Intel Nova Lake（Core Ultraシリーズ400）ロードマップ流出：2027年にかけて段階的に投入、52コア最上位モデルは年末まで待つことに

28コアのDS（おそらくi5：8 Pコア + 16 Eコア + 4 LP-Eコア）が最初に登場し、52コアのフラッグシップは2027年半ばから後半、早くても9月まで登場しない見込みです 。

遅延の理由

• 公式目標が2026年末から2027年に延期。 IntelのCEOリップ＝ブー・タン氏は2026年1月に2026年末の投入を認めつつも、「部品コストの上昇により、今年のクライアント事業の機会が制限される可能性がある」と指摘していました 。2026年2月までに、著名なリーカー（金猪升级包、HXL）は、デスクトップ向けの投入がCES 2027に延期されたと報告しました 。
• 部品コストの高騰とDRAM市場の課題。 DRAM価格の高騰によりDDR5メモリが高額になり、Nova Lakeに必要な新しいメモリ標準へのエコシステムの準備が遅れています 。
• 「プロダクトウィンター」／業界全体の混乱。 複数のレポートが、消費者向けPC需要の低迷と「プロダクトウィンター」を指摘しており、IntelとAMDの両社が次世代デスクトップCPUの投入を2026年から2027年に延期しています 。
• AIサーバーチップへのリソース再配分。 IntelのAI／データセンター向けサーバープロセッサへの戦略的シフトにより、製造能力とエンジニアリングリソースがクライアント向けデスクトップ部品から転用されています 。
• ウェハー供給不足とCPU在庫の逼迫。 Intelは「CPU在庫が逼迫している」と認め、供給制約がクライアント市場への完全な供給能力を損なっていると述べています 。

主要なアーキテクチャの特徴

52コア デュアルチップレット フラッグシップ：

• 16基のCoyote Cove Pコア（パフォーマンスコア、新アーキテクチャ）
• 32基のArctic Wolf Eコア（効率コア、新アーキテクチャ）
• 4基の低消費電力LP-Eコア（SoCタイル上）
• 合計：2つのコンピュートタイル（タイルあたり8P+16E）とSoCタイル上のLP-Eクラスターで52コア

bLLC（Big Last Level Cache）：

• 最大合計288MB（コンピュートタイルあたり144MB）
• AMDの3D V-Cache技術への直接的な対抗策とされています

TDPと消費電力：

• 52コア フラッグシップは約175W TDPと評価されています

メモリサポート：

• DDR5-8000に対応。新しい高速メモリキットが必要です

ソケットとプラットフォーム：

• 新しいLGA 1954ソケット — 「ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA」というツーリングを示す出荷/税関ログで確認済み
• 新しいZ990チップセットマザーボードが必要。既存のLGA 1700またはLGA 1851プラットフォームとの互換性はありません

プロセスノード：

• Intel自身のノードと、場合によっては外部ファウンドリノードを組み合わせて使用すると予想されます（正確な分割は未確認）

注意事項： 上記の情報はすべて、リークされた内部文書、出荷マニフェスト、リーカーの報告に基づくものであり、Intelによって公式に確認されたものはありません。ロードマップと仕様は変更される可能性があります。