2026年7月15日、NvidiaのJensen Huang CEOは東京でVera Rubinの遅延報道を真っ向から否定。「すでに生産中であり、『巨大な量の生産』が入ってくる」と語った[33][38]。 しかし、HBM4メモリのボトルネックやパッケージング制約が量産ペースを鈍らせる可能性が複数のアナリストから指摘されている。さらに、次世代ラックシステム「Kyber」の2028年への遅延も別途報じられた[37][43]。

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Nvidiaの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」を巡り、生産をめぐる議論が渦巻いている。CEOのJensen Huang氏は繰り返し「予定通り」と強調する一方、複数のアナリスト報告やサプライチェーンからのシグナル、さらには別ラックシステムの遅延までが浮上し、巨大プロジェクトの現実的な壁が露呈しつつある。
2026年7月15日、東京で記者会見したNvidiaのJensen Huang CEOは、製造遅延の報道を真っ向から否定。「Vera Rubinはすでに生産中」であり、「巨大な量の生産が入ってくる」と宣言した。同氏は次世代AIアクセラレーターシステムが顧客への納品に向けて順調に進んでいると強調した
。これは2026年1月のCESでの発表——アナリストの予想よりも早い「フル生産開始」宣言——に続く、一貫したメッセージだ
。
複数の要素が遅延の可能性を報じる根拠となっている:
このプラットフォームは、TSMCのN2プロセスで約500億個のトランジスタを搭載、HBM4メモリ(帯域13TB/s)、NVLink 6(双方向5TB/s)を備え、ラックあたり最大8エクサFLOPSの性能を実現する。Nvidiaの公式ウェブサイトでは、「台湾のトップサーバーメーカーやグローバルサプライチェーンリーダーによる大規模生産が行われており、フル生産へと移行している」と述べられている
。
Vera Rubinの遅延懸念は、過去の生産課題のパターンの中に位置づけられる:
結論: Huang CEOは公にはVera Rubinが「生産中」であり予定通りと強調する。一方で、説得力のある反証はHBM4メモリのボトルネックとパッケージング制約に集中しており、全面的な停止ではなく量産ペースの鈍化を示唆する。別ラックシステム「Kyber」の2028年への遅延やBlackwellの過去の苦労が、Nvidiaのサプライチェーンシグナルに対する市場の過敏性を高めている。
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2026年7月15日、NvidiaのJensen Huang CEOは東京でVera Rubinの遅延報道を真っ向から否定。「すでに生産中であり、『巨大な量の生産』が入ってくる」と語った[33][38]。
2026年7月15日、NvidiaのJensen Huang CEOは東京でVera Rubinの遅延報道を真っ向から否定。「すでに生産中であり、『巨大な量の生産』が入ってくる」と語った[33][38]。 しかし、HBM4メモリのボトルネックやパッケージング制約が量産ペースを鈍らせる可能性が複数のアナリストから指摘されている。さらに、次世代ラックシステム「Kyber」の2028年への遅延も別途報じられた[37][43]。
Vera RubinはTSMC N2プロセスで約500億個のトランジスタを搭載、HBM4メモリ(帯域13TB/s)、NVLink 6(双方向5TB/s)を備える。初回出荷は2026年第3四半期、本格量産は第4四半期の見通し[3][19]。