Pixel 11 Pro、Pro XL、Pro Fold：発表目前に全てのリーク情報を総まとめ

また、512GBに加え、新たに1TBの大容量モデルも用意される見通しです。欧州市場では、Pixel 10の同等モデルと比較して約€100の値上げになるとの情報もあります。

Tensor G6：Google初の2nmチップ

3つのプレミアムモデルはすべて、コードネーム「Malibu」と呼ばれるTensor G6プロセッサを搭載します。Googleのスマートフォン用チップとして初めて、TSMCのN2（2nm）プロセスで製造される点が最大の特徴です。CPUは異色の1+4+2構成の7コアを採用しています。

• 1x ARM C1-Ultraコア（4.11 GHz）
• 4x ARM C1-Proコア（3.38 GHz）
• 2x ARM C1-Proコア（2.65 GHz）

その他の主要なシリコンコンポーネントとしては、PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU、GoogleのTitan M3セキュリティチップ、MediaTek M90（MT6986D）モデム、コードネーム「Santafe」の新しいTPU、そしてコードネーム「Metis」の新しい画像処理プロセッサ（GXP）が含まれます。

Android 17と7年間のアップデート保証

Pixel 11シリーズは、初期搭載OSとしてAndroid 17をプリインストール。さらに、7回のメジャーOSアップグレードとセキュリティアップデートが約束されています。

デザイン：待望のオールマット「オブシディアン」

視覚的に最も歓迎すべき変更点は、Pixel 11 ProとPro XLに用意される**オブシディアン（マットブラック）**カラーです。長年ユーザーから指摘されてきたカメラバーの光沢パーツが、ついにマット仕上げに変更されています。リーク画像では、マットな質感がフレームからカメラバーの側面にまで拡張されており、指紋が目立ちにくく、統一感のある洗練された外観になっています。その他のカラーバリエーションとして、Midnight（ミッドナイト）、Fog（フォグ）、Pine（パイン）、Dune（デューン）がリークされています。

新機能「HiLight」：背面のLED通知ライトが正式化

背面のカメラバーに内蔵されたLED通知ストリップは、Android 17のベータコードでは「Pixel Glow」と呼ばれていましたが、開発者のDylan Roussel氏（9to5Google経由）の確認により、正式名称は**「HiLight」**であることが判明しました。この機能は、端末を画面側に置いた状態でも、背面の「控えめな光と色」で電話やメッセージ、Geminiとのやり取りなどを知らせてくれます。

カメラシステムと120倍デジタルズーム

Pixel 11 ProおよびPro XLは、50MPメイン + 48MP超広角 + 48MPペリスコープ望遠のトリプルカメラ構成を踏襲すると見られます。リーク情報では、メインと望遠用にコードネーム「bastet」および「barghest」と呼ばれる新しいカメラセンサーが採用される可能性が示唆されています。デジタルズームはPixel 10 Proの100倍から強化され、最大120倍に達するとみられており、5倍光学ズームは維持される模様です。

販売時期：Foldモデルは遅れて発売

• Pixel 11 Pro および Pro XL: イベントの1週間後、2026年8月20日から販売が開始される見込みです。
• Pixel 11 Pro Fold: これまでのFoldモデルと同様、2026年10月に別途出荷・販売される予定です。

確定情報とリーク情報の線引き

Googleが公式に確定しているのは、「Made by Google」イベントの日程（8月12日）と、イベント前からの予約開始という異例のタイミングのみです。価格、Tensor G6の詳細スペック、「HiLight」の名称、販売日、カメラのズーム倍率など、その他の情報はすべてリークに基づくものであり、公式発表ではありません。これらの詳細は、実際のイベントで変更される可能性があることにご留意ください。