Apple: 流出データには、2023年のAppleシリコンエンジニアリンググループ文書が含まれ、Appleの部品番号と部品種別を対応付けたマッピング情報が明らかになった。さらに、iPhone回路基板コンポーネントに関する製造仕様書、品質検査基準、電子メール、エンジニアリング図面なども広範囲にわたって流出した
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今回の流出事件は、Appleが製造拠点をより多くインドへ移そうとする構想に対する深刻な試練として浮上している。AppleはiPhoneの部品組み立てなどを担うサプライヤーとしてTataを活用しながら、インドでのサプライチェーン拡大を積極的に進めてきた。今回、重要なインドパートナーであるTataからTSMC、Qualcomm、Appleの内部文書が漏洩したことで、Tataの施設におけるデータセキュリティと知的財産保護に対する重大な懸念が生じ、Appleのインド製造への依存度を高める計画に暗雲が立ち込めている。
ロイター通信によると、Tata Electronics、Apple、TSMC、Qualcommは、今回の流出事件と漏洩データに含まれる特定の文書に関するコメント要請にいずれも応答しなかった。また、ロイターは漏洩したデータの真偽について、すべてを独自に検証することはできなかったとしている
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