構成: 各Heliosラックは、72基のAMD Instinct MI455X GPUと18基の第6世代EPYC「Venice」CPUを統合。これらは18のコンピュートトレイに編成され、AMD Pensandoのフロントエンド/スケールアップ/スケールアウト向けネットワークで接続される。
GPU: MI455XはAMDが誇る最先端のAIアクセラレータであり、Heliosのコアシリコンである。
謳われるポジション: Su CEOはHeliosを「文字通り世界最高のAIラック」であり、「フロンティアモデルのトレーニングと大規模実行において業界最高のパフォーマンスを備えたAIラック」と表現した。
量産状況: Heliosはすでにフル生産中であると発表され、NvidiaのVera Rubin NVL72と同一の調達サイクルで出荷される。
価格: 1ラックあたり500万~550万ドル(中間値は約525万ドル)と発表された。
第6世代EPYC「Venice」 CPUは、TSMCの2nmプロセスで製造された業界初のx86サーバープロセッサである。本イベントで商用投入され、Heliosの各コンピュートトレイ内でCPU基盤として機能し、最大256のZen 6コアを搭載する。
AMDはHeliosのNvidia Vera Rubin NVL72に対するメモリ面での優位性を強調した:
基調講演では、複数の主要顧客と導入企業が発表された:
| 顧客 | 導入規模 |
|---|---|
| Microsoft Azure | Heliosのアンカー顧客。出荷は2026年後半開始 |
| OpenAI | 最大6ギガワットのAMDインフラを導入。Heliosラックはすでに使用中 |
| Meta | OpenAIと合計で12ギガワットのAMDアクセラレータ容量 |
| Oracle | Heliosの早期顧客として指名 |
| Anthropic | 最大2ギガワットのHelios導入(下記参照) |
| AT&T | AMDプラットフォームを採用/テスト中 |
| Cisco | AMDプラットフォームを採用/テスト中 |
AMD公式プレスリリースでは、Cerebrasも協力企業として記載されている。
7月22日(イベント初日)に発表:
7月23日(基調講演当日)に発表:
| 指標 | AMD Helios (MI455X) | Nvidia Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| ラック価格 | 500万~550万ドル | 非公表(競合と推定) |
| ラックあたりGPU数 | 72基のMI455X | 72基のRubin GPU |
| GPUあたりメモリ | 288 GB HBM3E | ~288 GB(次世代) |
| ラック総メモリ | ~20.7 TB(集計値) | ~20.7 TB(同程度の容量) |
| 帯域幅の優位性 | GPUあたりの高帯域幅を主張 | 高インターコネクト帯域幅(NVLink) |
| トレーニング性能 | Nvidiaに劣る | リード |
| ソフトウェアエコシステム | ROCm(オープンソース、成長中) | CUDA(成熟、支配的) |
| 市場シェア(2026年) | ~5–7% | ~80% |
情報筋によると、HeliosはVera Rubinと同じ調達サイクルで出荷され、AMDがラックスケールシステムでNvidiaの最新世代と直接競合するのはこれが初めてである。