原因の考察: 根本原因はPCBレイアウトとクーラー設計の不一致だと考えられている。電源回路の部品が基板上で近接して配置されすぎている一方、クーラーのバックプレートやサーマルパッドの配置が、それらの特定ゾーンから熱を十分に逃がすように設計されていない 。Igor's Labは、これを製造上の個別欠陥ではなく、サプライチェーン全体における「ボード設計とクーラー設計の調整不足」と表現している
。特に、コスト削減のために部品がより密集した下位モデル(RTX 5070、RTX 5060 Ti)では、この問題がより顕著になる
。
何が発見されたか: NvidiaはRTX 50シリーズで、GPUダイの最も高温部を読み取るホットスポット温度のAPI(アプリケーション・プログラミング・インターフェース)を無効化していた 。GPU-Zの開発者Wizzard氏が最初にこの事実を確認。GPU-Z、HWiNFO、MSI Afterburnerといったツールはホットスポット値を報告できなくなり、読み取り値は無効を示す255℃を返すようになった
。
どのように発見されたか: ブラジルのハードウェア改造者で修理系チャンネルを運営するPaulo Gomes氏は、ホットスポットセンサーを再び有効にする手法をリバースエンジニアリングした。Nvidiaはダイ上の温度センサー自体は物理的に除去しておらず、ソフトウェアからのアクセスだけを遮断していたのだ 。ロックを解除した後、Gomes氏は、GPUの平均温度が70~80℃と正常範囲内であるにもかかわらず、パフォーマンスのスタッタリング(吃り)やファン回転数の上昇を示すカードを調査。すると、これらは実際には107℃のホットスポットスパイクに達しており、サーマルスロットリング(熱による性能制限)が作動していることが判明した
。その原因は、すべてのケースにおいてヒートシンクの接触不良や不適切なサーマルペースト(放熱グリス)の塗布にあった
。サーマルペーストを交換することで、ホットスポット温度は約100℃に低下し、正常な性能が回復した
。
問題その1との違い: これは別個の問題である。問題その1はIRカメラで確認できる外部のPCB電源部の過熱に関するものだが、問題その2はGPUコアダイ自体に関するものだ。Nvidiaは内部センサーデータを隠蔽することで、ユーザーが改造なしではクーラーの接触不良を診断できないようにしていた。
現在のユーザーへの影響:
将来のGPUモデルへの影響: