Xiaomiの「Xring O3」、折りたたみスマホからAI・自動運転まで広がる独自半導体戦略

O3の本質は「チップを自社設計すること」だけではない

XiaomiがXring O3で狙うのは、単に自社ブランドのプロセッサを搭載することではない。QualcommやMediaTekなどの汎用プラットフォームを購入する立場から一歩進み、端末全体の性能設計を自ら主導することだ。

独自のシステム・オン・チップ（SoC）を持てば、CPUやGPUの性能だけでなく、端末内AI、カメラの画像処理、電力管理、マルチタスク、HyperOSの機能までを細かく連携させやすくなる。プレミアムスマートフォンでは、ベンチマークの数字だけでなく、発熱、電池持ち、カメラ処理、ソフトウェアの滑らかさといった総合的な体験が差別化要因になるため、この設計自由度は大きい。

ただし、Xiaomiが半導体製造まで完全に内製化するわけではない。O3は台湾積体電路製造（TSMC）が製造するとみられており、Xiaomiの強みは主に設計とハードウェア・ソフトウェア統合にある。1

O1は実行力を示したが、スマホでの規模はまだ限定的

Xiaomiによれば、初代Xring O1を搭載したスマートフォン、タブレット、スマートウォッチの累計出荷台数は100万台を超えた。これは、Xiaomiが独自チップを設計し、複数カテゴリーの製品へ組み込めることを示す実績だ。1

一方、Reutersが取材した関係者は、そのうちスマートフォンは約15万台と推定している。つまりO1は技術検証と製品統合の面では成果を上げたものの、QualcommやMediaTekのチップを広範囲で置き換えるほどの量産規模には達していない。

この点でO3は、技術の存在を示す試作品ではなく、プレミアム市場で独自チップを実際の販売戦略に結びつけられるかを試す第2段階と位置づけられる。

3nmチップは薄型フォルダブルと相性がよい

関係者によると、O3はTSMCの3nmプロセスで製造され、Xiaomiの次世代フラッグシップ折りたたみスマートフォンに搭載される見通しだ。出荷目標は20万～30万台とされている。1

一般に、より先端の製造プロセスは、同じ消費電力で高い処理性能を引き出す「性能あたりの電力効率」を高める可能性がある。薄型の折りたたみ端末は、一般的なスマートフォンよりバッテリー容量や放熱スペースに制約が生じやすい。そのため、処理性能と電池持ちの両立は特に重要だ。

XiaomiにとってO3は、カメラ、折りたたみ画面でのマルチタスク、端末内AI、電源制御を自社の設計思想に合わせて調整できる独自プラットフォームにもなる。フォルダブル市場で、ハードウェアの新しさだけでなく、動作の最適化まで含めてプレミアム感を打ち出せるかがポイントになる。

Huaweiとの差は大きく、まずは「存在感の確立」が目標か

中国の折りたたみスマートフォン市場では、Huaweiが第2四半期に約160万台を出荷し、シェア68％を占めたとされる。1 これに対してO3搭載端末の出荷目標20万～30万台は、Huaweiの四半期実績を大きく下回る。

したがって、O3の初期目的はHuaweiを短期間で追い抜くことよりも、Xiaomiがプレミアムフォルダブル市場で存在感を確立し、独自チップを実際の製品規模で検証することにあるとみるのが自然だ。販売台数を積み上げながら、チップ設計、製造、端末開発、ソフトウェア最適化のノウハウを蓄積する段階といえる。

O100とD100が示す、スマホ以外への拡張

Xiaomiの独自半導体戦略は、スマートフォン向けO3だけで終わらない。同社は、MiMoモデルを支える6nmのニューラルプロセッサ「Xring O100」と、自動運転向けの3nmプロセッサ「Xring D100」も計画しており、いずれも翌年の展開が予定されている。1

O100を自社設計できれば、AI推論にかかるコストや処理遅延、データを端末内で処理する範囲などを、Xiaomiがより直接的に制御できる可能性がある。D100はその考え方を車載分野へ広げるものだ。

これは、チップをスマートフォン専用の部品として扱うのではなく、スマートフォン、ウェアラブル、電気自動車をまたぐ共通のシリコン、AI、ソフトウェア基盤として整備する構想を示している。

投資のタイミングには大きなリスクも

もっとも、最先端の独自チップ開発には、継続的な研究開発費と製造費が必要になる。Xiaomiはメモリーなど主要部品の価格高騰と競争激化によって利益率が圧迫され、第2四半期の調整後利益は前年同期比42.6％減の62億元となった。2

中国のスマートフォン出荷台数も、第2四半期に前年同期比4.3％減の約6600万台となり、5四半期連続の減少を記録した。部品価格の上昇を受けてメーカーが値上げし、買い替え需要が弱まったとされる。3

ここで確認できるのは、中国市場の低迷だ。提示された情報だけから、世界全体のスマートフォン需要が同じように弱まっていると断定することはできない。ただ、少なくとも中国では、販売台数を伸ばしにくくコストも上昇する環境で、Xiaomiは高額な3nmチップへの投資を進めることになる。

O3は「完全な自立」ではなく、差別化のための主導権

Xring O3の戦略的な価値は、Xiaomiを標準チップの購入者から、独自のプレミアム端末基盤を設計する企業へ近づける点にある。CPU、グラフィックス、AI、カメラ、電力管理、OSを一体で最適化できれば、他社と同じチップを使うだけでは生み出しにくい製品差別化につながる。

一方で、TSMCへの製造依存は残り、O1のスマートフォン出荷規模もまだ小さい。O3の商業的な成否は、20万～30万台規模のフォルダブルを魅力的な製品として販売し、3nm開発のコストを回収できるかにかかっている。市場と部品コストが厳しい今、O3はXiaomiの長期的な競争力を試す重要な一手になる。