Xiaomiの「Xring O3」は折りたたみ旗艦機へ　Qualcomm・MediaTek依存の低減を目指す

Xiaomiは8月24日、自社開発のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）「Xring O3」を発表した。初代「Xring O1」に続く第2世代のチップで、単なるブランド独自化にとどまらず、重要部品やソフトウェアを含む製品全体の主導権を高める狙いがある。 3

関係筋によると、Xring O3は台湾積体電路製造（TSMC）が3nmプロセスで製造し、Xiaomiの次期ハイエンド折りたたみスマートフォンに搭載される見通しだという。初期出荷目標は20万〜30万台とされるが、これらは匿名の関係筋による情報であり、XiaomiとTSMCは具体的な仕様や搭載機種、出荷台数を確認していない。 3

Xring O3で何が変わるのか

スマートフォン向けSoCは、CPUによる処理、グラフィックス、AI処理、画像処理などを一つのチップに統合する部品だ。自社で設計する範囲を広げれば、端末のハードウェア、OSやアプリ、カメラ、AI機能をより緊密に調整できる可能性がある。

Xiaomiにとっては、QualcommやMediaTekなど外部サプライヤーへの依存を抑え、製品ロードマップを自社でコントロールしやすくする意味も大きい。Apple、Samsung、Huaweiが独自チップを強みにしてきた領域に、Xiaomiも本格的に加わろうとしている。 3

折りたたみ旗艦機を選ぶ理由

報じられたXring O3搭載機が実現すれば、Xiaomiの自社チップは最も競争の激しいプレミアム市場に投入されることになる。折りたたみスマートフォンでは、価格だけでなく、筐体設計、カメラ、AI機能、電池効率、ソフトウェア体験が購入の決め手になりやすい。

中国の折りたたみスマートフォン市場では、Huaweiが強い。報道で引用されたデータによると、Huaweiは2026年第2四半期に中国で160万台を出荷し、市場シェア68％を確保した。Honorは13.7％、Oppoは8.5％だった。 3

この市場で、初期出荷20万〜30万台という目標は、Qualcomm搭載機をすぐに全面置き換える計画というより、自社チップを使ったプレミアム端末を限定的に投入して検証する段階と見ることができる。性能や発熱、電力効率、ソフトウェアとの相性を実機で確かめながら、将来的に採用モデルを増やす余地を残した設計だ。

Xring O1の実績が示す現在地

Xiaomiによると、Xring O1を搭載したスマートフォン、タブレット、スマートウォッチなどの累計出荷台数は、発売以降100万台を超えた。関係筋は、2025年5月の導入以降、O1搭載スマートフォンの販売台数を約15万台と推計している。 3

第1世代から第2世代へ進んだことは、Xiaomiのチップ開発が継続的な計画であることを示す。一方で、O3搭載折りたたみ機の初期目標は、Xiaomi全体のスマートフォン事業の規模と比べればまだ限定的だ。自社チップが同社の主力製品全体に広がるかどうかは、O3の実際の性能と供給規模にかかっている。

スマートフォン需要が弱い中での半導体戦略

Xring O3の発表は、スマートフォン市場が逆風にさらされるタイミングと重なった。IDCは2026年の世界スマートフォン出荷台数が14％減少すると予測している。メモリーやその他の部品価格が上昇するなか、メーカーは価格を引き上げ、在庫や製品数量を慎重に管理している。 3

中国のスマートフォン出荷台数も、2026年第2四半期に前年同期比4.3％減の6600万台となった。IDCのデータをReutersが引用した報道では、同四半期のXiaomiの出荷台数は21.7％減少した。メモリーや部品コストの上昇が、価格引き上げの一因になっている。

Xiaomiの上半期の数字には、より高価格帯へ軸足を移す動きが表れている。2026年上半期の端末販売台数は6500万台、平均販売価格は1329元だった。2025年上半期は8400万台・1141元、2024年上半期は8300万台・1123元だった。 3

自社チップを開発しても、メモリー不足や消費者需要の低迷そのものを解消できるわけではない。それでも長期的には、プレミアム端末を自社の設計思想に合わせて最適化し、外部チップメーカーへの依存度を下げる手段になり得る。競争が激しくなるほど、部品を自社で設計できることの戦略的価値は高まる。

Xringはスマートフォン以外にも拡大

Xiaomiは、O3とは別に、TSMCへ2種類のチップの製造を委託したことも明らかにした。

• Xring O100：Xiaomiの大規模言語モデル「MiMo」を家電などのコンシューマー向け機器で実行・支援する、6nmのニューラルプロセッシングユニット。
• Xring D100：自動運転用途を想定した3nmプロセッサ。

Xiaomiによると、O100とD100は開発を完了しており、2027年の導入を目指している。 3

3つのチップを合わせると、Xiaomiの半導体戦略がスマートフォンだけに限定されていないことが分かる。スマートフォンやウェアラブルなどの接続機器、AI対応の家電、さらに車載分野まで、Xringブランドを広げる構想だ。設計はXiaomiが担い、製造ではTSMCをパートナーとする形が軸になる。

確認済みの情報と未確認の情報

XiaomiがXring O3を発表したこと、そしてO100とD100を含むチップ開発ロードマップを示したことは確認されている。 3

一方、O3がTSMCの3nmプロセスで製造されること、次期折りたたみ旗艦機に搭載されること、初期出荷目標が20万〜30万台であることは、関係筋の情報に基づく。XiaomiとTSMCは、報道時点でこれらの詳細を確認していない。 3

したがって、現時点でXring O3を評価する際は、3nmという製造技術やチップ名だけで結論を出すべきではない。最終製品の性能、実際の供給量、価格、そしてXiaomiがどの程度のモデルで外部チップから自社チップへ移行するかが、今回の取り組みの成否を左右する。