AI向けデータセンターの需要がメモリーや半導体の製造能力を押し上げています。Bernsteinによると、2026年第3四半期には従来型DRAMとNANDの契約価格が前期比で約20%上昇しました。一方、Samsungは供給不足が2027年にさらに深刻化し、2028年まで続くとの見通しを示しています。
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AMDは2027年にチップ供給を大幅に増やす計画です。ただし、AI向け半導体を増産するには、プロセッサーだけでなくメモリー、ウエハー製造、パッケージング、基板などもそろえる必要があります。供給拡大の動きは進んでいても、メモリー不足がすぐ解消するとは限りません。
AMDの増産計画だけでは不足解消につながらない理由
AMDのリサ・スーCEOは、同社が2026年を通じて供給を増やしており、2027年にはさらに大幅に拡大する計画だと説明しました。AI需要に応えるため、FoxconnやTSMCなどの製造パートナーとCPU・GPUの生産体制を整えています。
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供給網の計画は、従来の1~2年先から3~5年先を見据える形に広がっています。ウエハー製造だけでなく、パッケージングや基板も同時に確保しなければ、チップを完成品として出荷できないためです。AMDはメモリーの確保にも取り組んでいます。
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つまり、プロセッサーの生産能力を増やしても、必要なメモリーや関連部材が不足すれば、AI向け製品全体の供給は伸びにくいということです。
Samsungは不足が2028年まで続くと予想
Samsungは2026年7月の決算説明会で、メモリーの供給不足は2027年にさらに深刻になり、2028年まで続くとの見通しを示しました。これは同社の予測であり、供給がいつ回復するかを確定するものではありません。2029年以降の状況も、ここで参照できる情報からは判断できません。
同社は大手データセンター顧客5社と長期供給契約を結び、生産能力の60~70%を長期契約の対象とすることを目指しています。この割合は目標であり、すでにその分の生産能力すべてが契約済みという意味ではありません。契約は顧客が先々の供給を確保しようとしていることを示しますが、それ自体が生産能力を増やすわけではありません。
値上がりのペースが鈍っても、不足が終わるとは限らない
Bernsteinが示した2026年第3四半期の約20%という上昇は、供給の逼迫がDRAMとNANDの契約価格に表れていることを示しています。同社はその後も値上がりが続くとみる一方、長期契約に含まれる価格上限や新たな生産能力の稼働が、上昇余地を抑える可能性を指摘しています。
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四半期ごとの値上がり幅が小さくなっても、価格が上がり続けることはあります。Bernsteinは供給と需要の逼迫が2027年まで続き、正常化が始まるのは2028年になると予想しています。
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PCやスマートフォンにもコスト圧力
AIデータセンター向けの需要は、メモリーだけでなく製造能力も必要とします。メーカーがサーバー向け製品に生産を振り向けると、一般的なメモリーも供給が厳しくなり得ます。TrendForceの報道では、家電メーカーが高まるコストを吸収しにくくなっている状況も伝えられています。
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そのため、PCやスマートフォンなどの価格にもコスト上昇が波及する可能性はあります。ただし、メーカーがどの程度を販売価格に反映するかは、参照できる情報からは分かりません。現時点で確認できるのは、メモリー価格への上昇圧力が続いていることであり、店頭価格の具体的な上昇幅ではありません。
供給回復の時期はまだ見通せない
AMDの2027年の増産計画は、急増するAI需要に応えるための取り組みです。しかし、供給の制約はプロセッサーの生産だけにとどまりません。DRAMとNANDの契約価格上昇は逼迫の強さを示し、Samsungは不足が2028年まで続くと予想しています。2028年以降にどの程度速く状況が改善するかは、まだ不確かです。
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