台湾は2026年9月のSEMICON Taiwanを、単なる商談展示会ではなく「半導体外交」の舞台として活用した。狙いは、AI(人工知能)時代に欠かせない半導体供給網を担う存在であることに加え、民主主義、法の支配、契約履行を基盤とする信頼できる国際パートナーだと印象づけることだった。
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技術力を「信頼性」と結び付ける
頼清徳総統は、台湾の半導体産業の強さは民主主義と法の支配という制度的基盤の上に築かれたものであり、それが世界への供給責任を果たす信頼性につながると主張した。
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この訴えには、半導体への依存を商業上の関係だけで終わらせず、より幅広い国際的な支援へと結び付ける狙いがある。中国政府が台湾を自国の一部と主張し、各国との関係に圧力をかけるなか、台湾は先端技術の供給力を通じて実務的な結び付きを強めようとしている。
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TSMC一社ではなく、産業集積を売り込む
展示会で前面に出されたのはTSMC(台湾積体電路製造)だけではない。鴻海精密工業(Foxconn)、半導体後工程大手のASE(アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング)、さらに多数の関連企業を含む産業ネットワークである。
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ファウンドリー生産、AIサーバー、先端パッケージング、部材・装置・関連サービスまでをつなぐ集積は、海外企業にとって「台湾と組むこと」が一社との取引以上の意味を持つことを示す。外交承認国が限られる台湾にとって、このような供給網を介した関係は国際的な存在感を支える重要な手段でもある。
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米国の国内生産志向に応え、投資で関係を深める
台湾は、AIによる成長の恩恵を同盟・友好国と分かち合う姿勢も示した。TSMCの米国投資計画は総額2,650億ドルに達し、アリゾナ州で先端半導体の製造・パッケージング拠点を追加4施設整備する計画が含まれる。
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また、台湾の経済部長は、AI需要を背景に台湾企業が米国へさらに200億ドルを投資する計画だと表明した。ただし、政府はこの追加投資の企業名や個別案件を公表していない。
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こうした動きは、米国が半導体製造の国内回帰を重視する流れへの対応でもある。台湾にとっては米国市場へのアクセスや二国間関係の安定に寄与し得る一方、生産の海外移転をどこまで進めるかという難しい判断も伴う。
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「メード・イン・台湾」から「台湾と共に作る」へ
台湾当局者のメッセージは、重要市場に近い場所で生産・運営する必要性を認めつつも、台湾の役割が薄れるわけではないというものだ。言い換えれば、「台湾製」であることだけでなく、**「台湾と共に作る」**という形で、技術、設計・製造ノウハウ、資本、供給網の調整力を提供する立場を維持するという構図である。
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欧州にも協業を提案
台湾はEUとの関係強化も図った。欧州委員会が2026年6月に提案した「Chips Act 2.0」は、戦略的依存の低減、EU域内の先端半導体生産の後押し、国際的な半導体企業との連携を掲げている。
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台湾側は、民主主義やルールに基づく国際秩序といった共通基盤の上で、投資・技術協力を拡大できると訴えた。EUと台湾はそれぞれ中国との経済・政治上の摩擦を抱えるが、半導体は両者にとって供給網強靱化を進める共通の接点となる。
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最大の課題は「中核性」を保てるか
台湾の戦略には明確なトレードオフがある。米国や欧州への投資は政治・商業関係を強め、供給途絶リスクへの備えにもなる。他方で、製造拠点が海外へ広がるほど、台湾自身が世界の半導体エコシステムにとって不可欠な中核であり続けられるかが問われる。
SEMICON Taiwanで示されたのは、この課題への台湾の答えでもある。工場の所在地だけでなく、産業集積、技術力、人材、信頼性、そして国際パートナーとの協業能力こそが、台湾の戦略的価値を形作るという主張だ。
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