ファーウェイは2026年9月17日、上海で開幕した「Huawei Connect 2026」で、次世代AI半導体の投入時期を前倒しし、NVIDIAへの対抗と中国国内でのAI計算基盤の拡充を加速する方針を示した。焦点はチップ1個の性能だけではない。大量のNPU（AI処理向けプロセッサ）を接続して、大規模モデルの学習と推論を動かすシステム全体の構築にある。18

Ascend 960DTは2027年1〜3月期、推論向け960PRは7〜9月期

発表された予定は次の通り。

• Ascend 960DT：AIモデルの学習向け。2027年第1四半期に提供予定で、当初ロードマップから3四半期前倒しとなる。17
• Ascend 960PR：AIモデルを実際に動かす推論向け。2027年第3四半期に投入予定で、従来計画より1四半期前倒しとした。17

ファーウェイはAscendシリーズについて、年次で性能を倍増させるリリースサイクルを目指す考えを掲げている。ただし、これは同社の計画・主張であり、第三者によるベンチマーク検証が示されたわけではない。78

最大100万NPUを結ぶ構想、960E SuperPoDも発表

ファーウェイが強調したのは、Peerium Computing Architectureと、接続基盤のUnifiedBusだ。計算、メモリー、ストレージ、ネットワークを一つの論理システムとして連携させる設計で、同社はUnifiedBusでつないだ「Agentic SuperCluster」を最大100万NPU規模へ拡張できるとしている。17

同社はまた、近接パッケージ光学技術のNPO（Near-Package Optics）を採用したとするAscend 960E SuperPoDを披露した。ファーウェイによれば、1基で最大4,096NPUに拡張でき、FP8演算性能は最大8エクサFLOPS、HBM容量は最大1ペタバイトとしている。これらはファーウェイ発表の仕様値である。1

NPOは、光インターコネクトをチップのパッケージ近傍に置く技術を指す。膨大な数のAIプロセッサを連携させる際、プロセッサ間でデータをやり取りする通信が性能や消費電力の制約になりやすい。今回の発表は、その接続部分を含めてAI計算基盤を設計する姿勢を前面に出したものだ。17

既存システムの導入状況と、確認できない点

ファーウェイは、Atlas 900 A3 SuperPoDが1,000基超導入済みであり、Atlas 950 SuperPoDは大規模な商用利用段階にあると説明した。1

一方で、質問に含まれる「256,000枚規模のAtlas 950 SuperClusterがすでに導入された」との情報は、提供された一次資料の抜粋では確認できない。また、Atlas 960のテスト状況についても、同資料だけでは正確な段階を断定できない。

アナリストのRui Ma氏による「今回のSuperPoDは、過去に示された15,488チップ設計より小さい」との見方についても、提供資料からは裏付けを取れない。これはファーウェイの公表仕様ではなく、あくまで分析・解釈として扱う必要がある。

最大の課題は需要ではなく供給

NVIDIAに挑戦するメッセージを強める一方で、ファーウェイには供給能力という現実的な制約がある。同社の輪番会長を務める徐直軍（Eric Xu）氏は、中国国内のAI計算機需要を満たすだけの生産能力がないため、現時点で海外市場へ本格的に拡大する計画はないとの認識を示した。312

背景には、米国が2022年以降、中国向けの先端半導体や半導体製造装置の輸出を広範に制限してきたことがある。先端チップや製造装置へのアクセスが制約されるなか、中国企業にとってはAIチップ、メモリー、接続技術、ソフトウェアを含む自前の計算スタックを整える重要性が高まっている。23

米中AI競争のただ中での発表

今回の発表は、当時予定されていた9月24日のトランプ米大統領と習近平中国国家主席の会談の約1週間前に行われた。AIと半導体をめぐる競争は、米中関係における主要な争点の一つになっている。2

徐氏は2025年のロードマップ発表で、中国は米国に追い付くためAI開発を加速させ、最先端AIに伴うリスクを理解・管理できる段階に到達すべきだと述べていた。3

Huawei Connect 2026は、AIインフラ、SuperPoDとSuperCluster、オープンなコンピューティング・エコシステム、基盤モデルのネイティブ学習、クラウドとオンプレミスの計算資源、端末・自動車・産業・家庭・通信ネットワークへのAI展開を主題に据えた。基調講演は副会長兼輪番会長のDavid Wang氏が「Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation」と題して行った。1

要するに、ファーウェイの発表は「Ascend 960を早く出す」という製品日程の話にとどまらない。米国規制下で供給制約を抱えながらも、中国向けAIインフラをチップ、相互接続、大規模クラスタまで一体で整備し、NVIDIA優位の市場に食い込もうとする長期戦略の表明といえる。

ファーウェイは2026年9月17日、上海で開幕した「Huawei Connect 2026」で、次世代AI半導体の投入時期を前倒しし、NVIDIAへの対抗と中国国内でのAI計算基盤の拡充を加速する方針を示した。焦点はチップ1個の性能だけではない。大量のNPU（AI処理向けプロセッサ）を接続して、大規模モデルの学習と推論を動かすシステム全体の構築にある。18

Ascend 960DTは2027年1〜3月期、推論向け960PRは7〜9月期

発表された予定は次の通り。

• Ascend 960DT：AIモデルの学習向け。2027年第1四半期に提供予定で、当初ロードマップから3四半期前倒しとなる。17
• Ascend 960PR：AIモデルを実際に動かす推論向け。2027年第3四半期に投入予定で、従来計画より1四半期前倒しとした。17

ファーウェイはAscendシリーズについて、年次で性能を倍増させるリリースサイクルを目指す考えを掲げている。ただし、これは同社の計画・主張であり、第三者によるベンチマーク検証が示されたわけではない。78

最大100万NPUを結ぶ構想、960E SuperPoDも発表

ファーウェイが強調したのは、Peerium Computing Architectureと、接続基盤のUnifiedBusだ。計算、メモリー、ストレージ、ネットワークを一つの論理システムとして連携させる設計で、同社はUnifiedBusでつないだ「Agentic SuperCluster」を最大100万NPU規模へ拡張できるとしている。17

同社はまた、近接パッケージ光学技術のNPO（Near-Package Optics）を採用したとするAscend 960E SuperPoDを披露した。ファーウェイによれば、1基で最大4,096NPUに拡張でき、FP8演算性能は最大8エクサFLOPS、HBM容量は最大1ペタバイトとしている。これらはファーウェイ発表の仕様値である。1

NPOは、光インターコネクトをチップのパッケージ近傍に置く技術を指す。膨大な数のAIプロセッサを連携させる際、プロセッサ間でデータをやり取りする通信が性能や消費電力の制約になりやすい。今回の発表は、その接続部分を含めてAI計算基盤を設計する姿勢を前面に出したものだ。17

既存システムの導入状況と、確認できない点

ファーウェイは、Atlas 900 A3 SuperPoDが1,000基超導入済みであり、Atlas 950 SuperPoDは大規模な商用利用段階にあると説明した。1

一方で、質問に含まれる「256,000枚規模のAtlas 950 SuperClusterがすでに導入された」との情報は、提供された一次資料の抜粋では確認できない。また、Atlas 960のテスト状況についても、同資料だけでは正確な段階を断定できない。

アナリストのRui Ma氏による「今回のSuperPoDは、過去に示された15,488チップ設計より小さい」との見方についても、提供資料からは裏付けを取れない。これはファーウェイの公表仕様ではなく、あくまで分析・解釈として扱う必要がある。

最大の課題は需要ではなく供給

NVIDIAに挑戦するメッセージを強める一方で、ファーウェイには供給能力という現実的な制約がある。同社の輪番会長を務める徐直軍（Eric Xu）氏は、中国国内のAI計算機需要を満たすだけの生産能力がないため、現時点で海外市場へ本格的に拡大する計画はないとの認識を示した。312

背景には、米国が2022年以降、中国向けの先端半導体や半導体製造装置の輸出を広範に制限してきたことがある。先端チップや製造装置へのアクセスが制約されるなか、中国企業にとってはAIチップ、メモリー、接続技術、ソフトウェアを含む自前の計算スタックを整える重要性が高まっている。23

米中AI競争のただ中での発表

今回の発表は、当時予定されていた9月24日のトランプ米大統領と習近平中国国家主席の会談の約1週間前に行われた。AIと半導体をめぐる競争は、米中関係における主要な争点の一つになっている。2

徐氏は2025年のロードマップ発表で、中国は米国に追い付くためAI開発を加速させ、最先端AIに伴うリスクを理解・管理できる段階に到達すべきだと述べていた。3

Huawei Connect 2026は、AIインフラ、SuperPoDとSuperCluster、オープンなコンピューティング・エコシステム、基盤モデルのネイティブ学習、クラウドとオンプレミスの計算資源、端末・自動車・産業・家庭・通信ネットワークへのAI展開を主題に据えた。基調講演は副会長兼輪番会長のDavid Wang氏が「Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation」と題して行った。1

要するに、ファーウェイの発表は「Ascend 960を早く出す」という製品日程の話にとどまらない。米国規制下で供給制約を抱えながらも、中国向けAIインフラをチップ、相互接続、大規模クラスタまで一体で整備し、NVIDIA優位の市場に食い込もうとする長期戦略の表明といえる。