アンソロピックが独自AIチップを開発する理由――サムスンが参画を望む背景

アンソロピック（Anthropic）は、AIモデル「Claude」を開発する企業として、自社設計のカスタムAIチップ開発に向けた準備を本格化させている。この動きは、エヌビディア（Nvidia）、アマゾン（Amazon）、グーグル（Google）、そして半導体サプライチェーン全体との関係を一変させる可能性を秘めている。2026年半ばに相次いだ、重要な人材の獲得、探索的なファウンドリ協議、そして記録的な資金調達といった一連の動きは、そのシリコン戦略の輪郭を鮮明にしている。

アンソロピックのカスタムAIチップ：サムスンとの2nm協議初期段階

アンソロピックは、自社設計によるカスタムAIチップへの初期段階の取り組みを開始しており、製造パートナー候補としてサムスン電子（Samsung Electronics）と協議を行っている。2026年7月2日付のThe Informationの報道（Yahoo Financeなども配信）によれば、協議の焦点はサムスンが強みとする2ナノメートル（SF2）プロセス技術と先端パッケージング能力であり、ロジック、メモリ、パッケージングを一貫して提供できる点が差別化要因とされている 。ただし、これらの協議は探索的かつ予備的な段階であり、最終的な合意には至っていない 。具体的なチップ設計や製造スケジュールは明らかにされていない。

オープンAIのチッププログラムからクライン氏を戦略的に獲得

2026年6月7日、オープンAI（OpenAI）の2人目のハードウェア採用であり、社内カスタムチッププログラムの中核メンバーであったクライヴ・チャン（Clive Chan）氏が、オープンAIを退社し、即座にアンソロピックへ移籍することを発表した 。彼はテクニカルスタッフのメンバーとして加わり、以下の経験をもたらす。

• 2.4年間のオープンAIでのカスタムASIC経験。オープンAI-ブロードコム（Broadcom）のチップパートナーシップに従事 。
• それ以前のテスラのオートパイロットASICチームでの経験 。

チャン氏はX（旧Twitter）への投稿で、「カスタムチッププログラムの一員であったことを誇りに思う」と述べ、アンソロピックに加わった理由として「チームの才能、価値観、野心に深く感銘を受けた。構築する時が来た」と語っている 。この人材獲得は、アンソロピックがサードパーティのコンピュート購入のみに依存する段階から、社内でのシリコン設計能力の構築を目指す意図を示している 。

マルチベンダーコンピュート戦略：AWS Trainium + Google TPU + エヌビディアGPU

アンソロピックは、そのアプローチをマルチプラットフォーム、マルチクラウド戦略と明確に定義している。フロンティアAI企業として、3つのシリコンファミリーを同時にまたがってモデルを稼働させる唯一の企業である 。

シリコンプラットフォーム	規模 / 主要契約
AWS Trainium	アンソロピック最大の学習クラスターは50万個のTrainium2チップで構成され、このクラスターにはエヌビディアGPUは1基も含まれていない 。インディアナ州でのAmazonのプロジェクト・レイニア（Project Rainier）は、複数のキャンパスに約100万個のTrainium2を擁する 。AWS Trainium3は、2025年のre:Inventで3nmプロセスとして発表された 。
Google TPU	Googleおよびブロードコムとの提携拡大：次世代TPUアイアンウッド（Ironwood）チップに関する約210億ドル規模の契約。2026年末までに100万個以上のTPUチップ/1GW以上の電力、2027年までに3.5GWに拡大予定 。TPUアイアンウッドはエヌビディアGPU比で52%向上した電力効率を実現する 。
エヌビディアGPU	エヌビディアおよびマイクロソフトと、1GWのエヌビディアGPUコンピュートに関する約300億ドルの契約 。

アンソロピックの公式声明：「私たちは、AWS Trainium、Google TPU、エヌビディアGPUを含む幅広いAIハードウェア上でClaudeを学習・実行しています…Claudeは、世界の3大クラウドプラットフォームすべてで顧客が利用できる唯一のフロンティアAIモデルであり続けます」。この多様化により、エヌビディアへの単一サプライヤー依存を低減し、ベンダー間でのコスト・パフォーマンスのレバレッジを生み出している 。

サムスンのファウンドリ復活の野心とシリーズHへの戦略的出資

サムスン・ファウンドリの攻勢

サムスン・ファウンドリ（Samsung Foundry）は、TSMCのキャパシティ逼迫を背景に、ロジック、メモリ、先端パッケージングの複合的な強みを活かし、AIカスタムチップ顧客の獲得に向けて本格的な巻き返しを図っている 。サムスンのロードマップには以下が含まれる。

• ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタアーキテクチャと、2nm未満ノード向けの背面電源供給ネットワーク（BSPDN）。
• AI/HPC需要を狙った2nmおよび3nm生産の積極的な拡大 。
• すでにエヌビディアの自動運転用AIチップで協業中 。

サムスンのアンソロピック向け650億ドルシリーズHへの出資

2026年5月28日、アンソロピックはポストマネーバリュエーション9650億ドルで650億ドルのシリーズHをクローズした。これは民間企業による過去最大級の資金調達ラウンドの一つであり、アンソロピックのIPO（新規株式公開）への布石と見られている 。ラウンドは、アルティメーター・キャピタル（Altimeter Capital）、ドラゴニアー（Dragoneer）、グリーンオークス（Greenoaks）、セコイア・キャピタル（Sequoia Capital）、キャピタル・グループ（Capital Group）、コートゥー（Coatue）などが共同リードした 。

サムスン電子（およびSKハイニックス）は、このラウンドの一環としてアンソロピックに戦略的なエクイティ出資を行い、「数兆ウォン」規模の投資を行った 。韓国紙などはこれを、韓国のメモリ/ロジグチップメーカーが、エクイティ所有とファウンドリ・メモリ供給関係を組み合わせ、AIインフラスタックにおける主要パートナーとしての地位を固める動きだと位置づけている 。

広がる競争環境：サムスン・ファウンドリを探るAI企業の動き

サムスン・ファウンドリは、アンソロピック以外にも複数のAIチップ顧客を積極的に獲得している。

• エヌビディア – すでにサムスンのファウンドリを利用した自動運転用AIチップで協業中 。
• Google – コードネーム**「アイスフィッシュ（Icefish）」**と呼ばれる次期TPUの一部をサムスンに製造させる協議を行っていると報じられている。主要な演算コンポーネントは依然としてTSMCで製造されるが、サムスンがセカンダリコンポーネントを担当する可能性がある 。これは、GoogleのTPUサプライチェーンにおける注目すべき多様化となる。
• オープンAI – ブロードコムとのパートナーシップに加えて、カスタムAIシリコン向けにサムスンのファウンドリを探索中、もしくはすでに協業している可能性があるが、詳細は公開されていない。
• 未公表のAIチップ顧客 – サムスンは、HBM3メモリと組み合わせた2nm AIチップの取引を未公表の企業と契約したと発表しており、2nmノードにおける初期の受注獲得事例となっている 。

より広範な推進要因は、TSMCのキャパシティ逼迫である。これにより、世界中のテクノロジー顧客は、サムスンを第2のファウンドリソースとして認定する強いインセンティブを持ち、これがサムスンのアドバンスト・ロジック分野での巻き返しを加速させている 。

重要ポイント

アンソロピックは、シリコンにおける完全な垂直統合を目指して構築を進めている。オープンAIのチップ主任エンジニアの引き抜き（6月7日）、サムスンとの2nm製造に関する探索的協議（7月2日報道）、そしてAWS、Google、エヌビディアにまたがる業界で最も多様化されたコンピュート戦略の同時実行。サムスンのアンソロピックへのシリーズHでのエクイティ出資は、ファウンドリ協議と直接的な財務的連携を生み出している。このトレンドは、より広範な業界の動きを反映している。オープンAI、Google、メタなども、カスタムAIシリコン向けにTSMCに代わる選択肢として、サムスンの活用を模索または開始しているのだ。