TSMCの1.4nm量産、2027年後半へ前倒しの可能性　台中Fab 25の建設が加速

台湾積体電路製造（TSMC）が台中で建設する次世代工場群「Fab 25」は、1.4nm世代の立ち上げを予想以上に早める可能性がある。台湾での報道によると、従来は2027年末ごろのリスク生産、2028年後半の量産開始が見込まれていたが、P1では2027年4月に試作を始め、早ければ同年後半に量産へ入るとの見方が出ている。もっとも、これは報道ベースの目標であり、商用量産が確定したことを意味するものではない。1213

Fab 25で何が前倒しされているのか

Fab 25は、台中の中部科学園区・第2期拡張区に計画される、1.4nm向けの4工場クラスターだ。現時点では、最初の2棟が先行している。

• P1：鉄骨構造を完了し、床スラブ工事を実施中。2027年4月の完成後、試作に入る見込みとされる。12
• P2：基礎工事が進行中で、完成予定は2027年10月と報じられている。2
• 全体の進捗：園区当局者はP1・P2の建設が当初日程よりおよそ6か月早いと説明している。1
• P3・P4：4工場計画の後続段階。8月下旬時点でP3は許可を取得し、P4は申請審査中であり、P1・P2ほど工程は進んでいない。55

7月時点の報道では、試作は2027年第3四半期初め、本格量産は設備導入・認定が順調に進んだ場合でも2028年半ばと見込まれていた。8 最新報道の「2027年後半量産」は、移行期間を大きく圧縮する強気のシナリオである。213

なぜ1.4nmの前倒しが重要なのか

最先端プロセスでは、設計技術だけでなく、量産できる工場能力そのものが競争力を左右する。TSMCが2027年中に1.4nmを量産へ移せれば、将来のAIアクセラレーター、HPC（高性能計算）用チップ、CPU、モバイル向けプロセッサーに対し、より早い段階で供給の選択肢を提示できる。

計画規模も大きい。過去の報道では、台中の4工場に対する投資額は約**1兆5,000億台湾ドル（約490億米ドル）**とされる。台中市による推計として、フル稼働時の年間生産額は最大4,857億台湾ドルに達する見通しも報じられた。いずれもTSMCが詳細な設備投資内訳として公表した数値ではなく、報道上のプロジェクト推計である。52

4工場を一体で整備する意味は、最初の1棟を早期に立ち上げることだけではない。次世代品の需要が増えた後も供給能力を継続的に拡張できるため、長期的な供給主導権につながる可能性がある。

Intel、Samsungとの日程比較

仮にTSMCが2027年後半に量産を始めれば、1.4nm級世代の競争日程は大きく変わる。

企業	報じられている1.4nm級プロセスの予定	TSMCが2027年後半に量産した場合
TSMC	Fab 25の試作は2027年4月が目標。量産は2027年後半に始まる可能性が報じられている。12	従来の2028年後半という量産見通しより早まる。
Intel	14Aは2027年後半にリスク生産、2028年に高ボリューム生産を計画。33	TSMCがIntelの高ボリューム生産に先行する可能性がある。
Samsung	SF1.4の量産目標は2029年。従来の2027年目標から後ろ倒しされた。3840	公表済みの量産日程では、TSMCが約2年先行する計算になる。

ただし、「1.4nm」「14A」「SF1.4」は企業ごとに異なるプロセス・ファミリーの名称であり、技術的に単純な同等比較はできない。トランジスタ構造、密度、消費電力、性能の指標は各社で異なる。比較でより重要なのは、ノード名そのものよりも、顧客認定を経た高ボリューム量産をいつ安定的に実現できるかだ。

AI需要が拡張の土台に

Fab 25の前倒し観測の背景には、先端半導体の需給逼迫がある。TrendForceによると、TSMCの2026年第2四半期の専業ファウンドリー市場シェアは72.5%、売上高は約402億米ドルで、前四半期比12.1%増だった。AIサーバー向けGPUやXPUの需要が、TSMCの5nm／4nmと3nmの生産能力をフル稼働に近い状態へ押し上げたという。30

この高い稼働率は、次の2点で重要だ。

1. 顧客には次の供給計画が必要になる。 AIチップやHPC向けプロセッサーは最先端のウエハー生産能力を取り合う。1.4nmを早く立ち上げられれば、顧客は次世代製品に向けた供給先を早期に確保しやすくなる。
2. 高稼働は巨額投資の裏付けになる。 現行の先端ノードに強い需要があることは、次世代工場の建設に伴うコストと実行リスクを引き受ける根拠となる。

Counterpoint Researchは、同じ2026年第2四半期のTSMCの専業ファウンドリー市場シェアを73%と集計している。72.5%との差は集計方法や丸め処理によるものだが、いずれの調査もTSMCが圧倒的な市場地位を維持していることを示す。2030

「2027年後半量産」を確定視できない理由

工場建屋の進捗は重要な材料だが、半導体の量産立ち上げでは建屋完成は一段階にすぎない。報じられた2027年後半の量産開始には、製造装置の搬入、プロセス認定、歩留まりの改善、顧客認定が予定通り進むことが必要となる。

また、試作・リスク生産と、安定した量産ランプには隔たりがある。7月の報道では、設備導入と生産ライン認定が円滑に進んだ場合に、量産は2028年半ばになるとの見通しだった。8 したがって、2027年後半という新たな日程は、現時点では確定した業界の事実ではなく、実現すれば上振れとなる攻めの目標として捉えるべきだ。12

まとめ

Fab 25の建設加速は、TSMCの1.4nmを「2028年の量産」から「2027年の量産」へ変える可能性を持つ。直近の焦点はP1で、P2がそれに続く。一方、P3・P4はまだ開発パイプラインの前段階にある。1255

TSMCが2027年後半の量産を実現すれば、AI需要を背景とする先端ノードの逼迫と、専業ファウンドリー市場での72.5%のシェアに支えられた優位性はさらに強まるだろう。ただし、建設日程の前倒しが持続的な製造優位へ変わるかは、歩留まりと顧客認定を伴う安定量産に結び付けられるかにかかっている。30