Nvidia次世代「Feynman」AIチップ、TSMC A16＆CoPoS採用で2028年後半量産へ。 Spectrum-X CPOスイッチは量産開始

TSMCの能力拡大：SoIC、CoWoS、新工場

Feynmanや他の大量顧客に対応するため、TSMCは先端パッケージング能力を積極的に拡大しています。

SoIC能力: 業界予測によると、2028年までにSoICの生産能力は月産約65,000枚に達し、AIアクセラレータでの大量採用に対応するとみられています 。 他の見積もりでは、2026年末までに月産14,000枚、2027年末までに月産28,000枚に達するとされています 。

CoWoS能力: TSMCはCoWoSの目標を、2026年末までに月産115,000～140,000枚、2027年までに月産約170,000～190,000枚に引き上げています 。 JPモルガンのチャネルチェックでは、2028年末までにCoWoS能力が月産220,000～225,000枚に達する可能性が示唆されています 。 TSMCのCoWoS能力は2022年から2027年にかけて年率80%のCAGRで成長しています 。

新工場: TSMCの先端パッケージング工場、嘉義のAP7および台南のAP8は、予定より前倒しで建設が進んでおり、工事が加速しています 。 これらの工業団地の第一フェーズにある2つの工場は、2026年6月の時点ですでに量産を開始しています 。 AP7はTSMC最大の先端パッケージングキャンパスであり、SoICとCoPoSをサポートするために複数のフェーズが計画されています 。 AP8はCoWoSに特化し、最終的には月産40,000枚を超える能力を持つと予想されています 。

Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPOスイッチ：現在量産中

Feynmanがなお2年先である一方、NvidiaのCoPoS技術は、Spectrum-X Ethernet Photonicsスイッチの形で既に量産に入っています。

• 2026年5月: NvidiaはVera Rubinプラットフォームを発表し、Spectrum-X Ethernet Photonicsが「現在生産中」であると発表しました 。
• 2026年6月: Nvidiaは、Spectrum-6スイッチングシリコンとCoPoSをベースにしたこれらのスイッチの本格量産を確認しました 。
• 2026年7月: TrendForceは、Nvidiaが一部のパートナーへSpectrum-X CPOスイッチの量産出荷を開始したと報じました 。
• 2026年8月14日: Nvidiaは、Spectrum-X Ethernet Photonicsが全面量産に入ったことを正式に発表しました。 これを「世界初の量産型200G/lane CPOイーサネットスイッチシステム」と位置づけ、鴻海（Hon Hai）、Lumentum、SPIL、天孚通信（TFC）、TSMCと共同で製造されたとしています 。

これらのスイッチの性能主張としては、従来のプラガブルオプティクスと比較して、レーザー数が4分の1、消費電力が5分の1、平均故障間隔（MTBF）が10倍、最大70%の電力削減を実現するとされています 。

AIサプライチェーンへの広範な影響

Nvidiaのロードマップは、以下の複数の側面でTSMCの設備投資サイクルをますます規定するようになっています。

• プロセスノードの連動: NvidiaはTSMCの最先端ノード（Blackwellは4nm、Rubinは3nm、FeynmanはA16/1.6nm）の主要顧客であり、Nvidiaの新世代が登場するたびにTSMCの次世代ノード量産開始が牽引されます 。
• パッケージングがボトルネックに: FeynmanがSoIC、CoPoS、CPOを同時に必要とするため、TSMCの先端パッケージング能力計画は、一般的なファウンドリ需要ではなく、Nvidiaの製品サイクルによってますます推進されています 。
• CPOの転換点は今: 2026年から2027年にかけてのSpectrum-X CPOの量産立ち上げは、TSMCのCOUPEシリコンフォトニクスプラットフォームの実生産テストとして機能します。 これはまさにFeynmanが大規模に依存する技術です 。
• 工場建設の加速: TSMCは、Nvidiaの2028年のFeynmanスケジュールに対応するために、嘉義（AP7）と台南（AP8）の建設を前倒ししています 。
• 設備投資サイクルのタイト化: TSMCの複数年にわたるN2/A16能力拡大計画（2026年末までに月産約90,000枚、前年比70%増）は、Nvidiaの2年ごとのGPUアーキテクチャサイクルとますます同期しつつあります 。

主要な不確実性: 一部の報道では、FeynmanがIntelの先端パッケージングやガラス基板を採用する可能性も示唆されており、そうなればTSMCとNvidiaの排他的な関係は複雑化する可能性があります。 しかし、これは一次情報源によって確認されていません 。