Nvidiaの次世代AIラック「Kyber NVL144」がPCB基板(ミッドプレーン)の製造困難により12カ月以上遅れ、2028年に延期されたと半導体調査会社SemiAnalysisが報道[4][7][8]。 GTC 2026で発表からわずか3カ月、4ダイ(クアッドチップレット)構成のフラッグシップGPU「Rubin Ultra」は製造上の壁により中止。後継は2ダイ版で性能は約半分となる[1][2][6]。
Nvidiaの製品ロードマップに2026年半ば、大きなほころびが生じた。半導体調査会社SemiAnalysisが報じたところによれば、次世代AIサーバーラックシステム「Kyber NVL144」が1年以上遅延し、フラッグシップとなる4ダイ構成のGPU「Rubin Ultra」は完全に中止されたという。このニュースはCNBC、Tom's Hardware、ジェフリーズなども追随して報じ、アジアのPCB関連株を急落させたほか、競合であるAMDやGoogleに追い風となる可能性が浮上している。以下、事実関係を整理する。
何が起きたか: Nvidiaの次世代ラックスケールアーキテクチャ「Kyber」—Rubin Ultra GPUを搭載するために設計された—が、12カ月以上遅延し、実現は2028年にずれ込むことが明らかになった。SemiAnalysisは2026年7月6日にX(旧Twitter)で6件の連続投稿を行い、ジェンスン・ファンCEOがGTC 2026でKyber NVL144をデモしてからわずか3カ月での挫折を報じた
。
根本原因: 遅延の要因は、PCBミッドプレーン(Nvidiaは「直交バックプレーン」とも呼称)と呼ばれる重要部品の製造難にある。SemiAnalysisは「ミッドプレーンは製造実現性の観点から依然として課題が大きい」と述べている
。ジェフリーズのアナリストは6月22日付のリサーチノートで、ラック内接続のボトルネックによりKyber/バックプレーンPCBの展開は遅れる公算が大きく、2027年は従来のOberonアーキテクチャが継続されると確認した
。
影響範囲: より大型のNVL576(8台のOberonラックをNVSwitch上のCPOで接続)についても、CPO(共同パッケージ光学技術)の課題により遅延または少量生産に制限される可能性がある。NvidiaのCPO対応NVSwitchは、Feynman世代まで登場しない見通しである
。
サプライチェーンへの影響: ジェフリーズは、Kyberの遅延により世界のAI向けPCB市場規模が2027年に5%、2028年に11%縮小し、CCL(銅張積層板)市場はそれぞれ8%、16%縮小すると試算している。
何が起きたか: GTC 2026で発表された4ダイ(クアッドチップレット)構成のオリジナルRubin Ultra GPUは、約3カ月後の2026年6月下旬に中止された。SemiAnalysisが6月30日に中止を報じ、Tom's HardwareやIgor's Labなどが追随した
。
代替案: Nvidiaは4ダイ設計を、同一名称「Rubin Ultra」を冠するものの、より小型の2ダイパッケージに置き換えた。この新バージョンの実性能はオリジナルの約半分とされる。チップの物理サイズも約半分になる
。
理由: 製造実行上の問題、具体的には4チップレットのパッケージングが物理的・技術的な壁に突き当たり、期限内に解決できなかったためである。
ロードマップ不透明感: クアッドダイ設計が消え、Kyberが遅延したことで、SemiAnalysisはNvidiaが「Rubin Ultraのスケールアップ領域で実証済みのソリューションを現時点で持たない」と指摘。これにより、AMDのMI500XやGoogleのTPUv8i Broadflyといった競合がスケールアップ性能でNvidiaを超える可能性が生まれた。
SemiAnalysisの報道は、2026年7月6日にアジアのPCB関連株の急落を引き起こした。香港銘柄の下げが特に顕著だった。
台湾では台光電(2383)が10%安、南亜電路板(8046)が9.7%安、欣興電子(3037)が7.4%安。韓国のサムスン電機は11%安、日本のイビデンは9.9%急落した。
韓国NH Investment & Securitiesの株式責任者Shawn Oh氏は「本日の域内テクノロジー株は明らかにSemiAnalysisのレポートに影響されて弱い。Kyberの遅延、NVL72x2の中止、Rubin Ultraの格下げが不確実性を高めている」とコメントした。
AMD: SemiAnalysisはAMDの次期MI500Xを直接の受益者として明記し、「AMD MI500XやTPUv8i Broadflyのような競合がRubin Ultraをスケールアップ性能で凌駕する余地を残した」と論じている。またNvidiaは「Trainium、TPU、AMDによる構造的な市場シェア侵食」に直面しているとも指摘した
。AMD株は2025年8月、Rubin遅延の噂を受けて5.4%上昇した経緯があり
、富邦リサーチもNvidiaの設計課題を理由にAMDに強気姿勢を示している
。
Google: GoogleのTPUv8i BroadflyはAMD MI500Xと並び、Rubin UltraおよびKyberの遅延が生み出したギャップの中で、スケールアップ性能でNvidiaを追い越す可能性があるプラットフォームとして名指しされている。Googleは既に自社のラックスケールAI製品を展開している
。
AIインフラコストの高止まり: 実行面でのつまずきにもかかわらず、ゴールドマン・サックスはAIインフラ投資サイクルが2028年まで続くとの強気見通しを維持し、サプライチェーン全体に「買い」レーティングを付けている。ジェフリーズもNvidiaを「買い」とし、目標株価を300ドル(約210.69ドルからの42%上昇余地)に引き上げ、長期的なAI投資の大筋を変えるものではないとしている
。
ただし、ラムゼイ理論グループのCEOダン・ハーバチェック氏による別の分析では、AIインフラコストが企業の想定を30%以上超過しているという「コスト危機」が深刻化していると警告されている。モルガン・スタンレーは、Nvidia GB300 NVL72ラック1台の冷却システムだけで部品表(BOM)コストが約5万ドルに上り、次世代Vera Rubin NVL144プラットフォームでは推定5万5710ドルまで上昇すると試算している
。
これらの報道は、高い評価を受ける半導体調査会社SemiAnalysisを発信源とし、CNBC、Tom's Hardware、ジェフリーズなどが追随している。しかし、NvidiaはKyberの遅延やRubin Ultraの中止について公式にコメント・確認していない。PCBメーカーもこれに関連する噂について「誇張され、誤解を招くものだ」と否定した経緯がある。現時点では、Nvidia公式の発表がない限り、状況は未確定である。
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Nvidiaの次世代AIラック「Kyber NVL144」がPCB基板(ミッドプレーン)の製造困難により12カ月以上遅れ、2028年に延期されたと半導体調査会社SemiAnalysisが報道[4][7][8]。
Nvidiaの次世代AIラック「Kyber NVL144」がPCB基板(ミッドプレーン)の製造困難により12カ月以上遅れ、2028年に延期されたと半導体調査会社SemiAnalysisが報道[4][7][8]。 GTC 2026で発表からわずか3カ月、4ダイ(クアッドチップレット)構成のフラッグシップGPU「Rubin Ultra」は製造上の壁により中止。後継は2ダイ版で性能は約半分となる[1][2][6]。
SemiAnalysisの一連の報道を受け、香港・台湾・韓国・日本のPCB関連株が7月6日に急落。建滔積層板は18%超の下落[8][20]。