Xiaomiの「Xring O3」は自社チップ戦略をどこまで前進させるのか

Xiaomiの新プロセッサ「Xring O3」は、同社が単に端末を組み立て、外部からチップを調達する企業から、製品の中核部品まで設計する「システムデザイナー」へ踏み込む動きを示している。狙いは、ハイエンドスマホの性能やAI機能、製品投入のタイミング、部品の確保を自社でより細かくコントロールすることだ。

ただし、Xiaomiが半導体製造まで完全に内製化したわけではない。Xring O3は、TSMCが3nmプロセスで製造すると報じられている。つまり、同社が手に入れようとしているのは製造設備そのものではなく、プロセッサの設計と製品への統合における主導権だ。QualcommやMediaTekへの全面的な依存を避けるための、戦略的な選択肢ともいえる。211

まずは折りたたみスマホで試す「小さな旗艦」

Xring O3を搭載する次期旗艦折りたたみスマホについて、初期出荷目標は20万〜30万台と報じられている。この数量は、Xiaomi全体のスマホ出荷規模と比べれば限定的だ。そのため、O3がすぐに全スマホを外部製チップから置き換えるという話ではない。211

むしろ、開発費の大きい最上位SoCを、まずは販売価格の高い旗艦モデルで検証する段階と見るのが自然だ。折りたたみスマホは、性能やカメラ、電力効率、AI処理を一体で訴求しやすく、自社チップの価値を示す舞台にもなる。

Xiaomiが競うのは、AppleやSamsungだけではない。中国のプレミアム市場では、折りたたみ端末で先行し、自社チップの物語も持つHuaweiが強い存在感を示している。O3搭載端末の少ない初期数量は、Xiaomiが市場全体で規模を競う前に、まず限定的な高級市場で勝負しようとしていることを物語る。

自社設計がもたらすのは「独立」よりも交渉力

スマホ向けSoC（システム・オン・チップ）を自社設計すれば、CPUやGPU、画像処理、通信、端末内AIを、XiaomiのハードウェアやHyperOSに合わせて最適化できる。外部チップメーカーの製品ロードマップに左右されにくくなり、QualcommやMediaTekとの価格・供給交渉でも一定の選択肢を持てるようになる。

しかし、これはサプライチェーンからの完全な独立を意味しない。最先端プロセスを担うTSMCに加え、先端パッケージング、メモリ、製造装置など、多くの外部企業への依存は残る。211 Xiaomiが得るのは「すべてを自社で作る力」ではなく、重要な設計を自社で握ることによる柔軟性と供給面のレバレッジだ。

O100とD100が示す「チップを横展開する」構想

Xring O3は、スマホだけを対象にした単独のプロジェクトではない。Xiaomiは、MiMo大規模言語モデルを家電などの製品上で動かすことを想定した6nmのニューラル処理チップ「Xring O100」と、自動運転向けの3nmチップ「Xring D100」もTSMCに製造委託すると説明している。211

O100は、チップとメモリを垂直方向に積層し、1.22TB/sの近接メモリ帯域を実現するAIアクセラレーターと位置付けられている。スマホだけでなく、自動車やロボットなどへの応用も想定されている。167

D100は、インテリジェントドライビング向けに設計された車載グレードのAIチップだ。20コアの高性能CPUと16コアのNPUを組み合わせ、最大160GBの統合メモリに対応し、2000億パラメーター規模のモデルをローカルで動かせるとされる。商用化は2027年の予定だ。67

この組み合わせから見えてくるのは、スマホ用チップを単体で売る発想ではなく、Xiaomiの製品群全体に共通するシリコンとAIの能力を構築する構想だ。スマホ、タブレット、EV、ロボットを同じエコシステムの中で連携させるうえで、自社チップは重要な共通基盤になる。

O1の100万台超出荷は、最初の実証になった

Xiaomiはすでに、前世代のXring O1を量産し、「Xiaomi 15S Pro」と「Xiaomi Pad 7 Ultra」に搭載している。7 O1の累計出荷は100万台を超えたと報じられており、Xiaomiが自社設計の先端チップを実際の製品として一定規模で出荷できることを示した。10

もっとも、100万台超という規模は、ハイエンドスマホ向けSoCの開発費を同社の全スマホ事業で回収するには、まだ大きいとはいえない。O3の少量投入は、O1で得た設計・量産・ソフトウェア統合の経験を、より高性能な世代へつなげるための次のテストと考えられる。

10年で500億元、2500人超の開発体制

Xiaomiは、自社モバイルプロセッサの開発に少なくとも10年間で500億元（約69億ドル）を投じる計画を示している。8 また、今後5年間で基盤技術の研究開発に2000億元を投じる、より広範な計画も発表している。7

半導体では、資金だけでなく人材の蓄積が成否を左右する。Xring O1には2500人超の研究開発人員が関わったとされ、アーキテクチャー設計、検証、物理設計、ドライバーやOSとの統合を長期的に担える体制が整いつつある。

これは一度きりの製品開発ではなく、複数世代にわたってチップを改良する意思表示だ。O3、O100、D100を並行して進めることで、スマホで培った設計力をAIや自動車へ広げようとしている。

スマホ事業には、余裕のない現実もある

Xiaomiの半導体投資が長期戦である一方、足元のスマホ事業を取り巻く環境は厳しい。メモリなど部品価格の上昇や中国国内の競争に加え、世界のスマホ出荷台数は2026年第2四半期に前年同期比11％減少し、同四半期として2013年以来の低水準になったと、Counterpoint Researchの速報値は示している。521

Xiaomi自身も2026年第2四半期、スマホ部門の売上高が前年同期比7.5％減の421億元、出荷台数が26.5％減の3120万台となった。一方、平均販売価格は過去最高の1351元に上昇した。915

これは、低価格帯や中価格帯の出荷を抑え、より高価格なモデルへ製品構成を移していることを示す。数量の減少を、プレミアム化と高付加価値製品で補おうとする中で、自社チップを旗艦折りたたみスマホに投入する意味は大きい。

ただし、Huaweiのブランド力と折りたたみ市場での存在感を崩すのは容易ではない。AppleやSamsungと同じ規模の半導体投資や販売網を短期間で構築するのも難しい。O3の初期出荷目標が20万〜30万台にとどまることは、Xiaomiがまだ「規模の勝負」ではなく、プレミアム分野で足場を固める局面にあることを示している。

EV事業は成長エンジンであると同時にリスクでもある

XiaomiのSmart EV、AIなどの新規事業は、2026年第2四半期に売上高の23％を占め、前年同期の18.3％から拡大した。同部門の売上高は249億元、粗利益率は19.2％だった。114

この成長は、Xiaomiがスマホ企業から、家電・AI・モビリティを統合するテクノロジー企業へ変わろうとしていることを裏付ける。車載AIチップのD100や、複数カテゴリーで使えるO100を開発する理由も、こうした事業の広がりと結び付いている。

一方で、EV事業は研究開発と設備投資の負担が大きく、中国市場の価格競争にもさらされる。スマホ市場の低迷をEVが完全に埋め合わせられなければ、半導体と自動車の両方で実行リスクを抱えることになる。

O3が示すものは、チップの「内製化」ではなく主導権の確保

総じて、Xring O3はXiaomiの技術的な野心が一段階上がったことを示す製品だ。自社で戦略的に重要な部品を設計し、TSMCの最先端製造を利用しながら、スマホ・AI・自動車を一つのエコシステムとして結び付けようとしている。

ただし、初期数量は限られ、製造は外部ファウンドリーに依存する。スマホ市場の縮小と自社スマホ販売の減少が続く中で、半導体やEVへの大型投資も進めなければならない。

O3の本当の成果が判明するのは、ベンチマークの数値よりも、今後Xiaomiが何世代にわたってチップを量産し、HyperOSやAIサービス、EVにまで安定して統合できるかどうかだ。今回の発表は完成宣言というより、Apple、Samsung、Huaweiと同じ土俵で戦うための長期戦に向けた、次の一手といえる。