ASML、EUV製造時間を30%短縮 2027年までに年間出荷倍増へ、AIチップ供給逼迫を解消

この劇的なスピードアップを実現するための具体的な手法は以下の通り。

• 工場レイアウトの再編と並行作業の導入: クリーンルーム内のキャビンを再配置し、すべてのスペースを生産に専念させるとともに、組み立てや試験工程の多くを逐次処理から並行処理に切り替えている。
• 試験プロトコルの効率化: ナノメートル単位の精度が要求される装置であるため品質を維持しつつ、試験サイクルそのものを短縮している。
• 1台あたりの処理能力（スループット）向上: 最新型の「TWINSCAN NXE:3800E」は、従来世代の1時間あたり160枚から、1時間あたり230枚のウェハー処理を実現している。1台で多くのチップを生産できるため、顧客は必要な台数を減らすことができ、結果的に出荷1台あたりの生産能力向上効果を増幅させている。
• サプライチェーンと部品段取りの改善: 部品供給や最終組み立てにおけるボトルネックを解消し、工場内での滞留時間を削減している。

2027年および2028年の生産能力目標

ASMLは、生産能力に関する明確な複数年度のロードマップを示した。その目標は以前のガイダンスから大幅に上方修正されている。

• 2027年の低NA EUV生産能力は約85台で、2026年に計画されている約65台から約30%の増加となる。この2027年分の生産能力のほとんどは、すでに顧客からの予約で埋まっている。
• バンク・オブ・アメリカは2028年の低NA EUV出荷予測を97台に引き上げ、継続的な拡大に自信を示している。バークレイズはさらに強気で、2027年に90台、2028年に100台と予測する。
• これらの生産能力計画には、イーロン・マスク氏がテキサス州に計画する巨大半導体工場「テラファブ」からの需要も明確に織り込まれている。

AIチップ不足の解消へ

EUVリソグラフィ装置は、最先端半導体の生産において最も供給が逼迫しているツールである。NVIDIAのGPU、AMDのアクセラレーター、GoogleやAmazonのカスタムシリコンなど、あらゆる先端AIチップは、その微細な回路パターンを形成するためにEUV技術を必要とする。1台の製造に約1年を要することが、AIインフラ全体の拡大速度を直接的に制限しているのだ。

ASMLのクリストフ・フーケCEOは、AI需要の急増に応えるため、出荷を加速させるために「あらゆる手段を尽くしている」と述べている。製造時間の30%短縮、1台あたりのウェハー処理能力の向上（NXE:3800Eで230枚/時）、そして年間出荷台数の倍増という三位一体の戦略で、AIチップ生産の供給制約に真正面から挑む。同社はまた、1,000ワットのEUV光源の実証に成功しており、これは2030年までに半導体生産全体を最大50%増加させる可能性を秘めた画期的な進歩である。

2026年第2四半期決算：予想を上回る好調

ASMLが2026年7月15日に発表した第2四半期決算は、自社のガイダンスと市場コンセンサスの両方を上回る好調な内容だった。

2026年度通期売上高見通し：再び上方修正

ASMLは、AIチップ需要の持続的な高まりを反映し、今年2度目となる通期の売上高見通しを引き上げた。

• 新たな2026年通期ガイダンス：430億～450億ユーロ
• 2026年4月時点のガイダンス：360億～400億ユーロ
• 2026年初頭の当初ガイダンス：340億～390億ユーロ

第3四半期（Q3 2026）の売上高については、110億～120億ユーロ、粗利益率55～57%の見通しを示した。