Vera Rubinプラットフォーム：1ラックで7エクサフロップス超のAI

ハードウェア発表の目玉は、Vera Rubinアクセラレーテッド・コンピューティング・プラットフォームです。このラックスケールシステムは、気候モデリング、数値流体力学、エネルギー探査などの科学スパコンワークロード向けに設計されています。

• 性能: Vera Rubin1ラックあたり、科学向けAIで7エクサフロップス超、ネイティブ倍精度（FP64）で5ペタフロップスを実現。NVIDIAによれば、TOP500級のスパコン性能を1ラックに凝縮したとのことです。
• アーキテクチャ: NVIDIA Rubin GPUとVera CPU、HBM4メモリ（22Tbps帯域幅）、第3世代NVLinkを組み合わせたもの。CES 2026で初めて詳細が公開され、2026年下半期にパートナー各社から提供開始予定です。
• 対象ユーザー: 科学研究機関、国家研究所、エネルギー関連企業など。

欧州で記録的な拡大：35基の新AIスパコン

NVIDIAは欧州23カ国で35基のNVIDIA AI HPCスパコンが開発中であると発表しました。これらのシステムは300万人以上の研究者に次世代インフラを提供することになります。

• 総演算能力: 全システム合計で約800AIエクサフロップス。BlackwellおよびHopperプラットフォームを採用。
• 主なシステム: バルセロナスパコンセンターのEuroHPC AI Factory、BavariaAIのBlue Swan、IT4LIA（チェコ）、HLRSのHammerHAI（ドイツ）、NAISSのMimer EuroHPC AI Factory（スウェーデン）など。
• 用途: 気候科学、医療、クリーンエネルギーの脱炭素化、産業用デジタルツインなどに活用されます。

パートナー発表とエコシステム

ISC 2026では、Siemens Energy、HPE、Dellなど、複数のパートナーからの発表もありました。

• Siemens Energy ＋ HPE: Siemens EnergyはHPE GreenLakeを通じてエンジニアリング主導型AI向けの専用グローバルHPCプラットフォームを導入。水素対応ガスタービンバーナーの開発に取り組んでいます。
• HPE: HPEは初期のNVIDIA Vera CPU搭載コンピュートブレード（HPE Cray Supercomputing GX240、2027年提供開始）と、NVIDIA HGX Rubin NVL8ベースのHPE Compute XD700サーバを発表。Vera Rubin NVL72 by HPEは2026年12月に利用可能になる見込みです。
• Dell: 2026年3月のGTCで、DellはData Orchestration EngineとAIデータセンター向けの新しい高性能ストレージソリューションを発表しました。ISC 2026での新たなDell単独発表はありませんでしたが、DellはRubinプラットフォームおよび欧州スパコン展開において主要なシステムインテグレーターとしての立場を維持しています。

主な発表サマリー

Vera Rubinプラットフォーム：1ラックで7エクサフロップス超のAI

ハードウェア発表の目玉は、Vera Rubinアクセラレーテッド・コンピューティング・プラットフォームです。このラックスケールシステムは、気候モデリング、数値流体力学、エネルギー探査などの科学スパコンワークロード向けに設計されています。

• 性能: Vera Rubin1ラックあたり、科学向けAIで7エクサフロップス超、ネイティブ倍精度（FP64）で5ペタフロップスを実現。NVIDIAによれば、TOP500級のスパコン性能を1ラックに凝縮したとのことです。
• アーキテクチャ: NVIDIA Rubin GPUとVera CPU、HBM4メモリ（22Tbps帯域幅）、第3世代NVLinkを組み合わせたもの。CES 2026で初めて詳細が公開され、2026年下半期にパートナー各社から提供開始予定です。
• 対象ユーザー: 科学研究機関、国家研究所、エネルギー関連企業など。

欧州で記録的な拡大：35基の新AIスパコン

NVIDIAは欧州23カ国で35基のNVIDIA AI HPCスパコンが開発中であると発表しました。これらのシステムは300万人以上の研究者に次世代インフラを提供することになります。

• 総演算能力: 全システム合計で約800AIエクサフロップス。BlackwellおよびHopperプラットフォームを採用。
• 主なシステム: バルセロナスパコンセンターのEuroHPC AI Factory、BavariaAIのBlue Swan、IT4LIA（チェコ）、HLRSのHammerHAI（ドイツ）、NAISSのMimer EuroHPC AI Factory（スウェーデン）など。
• 用途: 気候科学、医療、クリーンエネルギーの脱炭素化、産業用デジタルツインなどに活用されます。

パートナー発表とエコシステム

ISC 2026では、Siemens Energy、HPE、Dellなど、複数のパートナーからの発表もありました。

• Siemens Energy ＋ HPE: Siemens EnergyはHPE GreenLakeを通じてエンジニアリング主導型AI向けの専用グローバルHPCプラットフォームを導入。水素対応ガスタービンバーナーの開発に取り組んでいます。
• HPE: HPEは初期のNVIDIA Vera CPU搭載コンピュートブレード（HPE Cray Supercomputing GX240、2027年提供開始）と、NVIDIA HGX Rubin NVL8ベースのHPE Compute XD700サーバを発表。Vera Rubin NVL72 by HPEは2026年12月に利用可能になる見込みです。
• Dell: 2026年3月のGTCで、DellはData Orchestration EngineとAIデータセンター向けの新しい高性能ストレージソリューションを発表しました。ISC 2026での新たなDell単独発表はありませんでしたが、DellはRubinプラットフォームおよび欧州スパコン展開において主要なシステムインテグレーターとしての立場を維持しています。

主な発表サマリー