AMD「Zen 7」Grimlock：次世代CPUアーキテクチャの全貌

パッケージング：コンシューマー向けCPUではAMD初のFOPLP採用か

パッケージング技術にも大きな変革があるとの報告が上がっている。TrendForceのサプライチェーンレポートによると、AMDはCCDとI/Oダイを基板上に統合する方法として、パワーテック・テクノロジー（PTI）のファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP） ソリューションを評価中だという 。

これが実現すれば、従来のサブストレートパッケージ技術から脱却し、より高い集積密度を可能にする、AMDのコンシューマー向けCPUとしては初の事例となる。この変更は基板レベルの統合に焦点を当てたもので、CCDの製造や3D V-Cacheの垂直積層には、引き続きTSMCのSoIC-X 3Dスタッキング技術が用いられる 。

AMDはすでに、PTIのFOPLP技術を用いた業界初の2.5DパネルレベルEFB（Embedded Fan-Out Bridge）相互接続の認定を完了しており、この技術は以前、同社のInstinctアクセラレータにも導入されていた 。Zen 7において、これはパッケージ上でコアタイル間の通信方式がアップグレードされることを示唆している。

アーキテクチャ：コア数、キャッシュ、そして「新マトリクスエンジン」

公式情報としては、AMDは2025年後半のロードマップ発表で、Zen 7を「将来ノード」を用いた「真の次世代」設計と位置づけた 。さらに同社は、Zen 7が新マトリクスエンジンを導入し、より広範なAIデータ形式を処理できるようになることを明言。これは、標準的なCPUコア内部に、より深くネイティブなAIアクセラレーション機能が統合されることを意味している 。

一方、非公式なリーク情報からは、予想されるコア構成の一端が見えてくる。デスクトップ向けプラットフォーム「Grimlock Ridge」は、2基の16コアCCDと約155 mm²のI/Oダイの組み合わせにより、最大32コアの構成が可能とされている 。これは、24コア構成と噂されるZen 6のデスクトップ向けスペックから、コア数にして約33%の増加となる。各16コアCCDの物理的なサイズは、約98 mm²と見積もられている 。

リークされたロードマップでは、Grimlockの名称の下に2種類の主要なCCDバリエーションが存在するとも伝えられている。

• Silverton（シルバートン）：完全な16コアの計算ダイ。積極的なクロック速度と3D V-Cacheのスタッキングをサポートすると噂される 。
• Silverking（シルバーキング）：廉価版の8コアバリアント。3D V-Cacheのサポートはないとされる 。

キャッシュ容量については、複数の情報源が、3D V-Cacheを搭載するハイエンドSKUでは、パッケージあたり最大448 MBのL3 + V-Cacheを実現する可能性があると示唆している 。ソケットに関してはリーク情報が錯綜しており、新たなAM6プラットフォームへの移行を示唆するものがある一方、Zen 6のIODを再利用してAM5ソケットに留まる可能性を指摘する声もある 。

パフォーマンス目標：野心的だが未確認

パフォーマンスに関する数字は、いずれも非公式な情報源によるものであり、現時点ではあくまで開発初期の目標値として捉えるべきだろう。リーク情報では、Zen 6と比較した際のIPC（クロックあたりの命令実行数）の向上幅は**15～25%**とされ、同一クロックでの 「SPECint 2017」性能において20%以上の向上を内部的に目標にしていると伝えられている 。

より踏み込んだリークでは、フラグシップデスクトップSKUのブーストクロックが7GHzに到達する可能性も示唆されている 。ただし、これらの動作クロック目標を裏付ける公式のエンジニアリングサンプルや検証済みベンチマークの結果は、現時点では一切存在しない。

発売時期予想：2028年後半以降

サプライチェーンからの情報を総合すると、サーバー向けとコンシューマー向けで段階的な発売スケジュールが描かれている。

• EPYCサーバー向け「Grimlock」：2028年後半に登場か。Zen 7製品として最初に市場投入される可能性が高い 。
• Ryzenコンシューマーデスクトップ向け「Grimlock Ridge」：サーバーに続き、早くとも2029年の発売と予想される 。

これらの時期はTSMC A14プロセスの量産スケジュールと整合性がある。しかし、Zen 7の発売時期に関するAMDの公式コメントは、特定のプロセスノードや具体的な日付には一切触れない、**「2026年以降」**という枠組みの表現に留まっている 。

備考：情報の確度について

製造プロセス（TSMC A14）やパッケージング（PTI FOPLP）の情報は、直近のTrendForceによるサプライチェーンレポート によって裏付けられた、現時点で最も信頼性の高い情報です。一方、コア数、動作クロック、キャッシュ容量、発売時期に関する詳細はすべて非公式のリークに基づいており、AMDから公式な発表が行われるまでは、あくまで「噂」として捉えるのが賢明です。