パワーチップ半導体、2026年第2四半期決算：売上高53%増、DRAM価格45%値上げ、業界全体が「構造的なメモリー不足」を警告

要約： パワーチップ半導体製造（PSMC）は2026年7月14日に第2四半期決算を発表。売上高は前年同期比53%増、粗利益率はほぼ3倍に改善した。同時に、PSMCはDRAM価格を45%値上げし、メモリー不足は構造的なものであり、2027年まで続く可能性が高いと警告した。この見通しは、SKハイニックスやサムスン、トレンドフォース、ゴールドマン・サックスなど、メモリー業界全体のコンセンサスと完全に一致している。AI向け高帯域メモリ（HBM）の需要が爆発的に増加し、汎用DRAMの供給を圧迫しているのが主因である。

パワーチップ半導体（PSMC）2026年第2四半期決算：スーパーサイクルを象徴する数字

PSMCが2026年7月14日に発表した第2四半期決算は、同社が価格高騰の恩恵をフルに受けていることを明確に示している。

• 営業収益： 172億9,100万ニュー台湾ドル（約5億2,700万米ドル）。前期比27%増、前年同期比53%増 。
• 純利益： 32億9,100万ニュー台湾ドル。前期比では77%減少したものの、前年同期の32億2,600万ニュー台湾ドルの損失からは大幅に改善。
• 粗利益率： 28%。前期の10%から劇的に改善。
• 営業利益： 36億8,000万ニュー台湾ドル。
• 1株当たり利益（EPS）： 0.76ニュー台湾ドル。前年同期は0.80ニュー台湾ドルの損失。
• 現金保有高： 四半期中に急増。

純利益が前期比で減少したのは、第1四半期に特別利益が計上されたため。営業ベースでは、売上高の急増と採算性の大幅な改善が確認できる。

値上げの全体像

PSMCは2026年7月、DRAMファウンドリ価格を45%引き上げるとともに、電源管理IC（PMIC）とディスプレイドライバIC（DDIC）についても10～15%の値上げを実施した。これに先立ち、同年中にも12インチDDIC価格を30%、CIS（CMOSイメージセンサー）価格を20%引き上げている。PSMCのマーティン・チュウ社長は、これらの値上げにより6月以降、売上高が二桁の伸びになると述べている。

この大規模な値上げは、市場全体の価格動向を反映したものだ。トレンドフォースによれば、2026年第1四半期のDRAM契約価格は前期比で90～95%急騰（PC用DRAMに至っては倍額）、第2四半期も58～63%の上昇を続けた。ベンチマークとなるDDR4 8Gbチップは2026年5月、1個あたり20米ドルと過去最高値を更新している。

供給不足警告：循環的ではなく構造的

PSMCの核心的な警告は、現在のメモリー供給不足が構造的なものであり、製造能力の根本的な振り向けによるもので、2027年まで続き、さらなる値上げの可能性もあるという点だ。この見解は、半導体業界全体でほぼ共通の認識となっている。

• SKハイニックス（2026年7月11日）：クァク・ノジョンCEOは、世界のメモリー業界は**2027年に「過去最悪の供給不足」**に直面すると警告。顧客需要は2030年以降も供給能力を上回ると予想される。AI向けHBMとサーバー用DRAMの需要が主な要因としている。
• サムスン（2026年4月30日）：キム・ジェジュン半導体部門長は、メモリー製品全般の「深刻な不足」が少なくとも2027年まで続くと警告。需要充足率は過去最低を記録しており、一部の顧客はすでに2027年分の供給割り当てを確保している。
• TSMC（2026年6月4日）：C.C.ウェイCEOは、AIチップの不足は**「何年も」**続き、ファウンドリは今後数年間、需要を満たすのに苦労すると警告。
• オムディア（2026年5月）：2026年の半導体市場予測を成長率**62.7%**に上方修正。DRAMとNANDの前例のない拡大は、持続的な需要と供給不足によるもので、本格的な緩和は2027年半ば以降になると分析。
• トレンドフォース：DRAMサプライヤーは引き続き、最先端プロセスと新規容量をHBMとサーバー製品に振り向けており、他の市場への供給を著しく制限していると報告。
• ゴールドマン・サックス：2026年のDRAM価格予想を年間250～280%上昇に修正。「メモリー不足は2027年まで続く可能性がある」と明言。
• S&Pグローバル：AI主導のメモリー不足は、HBMとサーバー用DRAMへの生産シフトにより、非AI製品の収益性リスクを生み出していると報告。
• J.P.モルガン：構造的な不足は少なくとも2027年まで、場合によっては2028年まで続くと予想。

（注：提供された情報源の中には、カウンターポイント・リサーチやIDCからの直接の声明は含まれていなかった。）

今回の不足が特別な理由

AI主導のメモリースーパーサイクルが過去の循環的な不足と異なるのは、一時的な需要の急増ではなく、生産能力の構造的な振り向けである点だ。SKハイニックス、サムスン、マイクロンといったメモリーメーカーは、AIアクセラレーター向けの高帯域メモリ（HBM）にウェーハ生産を大幅にシフトしている。UBSの試算では、2025年後半までにフロントエンドDRAM容量の約**20%**がHBMに振り向けられたとされる。HBMは高度なパッケージングを必要とし、従来のDRAMよりも1ユニットあたりの製造能力をはるかに多く消費する。

買い手への影響

実務的な要点は明確だ。あなたの製品が汎用DRAM、電源管理IC、またはディスプレイドライバに依存しているなら、少なくとも2027年までは価格上昇圧力と割り当て困難が続くと予想すべきである。SKハイニックスCEOの言葉を借りれば、「当社は来年が供給の観点から業界史上最悪の年になると予測している」。