AIでデータセンター光インターコネクト市場は2030年に1444億ドルへ？　成長のカギは供給能力

市場規模の見通しは大きいが、まず「予測」として読む

China Insights Consultancy（CIC）の報告書が示した数字は目を引く。世界のデータセンター向け光インターコネクト市場は、2024年の137億ドルから2030年には1444億ドルへ拡大する見通しで、年平均成長率（CAGR）は48.1％。6年間で10倍を超える計算になる。

ただし、この数字はYuanjie Semiconductor Technologyが香港上場申請に向けて委託した調査に基づく。独立した監査済みの市場予測ではないため、確定した市場規模というより、発行体に関連する強気の業界見通しとして捉える必要がある。

重要なのは、1444億ドルという数字そのものだけではない。AIインフラの拡大によって光接続への需要が急増する一方、関連する半導体や光部品を量産するサプライチェーンには、すでに容量面の制約が見え始めている点だ。

なぜAIが光インターコネクトを必要とするのか

AIシステムは、プロセッサー、メモリー、ネットワーク機器の間で膨大なデータをやり取りする。光インターコネクトは、光信号を使ってデータを伝送する技術で、AI処理に求められる広帯域・低遅延の接続を支える。データセンター内部の接続だけでなく、システム間の接続にも使われる。

AIクラスターが大規模になるほど、接続にはより多くのデータを運びながら、消費電力、発熱、実装密度を抑えることが求められる。従来の電気接続、すなわち銅配線はすぐに消えるわけではないが、距離、帯域幅、電力効率の面で制約が大きくなる部分では、光接続が有力な選択肢になりつつある。

こうした流れを示す動きの一つが、**Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）**だ。AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA、OpenAIが、AIシステム向けの相互運用可能な光接続仕様を策定するために立ち上げた業界団体である。

オープンな仕様を整えることで、特定企業の独自方式に依存しない複数社対応の光インターコネクト基盤を目指している。

シリコンフォトニクスとCPOが成長の中心に

CICの予測では、シリコンフォトニクスの市場シェアは2020年の16.6％から2030年には63.7％へ上昇し、将来の売上高のほぼ3分の2を占めるとされる。

シリコンフォトニクスは、光通信の機能をシリコン上に形成し、半導体製造で培われたプロセスを活用する技術だ。AIデータセンターでは、より高密度な光接続を大量に実装する必要があるため、量産性や集積度が期待されている。ただし、このシェア予測を支えるCICの詳細な前提すべてが、今回提供された証拠によって独立に検証されているわけではない。

さらに長期的な構成として注目されるのが、**コパッケージド・オプティクス（CPO）**だ。これは、着脱式の従来型トランシーバーモジュールに頼るのではなく、光エンジンをスイッチや演算チップのパッケージの近く、あるいは同じパッケージ内に配置する設計を指す。

光を演算源の近くに置けば、接続距離や消費電力、実装密度の課題を緩和できる可能性がある。一方で、製造、冷却、検査、交換や保守の難易度は高まる。OCI MSAによる仕様策定も、こうした光インフラを複数ベンダーで構築しやすくする業界の取り組みの一部だ。

1.6Tや3.2Tの予測は、方向性と数字を分けて見る

報告されたCIC予測では、1.6Tリンクが2030年に656億ドルで最大の市場区分となり、3.2T技術は445億ドルに達するとされている。

ただし、これらの具体的な売上規模は、今回提供された証拠から独立に確認できない。したがって、既定の市場結果ではなく、あくまで予測値として扱うべきだ。

より確かなのは、AIクラスターの拡大に合わせて、1本の光リンクが運べるデータ量も増える方向にあることだ。業界ロードマップでは、1ファイバーあたり1.6Tbps級の光接続が議論されている。一方、1.6T、3.2T、その他の方式がいつ普及し、最終的にどの程度の売上構成になるかは、標準化や製造歩留まり、導入時期に左右される。

市場規模の比較では対象範囲に注意

144.4 billionドルという見通しは、CICが対象とする世界のデータセンター向け光インターコネクト市場の数字だ。

これに対し、通信用途も含む、より広い光インターコネクト市場については、2024年の179億ドルから2030年の1514億ドルへ拡大し、CAGRは42.8％になるという別の調査もある。

両者は必ずしも矛盾しない。データセンターだけを対象にした予測と、通信分野を含む市場全体の予測では、市場の境界も調査手法も異なるからだ。市場規模を比べる際には、どの用途が含まれているかを確認する必要がある。

また、業界全体で最近150億ドル超が投資されたという主張についても、今回提供された証拠では独立に裏付けられていない。確定値ではなく、未検証の情報として扱うのが妥当だ。

中国のファウンドリーに見る供給制約

AIブームの影響は、最先端のAIアクセラレーターだけにとどまらない。AIサーバーやデータセンターには、成熟ノードで製造されるロジック、電源管理、光関連の半導体も必要になる。

中国のファウンドリー大手SMICは、AIが今後もファウンドリー需要を力強く支えると説明し、既存設備の調整や新たな生産ラインの立ち上げ加速によって、業界全体の供給制約を緩和する方針を示した。

SMICの2026年第2四半期の稼働率は**93.7％**で、第1四半期の93.1％から上昇した。月間生産能力も、8インチウエハー換算で約110万枚に増えたが、それでも稼働率は上がっている。

Hua Hongについては、SMICの93.7％に対して**102.8％**の稼働率だったとする報道もある。ただし、100％を超える稼働率は、実効生産能力や報告方法の前提に左右される。そのため、SMICと直接比較できる物理的な稼働率というより、設備や認定済み生産ラインが極めて逼迫していることを示す数字として読むべきだ。

AIプロセッサーと組み合わせて使われる成熟ノード半導体のうち、特にBCD（バイポーラー・CMOS・DMOS）電源管理製品について、2027年末まで需要が見えているという報道もある。ただし、この点は二次報道に基づくもので、今回提供された一次資料では独立に確認されていない。

生産能力を増やしても、すぐに供給不足が解消するとは限らない。SMICは、空きスペースのある既存工場への設備追加を検討しているが、意味のある新能力がいつ稼働し、光関連や電源管理向けのどの工程で認定されるかについて、確定した日程や規模は示されていない。

中国のファウンドリーが占める世界の22〜40nmレガシーノード能力は、2025年の32％から2027年には41％に上昇すると予測されている。しかし、総能力が増えても、特定の製造プロセス、パッケージ工程、顧客認定済みラインでの不足が自動的に解消されるわけではない。

結論：AI需要は強いが、1444億ドルへの道は供給能力次第

CICの予測が示す戦略的な方向性は明確だ。AIの拡大に伴い、データセンターの各階層で光接続の重要性は高まる可能性がある。シリコンフォトニクス、高速リンク、CPOは、帯域幅、電力、実装密度の課題に対する有力な解決策として位置づけられている。

ただし、1444億ドルという見出しの数字を、そのまま確定的な市場結果と受け取るのは早い。これは委託調査による予測であり、シリコンフォトニクスのシェア、1.6T・3.2Tの売上規模、投資総額、新たな生産能力の稼働時期については、すべてが独立検証されているわけではない。

最も慎重で妥当な見方は、次のように整理できる。AIはデータセンター向け光インターコネクトに強力な需要を生み出している。しかし、その需要を本当に1444億ドル規模の市場へ転換できるかは、技術の普及、標準化、そして認定済み生産能力をどれだけ速く増やせるかにかかっている。