ファーウェイが示した「時間スケーリング」――TSMCなき先端チップへの別ルート

ファーウェイが打ち出したのは、TSMCの最先端製造ラインをそのまま再現する計画ではない。製造プロセスの微細化だけに頼らず、回路設計やチップ、システム全体の構成を最適化することで、限られた製造技術からより高い性能と密度を引き出すという別のアプローチだ。

IEEE ISCASで何庭波氏が発表

2026年5月25日、上海で開かれたIEEE International Symposium on Circuits and Systems（IEEE ISCAS 2026）で、ファーウェイの半導体事業部門を率いる何庭波氏が基調講演「New Semiconductor Path in Practice」を行った。そこで示されたのが、半導体と電子システムの進化を導く新たな原則「Tau（τ）Scaling Law」だ。 1

従来の半導体産業では、トランジスタの寸法を小さくする「幾何学的スケーリング」が性能向上の中心だった。これに対してTau Scaling Lawは、システム内の時間定数τ、特に信号が回路やチップを伝わる際の遅延を短縮する「時間スケーリング」を、次の主要な指標に据える考え方である。 1

LogicFoldingは何を変えるのか

この考え方を具体化する中核技術が、ファーウェイのいう「LogicFolding」だ。回路を従来の平面的な配置に固定せず、論理回路や配線の構成を組み替えることで、重要な信号経路を短くし、抵抗や寄生容量による負荷を抑えることを目指す。結果として、信号伝搬遅延を減らしながら、性能、エネルギー効率、実効的なトランジスタ密度を高めるという。 2

ファーウェイは、最適化をトランジスタ単体や回路だけに限定しない。デバイス、回路、チップ、システムの各層を連携させ、ソフトウェアやアーキテクチャ、メモリー、インターコネクトまで含めて処理時間を短縮する構想として説明している。つまり「何nmの製造工程か」だけでなく、「システム全体でどれだけ速く、効率よく処理できるか」を重視する発想だ。

381チップで検証、2026年秋にKirinへ

同社によると、Tau Scaling Lawに基づく設計手法は、スマートフォンやAIコンピューティング向けを含む381種類のチップの設計・量産に、過去6年間にわたって活用されてきた。 4

また、2026年秋に投入予定の新型Kirinスマートフォン向けプロセッサでは、LogicFoldingを全面的に採用する計画だという。これが実際の製品でどの程度の性能、消費電力、発熱面の改善につながるかは、製品の登場後に検証されることになる。

「1.4nm相当」は1.4nm製造工程ではない

最も注目を集めたのは、2031年までにトランジスタ密度で1.4nm、いわゆる14A級の製造プロセスに相当する水準を目指すという目標だ。 18

ただし、ここでいう「1.4nm相当」は、ファーウェイや中国の製造パートナーが、実際に1.4nmの製造ノードを確立したという意味ではない。チップの設計、立体的な回路配置、配線、パッケージングなどを工夫すれば、基盤となる製造工程が最先端でなくても、単位面積あたりのトランジスタ数やシステム性能を高めることは可能だ。

したがって今回の発表は、1.4nmプロセスの独立した実証ではなく、設計技術によって「1.4nm級の密度」を目指すロードマップと見るのが適切だ。公表された密度の予測や性能上の効果は、現時点ではファーウェイ側の主張であり、独立した製造検証の結果ではない。 18

背景にあるTSMCとの断絶と米国の輸出規制

この発表の戦略的な意味を理解するには、ファーウェイが置かれてきた半導体の供給制約を見る必要がある。米国の輸出規制は、ファーウェイが海外の先端チップを調達する道を狭めただけでなく、中国企業が先端半導体製造装置へアクセスすることも制限した。2025年の報道では、中国最大級のファウンドリーであるSMICが次世代製造へ移行することに苦戦している状況も伝えられていた。 14

さらに、米国の規制強化によって、ファーウェイはTSMCへの生産委託も失った。先端チップを外部の最先端ファウンドリーで製造できなくなったことは、同社のスマートフォン事業に大きな打撃となった。

その後、2023年に登場したMate 60 Proが転機となった。同端末には、中国のSMICが国内で製造した7nm級のプロセッサが搭載され、ファーウェイは5G対応の旗艦スマートフォンを再び展開できることを示した。これは、TSMCを含む海外サプライチェーンへの依存を部分的に置き換える国内供給網の実例でもあった。 25

今回の発表をどう見るべきか

ファーウェイが今回示したのは、「すでにTSMCの最先端ファブ技術を再現した」という発表ではない。むしろ、製造装置やプロセス技術に制約がある状況でも、LogicFoldingのようなアーキテクチャー・設計上の工夫によって、性能と密度の差を縮める道筋を示したものだ。

この構想が実際にどこまで成果を上げられるかは、2026年秋のKirin搭載製品と、その後の独立した評価を待つ必要がある。それでも、微細化一辺倒だった半導体競争に対し、ファーウェイが「製造工程の数字」ではなく「信号が処理を終えるまでの時間」を新たな競争軸として提示した点は、米国の輸出規制とTSMC離れを背景にした、同社の長期的な技術戦略を象徴している。