複数の要素が遅延の可能性を報じる根拠となっている:
| マイルストーン | 時期 / 期間 | 出典 |
|---|---|---|
| Rubin GPUとVera CPUのテープアウト完了、TSMCで製造開始 | 2025年8月 | |
| CES 2026でフル生産開始を発表 | 2026年1月5~8日 | |
| TSMCでのウェハ投入、月4万~5万枚 | 2026年第2四半期 | |
| 初回バッチの最終パッケージング完了 | 2026年7月~8月 | |
| 初回顧客出荷開始 | 2026年第3四半期 | |
| 本格量産開始 | 2026年第4四半期、2027年上半期まで継続 | |
| Rubin Ultra(次フェーズ) | 2027年下半期 |
このプラットフォームは、TSMCのN2プロセスで約500億個のトランジスタを搭載、HBM4メモリ(帯域13TB/s)、NVLink 6(双方向5TB/s)を備え、ラックあたり最大8エクサFLOPSの性能を実現する。Nvidiaの公式ウェブサイトでは、「台湾のトップサーバーメーカーやグローバルサプライチェーンリーダーによる大規模生産が行われており、フル生産へと移行している」と述べられている。
Vera Rubinの遅延懸念は、過去の生産課題のパターンの中に位置づけられる:
結論: Huang CEOは公にはVera Rubinが「生産中」であり予定通りと強調する。一方で、説得力のある反証はHBM4メモリのボトルネックとパッケージング制約に集中しており、全面的な停止ではなく量産ペースの鈍化を示唆する。別ラックシステム「Kyber」の2028年への遅延やBlackwellの過去の苦労が、Nvidiaのサプライチェーンシグナルに対する市場の過敏性を高めている。