ASML、低NA EUV露光装置の製造サイクルを約22週から15~16週に30%短縮。工場再編、並行作業工程の導入、検査工程の効率化などを実施。 2027年の低NA EUV年間生産能力は約85台と、2025年の約44台からほぼ倍増。2028年にはさらに30%増強を検討中。

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半導体露光装置で世界独占的な地位を占めるオランダのASMLが、AIチップ需要の急増に対応するため、生産体制の大幅な強化に乗り出した。2026年7月15日に発表された第2四半期決算と同時に、同社は極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置の製造リードタイムを約30%短縮し、2027年までに低NA(開口数0.33)EUVシステムの年間生産能力を約85台に拡大する計画を明らかにした。この取り組みの究極の目標は、AI半導体の生産を制約する供給側のボトルネックを解消することにある。
ASMLの低NA EUV装置は、1台約300億円(約3億ドル)と世界でも類を見ない複雑な産業機械であり、製造には多大な時間を要する。わずか数四半期前まで、クリーンルームでの組み立て開始から出荷までのサイクルタイムは約22週だった。しかし、CFOのロジャー・ダッセン氏は記者団に対し、現在はこれを15~16週に短縮する目標を掲げていると述べた
。これは実に約30%の削減にあたる。
この劇的なスピードアップを実現するための具体的な手法は以下の通り。
ASMLは、生産能力に関する明確な複数年度のロードマップを示した。その目標は以前のガイダンスから大幅に上方修正されている。
| 指標 | 2025年(実績) | 2026年(目標) | 2027年(目標) | 2028年(計画) |
|---|---|---|---|---|
| 低NA EUV出荷台数 | 約44台 | 約60台 | 約80台(生産能力は約85台) | さらに約30%増強を評価中 |
| DUV液浸装置 | 約131台 | 約130台 | 約30%増強を評価中 | さらなる増強を検討中 |
EUVリソグラフィ装置は、最先端半導体の生産において最も供給が逼迫しているツールである。NVIDIAのGPU、AMDのアクセラレーター、GoogleやAmazonのカスタムシリコンなど、あらゆる先端AIチップは、その微細な回路パターンを形成するためにEUV技術を必要とする。1台の製造に約1年を要することが、AIインフラ全体の拡大速度を直接的に制限しているのだ。
ASMLのクリストフ・フーケCEOは、AI需要の急増に応えるため、出荷を加速させるために「あらゆる手段を尽くしている」と述べている。製造時間の30%短縮、1台あたりのウェハー処理能力の向上(NXE:3800Eで230枚/時)、そして年間出荷台数の倍増という三位一体の戦略で、AIチップ生産の供給制約に真正面から挑む。同社はまた、1,000ワットのEUV光源の実証に成功しており、これは2030年までに半導体生産全体を最大50%増加させる可能性を秘めた画期的な進歩である
。
ASMLが2026年7月15日に発表した第2四半期決算は、自社のガイダンスと市場コンセンサスの両方を上回る好調な内容だった。
| 指標 | Q2 2026 実績 | ガイダンス/コンセンサス比 |
|---|---|---|
| 総売上高 | 93億ユーロ | ガイダンス中央値(87億ユーロ)を上回る |
| 粗利益率 | 54.0% | ガイダンスレンジ(51~52%)を上回る |
| 純利益 | 29億ユーロ | — |
| 1株当たり利益(EPS) | 7.59ユーロ(約8.69ドル) | コンセンサス予想(約6.88ユーロ/7.95ドル)を上回る |
| 据付ベース管理(IBM)売上 | 28億ユーロ | 好調な業績に大きく貢献 |
ASMLは、AIチップ需要の持続的な高まりを反映し、今年2度目となる通期の売上高見通しを引き上げた。
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ASML、低NA EUV露光装置の製造サイクルを約22週から15~16週に30%短縮。工場再編、並行作業工程の導入、検査工程の効率化などを実施。
ASML、低NA EUV露光装置の製造サイクルを約22週から15~16週に30%短縮。工場再編、並行作業工程の導入、検査工程の効率化などを実施。 2027年の低NA EUV年間生産能力は約85台と、2025年の約44台からほぼ倍増。2028年にはさらに30%増強を検討中。
2026年第2四半期決算は売上高93億ユーロ(ガイダンス中央値87億ユーロを上回る)、粗利益率54.0%、EPS7.59ユーロと好調。通期売上高見通しを430億~450億ユーロに2度目の上方修正。