extremeグラフィックスを搭載した状態で、展示会に先立ちオンライン小売業者のサイトに登場したことも、COMPUTEXでの発表の可能性を裏付けています 。その他、AcerやGPDといったパートナーも、初期の報道で名前が挙がっています 。

ASUS ROG Ally 2：未確認ながらも期待が高まる発表

「ROG Ally 2」は、COMPUTEXにおけるASUSにとって最大の未解決問題です。年初のFCC認証情報や認証画像により、AMD Ryzen Z2 Extreme APUを搭載し、最大64GBのRAM、ブラックのカラーバリエーション、専用のXboxボタンを備えたデバイスへの期待が高まっています 。ハンドヘルドを専門とするドイツのYouTuber「Steam Dad」も、同展示会での次世代ASUSハンドヘルド発表を強く示唆しています 。

しかし、ASUS自体は新型ハンドヘルドについては一切確認していません。同社のCOMPUTEX 2026公式プレスリリースでは、「次世代AI」とROGゲーミング革新の20周年を祝うことに焦点が当てられており、新たなAlly製品については、名前も示唆もされていません 。基調講演が行われるまでは、「ROG Ally 2」は正式な発売日未定の、あくまで強い噂に留まります 。

AI特需のメモリ不足：新ハードウェアに迫る脅威

展示会場の華やかさの一方で、世界的な深刻なメモリ不足が、2026年のハンドヘルドPC市場を形作る最も具体的な要因となっています。根本原因は単純です。AIデータセンターが、従来の半導体工場では供給が追いつかないほどのメモリを消費しているのです 。

Samsung、SK Hynix、Micronといった主要メーカーは、NvidiaやAMD、GoogleのTPUシステムが求める超高収益のAIアクセラレーター向け高帯域幅メモリ（HBM）の生産に、生産能力をシフトさせています 。この戦略的転換により、ゲーミングPCやハンドヘルドに使用される標準的なDDR5やLPDDR5X DRAMの供給が、深刻に制約されています 。

その結果、DRAM価格が急騰しています。2026年3月までに、DRAM価格の前年同月比は171%も上昇し、DDR5のスポット価格は2025年末から4倍にまで跳ね上がりました 。IDCのアナリストは、2026年にはメモリがPCの総部品コストの23%を占める可能性があると試算しており、これは前年の16%からの大幅な増加です 。業界予測では、この不足は2027年まで長引く可能性があるとされています 。

特にゲーミングUMPCに目を向けると、たとえArc G3を搭載したMSI Clawのような新デバイスがCOMPUTEXで発表されたとしても、初期出荷台数や市場価格は、前世代の製品よりも不利になる可能性があります。特定の製品への正確な影響はまだ不明ですが、コスト上昇と供給制約という逆風は否定できません 。