AMD EPYC Venice vs. NVIDIA Vera： モルガン・スタンレー予測、2027年のサーバーCPU出荷でAMDが約17%リードする見通し

中核予測：AMD EPYC Venice vs. NVIDIA Veraの出荷比較

モルガン・スタンレーの試算の中核は、AMDのEPYC Veniceが2027年に675万ユニット出荷されるのに対し、NVIDIAのVera CPUは575万ユニットにとどまるというものです 。Veniceの出荷は、TSMCの2nmプロセスとCoWoS（先進パッケージング技術の一種）の能力制約が緩和される2026年の推定125万ユニットから、2027年には約5.4倍に急増すると予測されています 。

• AMD EPYC Venice：AMDの新アーキテクチャ「Zen 6」を採用し、TSMCの最先端2nmクラスのプロセスで製造されます。最大256コア・512スレッドに対応し、AI（人工知能）とHPC（高性能計算）の両方のワークロードでリーダーシップを発揮すると位置づけられています 。
• NVIDIA Vera CPU：NVIDIAが比較的新しく投入したCPU製品で、ラックスケール（筐体単位）の製品として販売されています。3nmプロセスで製造され、特に「エージェンティックAI（自律型AIエージェント）」向けに最適化されています。2027年には急成長が見込まれるものの、出荷ボリュームではVeniceに及ばないと見られています 。

サーバーCPU市場シェアへの影響

この予測は、直接比較できるCPU製品群において、AMDがボリュームでリーダーシップを取ることを示しています。これは、NVIDIAがCPU市場に急速に参入していることを考慮すると、AMDにとって大きな成果です。AMDのEPYC Veniceは成熟した成功を収めているサーバーCPUラインの次世代製品であるのに対し、NVIDIAのVeraは比較的新しい参入製品であるという点が、この差の背景にあると分析されています 。

NVIDIAのデータセンター収益とCoWoSの支配力

とはいえ、この特定のCPU出荷台数予測で劣るとはいえ、NVIDIAの全体的な市場での優位性が揺らいでいるわけでは決してありません。同レポートは、NVIDIAが2027年もTSMCのCoWoS（先端パッケージング）における最大の顧客であり続けると強調しています。これは主に、高価格帯のAI向けGPU（Blackwell、Rubin）向けの需要によるものです 。モルガン・スタンレーは、NVIDIAのデータセンター収入は前年比約52%増加すると予測。これはVera CPUの出荷が2倍になることや、GPU需要の持続によるものです 。ただし、CoWoSの需要は多様化しており、AMD、GoogleのTPU（Tensor Processing Unit）、クラウドプロバイダー各社の自社設計チップが新たな成長のけん引役になりつつある点も指摘されています 。

ウォール街のアナリスト評価

AMDに対しては、特にサーバーCPUの勢いを受けて強気の見方が相次いでいます。2026年6月下旬の主な動きは以下の通りです。

• UBS：AMDの目標株価を470ドルから670ドルに引き上げ、「買い」の評価を継続。アナリストは、AMDのサーバーCPU市場シェア拡大や、CPU単体のラック製品の採用拡大に強気の見方を示しています 。
• TD Cowen：AMDの目標株価を500ドルから600ドルに引き上げ、こちらも「買い」評価。データセンター向けCPUの力強い見通しを評価しています 。
• Loop Capital：MEXCの報道によると、Loop Capitalは6月中旬にAMDを「ストロングバイ」に格上げしました 。
• KeyCorp：同じくMEXCの報道で、KeyCorpはAMDの目標株価を330ドルから530ドルに引き上げ、「オーバーウェイト（買い増し）」評価としました 。

これらの動きは、ウォール街がAMDのサーバーCPU復活に強気であることの表れであり、モルガン・スタンレーの出荷予測はその根拠の一つとなっています。

TSMC：最重要インフラとしての受益者

モルガン・スタンレーの予測は、TSMCがAIおよびサーバーチップ全体の拡大において極めて重要な受益者であることを明確に示しています。同レポートが更新したCoWoS需要の見通しは驚異的です。

• 世界のCoWoS需要：2025年の68万9,000枚（ウエハー換算）から、2026年には139万4,000枚、そして2027年には約269万枚にまで増加すると予測されています 。
• この需要を満たすため、TSMCの月間CoWoS生産能力は、2027年末までに月産20万枚に達する見込みです。これは従来の予測から上方修正された数字です 。
• 現在およそ20%とされるCoWoSの需給ギャップは、TSMCとそのパートナー企業による積極的な能力増強により、2026年末までに約10% に縮小すると見込まれています 。

この生産能力の拡大は、NVIDIAやAMDだけでなく、AIエコシステム全体にとって極めて重要です。NVIDIAが最大の顧客であることに変わりはありませんが、AMD（EPYC Venice向け）、Google（TPU向け）、そして各クラウドプロバイダーの自社設計ASIC向けなど、需要の裾野は確実に広がっています 。

主なポイント

モルガン・スタンレーの2026年6月のレポートは、サーバーCPU市場が大きな変革期にあることを描き出しています。AMDのEPYC Veniceは、優れたアーキテクチャロードマップとプロセス技術を武器に、2027年にはNVIDIAのVera CPUを出荷台数で明確にリードすると予測されています。これはNVIDIAの全体的な市場での強さを損なうものではありませんが（同社はCoWoSとデータセンター収益の王者であり続けます）、CPUが激しい競争の舞台であることを示しています。そして、このAI主導の半導体ブーム全体において、真の勝者はTSMCです。同社の先端パッケージング技術は、最も重要なボトルネックであると同時に、成長を可能にする中核的な基盤となっています。