Vultr、AMDの72GPU搭載「Heliosラック」をクラウドで提供開始

ラックあたりのスペック：72基のGPU、31TBのHBM4、1.67PB/sの帯域幅

Vultrで展開されるAMD Heliosラックは、高密度で統合されたAIコンピューティングプラットフォームであり、以下のスペックを備えています：

• 72基のAMD Instinct MI455X GPU（次世代CDNAアーキテクチャベース）
• ラックあたり最大31TBのHBM4メモリ（各MI455Xは432GBのHBM4を搭載）
• ラックあたり最大1.67PB/sのメモリ帯域幅
• ラックあたり2.9エクサFLOPS（FP4）の推論性能、1.4エクサFLOPS（FP8）のトレーニング性能（いずれもAMD発表値であり、第三者による独立したベンチマークは未実施）
• 18基のAMD EPYC CPU（第6世代「Venice」プロセッサ）
• AMD Pensandoネットワーキング：ロスレスで高スループットなAIクラスター向けに設計
• スケールアップファブリック：260 TB/sのUALink over Ethernet
• スケールアウトファブリック：43 TB/sのUEC準拠Ethernet（オープンスタンダードベース）
• ROCm 7ソフトウェアスタック
• ダイレクト液体冷却（DLC）オプション

このラックは、重量約3,175kg（7,000ポンド）のダブルワイドユニットで、最大245kWの電力を消費します。

EPYC「Venice」CPUとPensandoネットワーキングの統合

Heliosラックは、18基の第6世代AMD EPYC「Venice」CPUを統合しており、18のコンピューティングトレイに4GPUあたり1CPUの割合で搭載され、AMD Pensandoネットワーキングハードウェアを介してロスレスで高スループットなAIクラスター通信を実現します。GPU、CPU、ネットワーキング、ソフトウェアを単一の統合システムにまとめた、AMD初の真のラックスケールAIプラットフォームであり、NVIDIAのVera Rubin NVL72への最も直接的な回答です。

展開タイムライン：2026年第4四半期に予約開始、2027年から2028年に本格展開

• 予約容量の事前注文は2026年第4四半期に開始
• MI455X GPUは2026年第4四半期にリリース予定
• VultrでのHelios展開は2027年から2028年にかけて計画

エンジニアリングサンプルと限定的なHelios生産は2026年下半期に出荷され、完全な量産と最初のプロダクションAIトークンは、業界のタイムラインによれば2027年第2四半期まで見込まれていません。

展開オプション：ベアメタル、仮想化インスタンス、Kubernetes

VultrはHeliosプラットフォームに対して3つの展開モデルを提供しています：

• ベアメタル — 物理GPUサーバーへの直接アクセス
• 仮想化インスタンス — VultrコンソールとAPIを介した構成可能なクラウドインフラストラクチャ
• Kubernetes — 無料のVultr Kubernetes Engine（VKE）コントロールプレーンを介した、反復可能でクラウドネイティブなAI展開とスケーリング

お客様はVultr Clusters（セルフサービス）も利用可能で、SlurmまたはKubernetesのワークロードスケジューラとGPUヘルスモニタリング用のオブザーバビリティスイートを備えています。Vultrは、企業がパイロットプロジェクトから本番環境に移行するにつれて、新しいシステムをモデルトレーニング、推論、ファインチューニング、エージェンティックAIに位置付けています。

AMD Heliosのクラウドにおける広がり

Microsoft Azure

Vultrの発表に先立つ2026年7月20日、MicrosoftはAzure上でAMD Heliosラックスケールソリューションを大規模に展開し、フロンティアモデルのAI推論、顧客アプリケーション、そしてMicrosoft自身のAIサービスに活用することを発表しました。量産展開は2026年下半期に計画されています。拡大されたパートナーシップは、Instinct GPU、EPYC CPU、Pensandoネットワーキング、ROCmソフトウェアをカバーしています。Microsoftの公式ブログでは、HDv2、HXv2、ND MI455X v7の3つの新しいAzure VMファミリーが発表されました。

その他の主要顧客

• Anthropicは、最大2ギガワットのAMD Instinct MI450シリーズGPUをHeliosラックスケールシステムに展開する戦略的パートナーシップを発表
• MetaとOpenAIもHeliosの顧客として名を連ねています
• TensorWaveはHeliosラックをベースにしたオールAMDのAIクラウドを運営予定
• Alignment Engineはオハイオ州のデータセンターでHelios展開を計画
• Schneider ElectricはHelios展開のための検証済みリファレンスデザインを共同開発

競合コンテキスト：AMDのラックスケール戦略 vs. NVIDIA

AMD Heliosは、NVIDIAのVera Rubin NVL72と直接競合します。主な差別化要素は以下の通りです：

• メモリの優位性：ラックあたり31TBのHBM4（72GPU×432GB）は、NVIDIAのRubinの約20TBに対して、GPUあたり約50%の容量アドバンテージ。ラックあたりのメモリ帯域幅は約1.67PB/s。
• 理論上のスペックと現実：The Registerは、Heliosは「ペーパースペック上では」Vera Rubinより大きく高速だが、AMDはまだ本番環境での性能を証明していないと指摘しています。
• UALink over Ethernet（260 TB/sスケールアップ）：NVIDIAの独自規格NVLinkに対抗するAMDのオープンスタンダード。UALinkはEthernetベースのオープンな業界標準として構築されています。
• UEC準拠Ethernet（43 TB/sスケールアウト）：HeliosはUltra Ethernet Consortium（UEC）準拠のEthernetをスケールアウトネットワーキングに採用し、独自のInfiniBandを回避しています。
• オープンスタンダードのポジショニング：AMDはHeliosを、NVIDIAの垂直統合型ラックスケールシステムに対する、よりオープンで標準ベースの代替手段として位置付け、ベンダー多様性を求めるハイパースケーラーやクラウドプロバイダーへのアピールを目指しています。
• トレーニング面でのギャップ: 複数のレポートが、Heliosがメモリと推論スペックでリードする一方、トレーニング性能はNVIDIAの製品に劣り、すべての数値はベンダー発表値であり独立したベンチマークは未実施であると指摘しています。
• 価格：Heliosラックの価格は約525万ドル（1ユニットあたり）とされています。