中国AIハード市場、光モジュールは急落後に反発　Nomura・Citi・Macquarieの見方

8月5日、中国AIハード株は明暗が分かれた

2026年8月5日の中国市場では、AIハードウェア関連株の動きが大きく分かれた。米国政府が、AIデータセンターで使われる中国製の新型部品の輸入規制を検討しているとの報道を受け、光モジュール株は取引開始直後に売られた。一方、プリント基板（PCB）や中国国内で開発されるAIチップのテーマには買いが戻った。12

ただし、この時点で確認されていたのは規制案の検討・起草に関する報道であり、すべての中国製光モジュールを対象とする正式な包括禁止措置ではない。対象範囲や最終的な導入時期は不透明だった。12

Nomura：限定的な規制なら海外生産が緩衝材に

Nomuraの見方では、規制が「中国国内で製造された光モジュール」に限られる場合、主要サプライヤーが持つ海外の高性能製品向け生産能力が影響を和らげる可能性がある。

反対に、中国企業が供給する次世代光モジュールを広範に禁止すれば、米国側にも副作用が及ぶ。世界のAIデータセンター建設が遅れ、導入コストが上昇するほか、供給余力の限られた相互依存型のサプライチェーンをさらに圧迫しかねないためだ。Nomuraは、このような措置は結果的に自国のAIインフラ整備を難しくする可能性があるとみていた。123

Citi：中国メーカーは短期間では置き換えにくい

Citiの中心的な論点は、中国の光モジュールメーカーが世界の供給網で大きな位置を占めており、短期間で代替するのは難しいというものだ。世界上位10社のうち7社が中国企業で、米国のクラウド事業者が使う高速光モジュールの半分超を中国メーカーが供給しているとされた。1

中国メーカーには、コスト競争力、製品世代の切り替えの速さ、海外製造拠点の拡大という利点もある。Citiが示した相対的な影響度は、TFCが最も小さく、次いでDSBJ、Eoptolink／New Easystという順だった。ただし、同時期の市場解説には、この順位の短い要約部分と本文の表現に食い違いがあるため、順位は一定の留保をもって読む必要がある。1

TFC

TFCは生産能力のほぼすべてを中国に置いている。しかし、同社が海外の光モジュールメーカーに供給するのは受動部品が中心で、タイの海外拠点向けを含め、米国の規制による影響は直接的というより間接的になるとCitiは分析した。同社はタイでの拡張も進めている。1

Eoptolink／New Easyst

Eoptolink／New Easystは、売上高のおよそ88％がタイ拠点に関連するとされ、規制の影響を吸収する一定の余地がある。もっとも、米国の規則が第三国にある中国資本の生産拠点まで対象に広がれば、追加の下振れリスクが生じる。1

DSBJ

DSBJは、光モジュール生産能力の69.7％を中国本土に、残りを台湾に置いている。ただし、米国のクラウド顧客向け製品は、タイと台湾から供給されていると報告された。

同社が掲げた2027年の計画では、800Gおよび1.6T製品の生産能力を合計3,500万台とし、その3分の2をタイ、3分の1を台湾に配置する見込みだった。1

株価：光モジュールは下げ幅を縮小、PCB株は上昇

規制観測を受け、光モジュール大手の中際旭創（Zhongji Innolight）は一時、日中の取引で最大14％下落した。その後、投資家が「全面的な禁止措置の可能性は低く、仮に導入されても実施は容易ではない」と判断し、株価は安値から戻した。14

一方、午後にはVictory Giant Technologyが大きく上昇し、PCBとAIインフラ関連のテーマが強まった。ただし、当時の市場報道は上昇の事実を示すにとどまり、特定の企業材料を裏付ける独立した詳細情報は確認できない。したがって、上昇理由をより具体的に断定するのは適切ではない。1

壁仞科技：Macquarieは国産AIチップの高付加価値化に注目

中国のAIチップメーカー、壁仞科技（Biren Technology）については、Macquarieが強気の見通しを示した。同社は目標価格を140元に設定。当時の株価31.44元に対して約4.5倍の上昇余地を示す水準だった。ただし、これはアナリストによる目標価格であり、将来の株価を確実に予測するものではない。1

強気シナリオの根拠は、製品と顧客の進展だ。第1世代のBR10X GPUは、中国の大手クラウドサービス事業者に採用されたと報告された。次世代のBR20Xについては、数カ月以内に中国のサプライチェーンを通じて流片を完了する見通しとされた。1

BR20Xの特徴としては、次の点が挙げられている。

• より高い演算性能
• チップレット設計
• ダイ間接続の帯域幅拡大
• スーパー・ノード単位でのシステム統合

中国国内のAI需要が拡大し、高性能GPUの輸入制約が強まることで、国内GPUやASICの価格が上昇する可能性も、Macquarieの見立てを支える材料となった。高い演算性能を持つ新型チップの平均販売価格（ASP）は、2027年から10万元超になると見込まれている。1

Macquarieの業績予想では、壁仞科技の売上高は2025年の10億3,500万元から2028年には165億5,500万元へ拡大し、2027年に利益転換を迎えるとされた。2026年上期については、売上高約12億元、粗利益率約51％、研究開発費と流片費用の増加を背景に、コア純損失約5億2,400万元を見込んでいた。1

市場の焦点は「政策リスク」と「需要成長」の切り分け

8月5日の値動きが示したのは、中国AIハード市場を一括りに評価することの難しさだ。光モジュールメーカーでは、米国規制の対象範囲と海外生産の所在地が短期的な政策リスクを左右する。一方、壁仞科技やAI向けPCB企業では、中国国内での代替需要、高性能製品への移行、データセンター投資の拡大が中長期の成長材料となる。

つまり、光モジュールでは「どこで製造しているか」が重要であり、国産AIチップでは「どの製品を、どの顧客に、どの価格で供給できるか」が評価の軸になった。規制の正式内容が固まっていない段階では、短期的な株価反応と企業の実際の収益影響を分けて見る必要がある。