CuspAIの核となる着想は「逆設計（inverse design）」アプローチである。これは従来の材料科学の発想を根本から逆転させる 。具体的には、既知の材料から始めてその特性を計測する代わりに、ユーザーがまず必要とする特性——例えば「特定のバンドギャップ、高熱伝導率、ガリウムへの依存度が低い半導体」——を指定すると、プラットフォームがその条件に合致する全く新しい分子・結晶構造をゼロから生成する 。

シリーズBの資金調達と評価額

CuspAIは2026年7月20日、シリーズBラウンドで4億5000万ドルを調達し、ポストマネー評価額は26億ドルに達した 。これは2025年9月のシリーズA時点の評価額5億2000万ドルから約5倍の増加である 。累計調達額は6億7000万ドルを超える 。

今回のラウンドはKleiner PerkinsとNEAが共同リードし、Jeff BezosのBezos Expeditionsと**英国政府系AIファンド（UK Sovereign AI Fund）**が重要な参加者として名を連ねた 。なお、最終的な調達額は2026年6月にフィナンシャル・タイムズが報じた4億ドルを上回る規模となった 。

シリーズBの出資者一覧

確認されているシリーズBラウンドの投資家は以下の通り ：

• 共同リード： Kleiner Perkins、New Enterprise Associates（NEA）
• 参加者： Bezos Expeditions、UK Sovereign AI Fund、Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures、StepStone Group、Invest-NL、John Doerr

シードラウンドおよびシリーズAからの既存株主には、Hoxton Ventures（シードリード）、Temasek、Prosus、Basis Set Ventures、Giant Venturesなどが含まれる 。

アドバイザリーボード

CuspAIは、AIと科学の分野で最も著名なアドバイザリーボードを擁している ：

• Geoffrey Hinton – ノーベル賞受賞者、チューリング賞受賞者、「AIのゴッドファーザー」
• Yann LeCun – チューリング賞受賞者、MetaのチーフAIサイエンティスト
• Abhi Talwalkar – AMD取締役、LSI Corporation元CEO（シリーズBで参画）
• Martin van den Brink – ASML元社長兼CTO（2025年参画）
• Lord (John) Browne – BP元CEO、フランシス・クリック研究所理事長、英国政府科学技術評議会共同議長（2025年参画）

AI駆動型材料発見プラットフォームの仕組み

CuspAIのプラットフォームは「逆設計」アプローチを採用し、従来の材料科学を根本的に覆す 。

従来手法： 既知の材料から始め、実験室でテストして特性を測定する。このプロセスは遅く、費用もかかる——材料1つにつき10年もの研究開発期間を要することも珍しくない。

CuspAIの手法（逆設計）：

1. 目標特性の指定 – 顧客や研究者が必要とする正確な特性を入力する（例：「特定のバンドギャップ、高熱伝導率、ガリウム依存度の低い半導体」）。
2. 生成AIによる候補創出 – 独自の生成モデルが、これまでに存在したことのない全く新しい分子・結晶構造を、指定された条件に合わせてゼロから生成する 。
3. シミュレーションとフィルタリング – 物理学ベースのシミュレーションと強化学習により、候補材料を迅速に評価し、予測性能、安定性、合成可能性に基づいて順位付けする 。
4. 物理的検証 – 上位候補は提携ラボ（AI Materials Foundryネットワーク経由）に送られ、現実世界での合成とテストが行われる。これにより、かつて10年かかっていたプロセスが数ヶ月に短縮される 。

このプラットフォームは、AI Materials Foundryの立ち上げと同時に発表された。これは45以上の組織（データプロバイダー、ラボ、計算パートナー、科学専門家）からなるグローバルネットワークであり、発見から検証までの全パイプラインを単一のエージェンティックプラットフォーム上で調整する 。設立メンバーにはNVIDIA（計算インフラ提供）やMetaのFundamental AI Research Team（原子の普遍モデルUMAを開発）が含まれる 。

クリーンエネルギーと半導体への応用

• 半導体： CuspAIはNvidiaやMetaと協力し、ガリウムのような希少資源——その99%は中国が掌握している——に代わる新たなチップ材料を発見している。これにより、より高速で低温動作し、地政学的リスクの低い半導体の実現を目指す 。
• クリーンエネルギー： 同プラットフォームは、高性能バッテリー電極、固体電解質、エネルギー貯蔵・変換用のより効率的な触媒の設計に活用されている 。CuspAIの共同創業者Max Wellingは、同社が「水中の有害な永久化学物質（PFAS）を除去する分子」も構築していると述べている 。
• 工業用コーティング： 特定の耐久性、導電性、熱特性を持つ新しいポリマーやコーティングのオンデマンド発見 。

同社は2025年中に、炭素回収材料を「生成設計から合成、実験的検証まで6ヶ月」で完了したと主張しており、そのプラットフォームの劇的な速度向上を示している 。

CuspAIの核となる着想は「逆設計（inverse design）」アプローチである。これは従来の材料科学の発想を根本から逆転させる 。具体的には、既知の材料から始めてその特性を計測する代わりに、ユーザーがまず必要とする特性——例えば「特定のバンドギャップ、高熱伝導率、ガリウムへの依存度が低い半導体」——を指定すると、プラットフォームがその条件に合致する全く新しい分子・結晶構造をゼロから生成する 。

シリーズBの資金調達と評価額

CuspAIは2026年7月20日、シリーズBラウンドで4億5000万ドルを調達し、ポストマネー評価額は26億ドルに達した 。これは2025年9月のシリーズA時点の評価額5億2000万ドルから約5倍の増加である 。累計調達額は6億7000万ドルを超える 。

今回のラウンドはKleiner PerkinsとNEAが共同リードし、Jeff BezosのBezos Expeditionsと**英国政府系AIファンド（UK Sovereign AI Fund）**が重要な参加者として名を連ねた 。なお、最終的な調達額は2026年6月にフィナンシャル・タイムズが報じた4億ドルを上回る規模となった 。

シリーズBの出資者一覧

確認されているシリーズBラウンドの投資家は以下の通り ：

• 共同リード： Kleiner Perkins、New Enterprise Associates（NEA）
• 参加者： Bezos Expeditions、UK Sovereign AI Fund、Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures、StepStone Group、Invest-NL、John Doerr

シードラウンドおよびシリーズAからの既存株主には、Hoxton Ventures（シードリード）、Temasek、Prosus、Basis Set Ventures、Giant Venturesなどが含まれる 。

アドバイザリーボード

CuspAIは、AIと科学の分野で最も著名なアドバイザリーボードを擁している ：

• Geoffrey Hinton – ノーベル賞受賞者、チューリング賞受賞者、「AIのゴッドファーザー」
• Yann LeCun – チューリング賞受賞者、MetaのチーフAIサイエンティスト
• Abhi Talwalkar – AMD取締役、LSI Corporation元CEO（シリーズBで参画）
• Martin van den Brink – ASML元社長兼CTO（2025年参画）
• Lord (John) Browne – BP元CEO、フランシス・クリック研究所理事長、英国政府科学技術評議会共同議長（2025年参画）

AI駆動型材料発見プラットフォームの仕組み

CuspAIのプラットフォームは「逆設計」アプローチを採用し、従来の材料科学を根本的に覆す 。

従来手法： 既知の材料から始め、実験室でテストして特性を測定する。このプロセスは遅く、費用もかかる——材料1つにつき10年もの研究開発期間を要することも珍しくない。

CuspAIの手法（逆設計）：

1. 目標特性の指定 – 顧客や研究者が必要とする正確な特性を入力する（例：「特定のバンドギャップ、高熱伝導率、ガリウム依存度の低い半導体」）。
2. 生成AIによる候補創出 – 独自の生成モデルが、これまでに存在したことのない全く新しい分子・結晶構造を、指定された条件に合わせてゼロから生成する 。
3. シミュレーションとフィルタリング – 物理学ベースのシミュレーションと強化学習により、候補材料を迅速に評価し、予測性能、安定性、合成可能性に基づいて順位付けする 。
4. 物理的検証 – 上位候補は提携ラボ（AI Materials Foundryネットワーク経由）に送られ、現実世界での合成とテストが行われる。これにより、かつて10年かかっていたプロセスが数ヶ月に短縮される 。

このプラットフォームは、AI Materials Foundryの立ち上げと同時に発表された。これは45以上の組織（データプロバイダー、ラボ、計算パートナー、科学専門家）からなるグローバルネットワークであり、発見から検証までの全パイプラインを単一のエージェンティックプラットフォーム上で調整する 。設立メンバーにはNVIDIA（計算インフラ提供）やMetaのFundamental AI Research Team（原子の普遍モデルUMAを開発）が含まれる 。

クリーンエネルギーと半導体への応用

• 半導体： CuspAIはNvidiaやMetaと協力し、ガリウムのような希少資源——その99%は中国が掌握している——に代わる新たなチップ材料を発見している。これにより、より高速で低温動作し、地政学的リスクの低い半導体の実現を目指す 。
• クリーンエネルギー： 同プラットフォームは、高性能バッテリー電極、固体電解質、エネルギー貯蔵・変換用のより効率的な触媒の設計に活用されている 。CuspAIの共同創業者Max Wellingは、同社が「水中の有害な永久化学物質（PFAS）を除去する分子」も構築していると述べている 。
• 工業用コーティング： 特定の耐久性、導電性、熱特性を持つ新しいポリマーやコーティングのオンデマンド発見 。

同社は2025年中に、炭素回収材料を「生成設計から合成、実験的検証まで6ヶ月」で完了したと主張しており、そのプラットフォームの劇的な速度向上を示している 。