オランダ半導体計測Nearfield Instruments、シリーズDで約580億円調達——評価額約2400億円、オランダ史上最大のディープテック調達に

投資家シンジケート

本ラウンドには、先進的な半導体計測技術の戦略的重要性を示す、グローバルかつ機関投資家の異例の幅広い組み合わせが集まった。

• Fidelity Management & Research Company — 新規投資家、ラウンドリード
• Temasek（テマセク） — シンガポール政府系ファンド、継続投資
• Qatar Investment Authority（QIA、カタール投資庁） — 新規投資家として参加
• Walden Catalyst Ventures — ディープテックVC、継続投資
• Innovation Industries — 欧州VC、継続投資
• M&G Investments — アセットマネージャー、継続投資
• Invest-NL — オランダ国家投資機関
• TNO Ventures — 親組織TNOの出資会社、既存株主
• ING — 継続投資

企業の技術：ハイスループットAFMによる3Dチップ検査

Nearfield Instrumentsは2016年、オランダ国立応用科学研究機構（TNO）からのスピンアウトとして、Hamed Sadeghian（ハメド・サデギアン）氏とRoland van Vliet（ローランド・ファン・フリート）氏によって設立された。半導体業界向けの高度な3D計測・検査システムを開発している。同社が専門とするのは、**ハイスループット原子間力顕微鏡（AFM）**技術である。これは、ナノスケールのプローブを用いて、最先端の3Dチップ構造を生産ライン速度で非破壊的に計測するものだ。

主な商用システム：

• QUADRA（クアドラ） — 量産工程における工程管理のためのインライン3D計測システム
• AUDIRA（アウディラ） — サブサーフェス（表面下）検査のための高度走査プローブ計測システム

NearfieldのAFMプローブは、チップ表面に触れることなく原子間力場の変化を測定し、音波を用いて複数のチップ層を「透視」し、隠れた欠陥を検出することができる。この能力は、チップの微細化が原子スケールにまで進み、Gate-All-Around（GAA）やハイブリッド接合3D集積といった新アーキテクチャにおいて、かつてない計測精度が求められる中で、不可欠なものとなっている。

オランダ最大のディープテックラウンド

複数の情報源が、NearfieldのシリーズDがオランダ史上最大のディープテック投資ラウンドであることを確認している。これは、同社自身が以前に記録を持っていたシリーズCを上回るものだ。本ラウンドは、2024年7月にWalden Catalyst ManagementとTemasekがリードした約1億3500万ユーロ（約1億4800万ドル）のシリーズCから約2年後に行われた。

資金使途

同社の公式発表によれば、シリーズDで調達した資金は以下の3つの戦略的優先事項に充当される。

• イノベーション — 最先端チップ製造ノード向けの、次世代計測・検査ソリューションの開発を加速
• 生産能力拡大 — AIチップメーカーからの急増する需要に対応するため、製造能力を拡大
• 協調的R&D — 大手半導体メーカーとの共同開発パートナーシップを深化

AIチップにとっての重要性

Nearfieldの大型資金調達は、半導体業界全体の現実を反映している。AIワークロードがチップの複雑性を極限まで押し上げる中、ナノスケールの特徴を非破壊でかつ生産スループットで検査・計測できる能力は、ボトルネックになりつつある。かつて電気的テストまで発見されなかった欠陥が、今や数十億ドル規模のウェハー生産における歩留まりを脅かす。この資金を元手に、Nearfieldは自社の検査ツールを世界最先端チップのファブラインにおける標準装備とすることを目指している。