ファーウェイのトップ科学者が警告「Nvidiaは物理的限界に直面」——独自の「タウ・スケーリング則」と「LogicFolding」で制裁を逆手に取る戦略

氏が強調したのは、半導体業界で長年信じられてきた「ムーアの法則」の経済的効用が、すでに終焉を迎えているという現実である。

• 経済的限界: 廖氏は「ムーアの法則の経済的メリットは、16nmおよび7nmノードで事実上終了した」と指摘。それ以降のノードでは、単位トランジスタ当たりのコスト低減はまったく実現しておらず、残るのは性能と消費電力の改善のみだという。この認識は、半導体業界全体の先行きに暗い影を投げかける。
• 物理的限界「アバランチ」: さらに、トランジスタの微細化は物理的に限界に近づいており、Nvidiaが採用する戦略——巨大なモノリシックダイに高帯域メモリ（HBM）を多数接続する手法——は、これ以上持続不可能だと警告した。廖氏は「拡大し続けるのは物理限界を超えることであり、一度超えれば雪崩（アバランチ）が発生する」と述べ、その限界が目前に迫っているとした。
• Nvidiaへの直接的な批判: 氏はNvidiaを名指しで「彼らは計算用ダイとHBMの追加で規模を拡大しているが、そこには必ず限界がある」と指摘。業界全体がその限界に向かって突き進んでいると警告した。

代替案：タウ・スケーリング則とLogicFolding

ファーウェイは2026年5月、これらの限界を打破するための自社独自のアプローチを正式に発表。それを廖氏が7月のインタビューでさらに詳しく説明した。

タウ・スケーリング則（Tau Scaling Law）

従来のムーアの法則に代わるファーウェイの新しい尺度。トランジスタサイズ（ナノメートル）ではなく、信号伝達時間（τ／タウ） を最適化する。この指標は、チップ全体——より広くはデータセンターやクラスター全体——におけるデータ移動のレイテンシを最小化することを目的としており、微細化への依存から脱却する。

LogicFoldingアーキテクチャ

これはタウ・スケーリング則を実現するための具体的なハードウェア設計手法。ロジック回路を立体的に積層することで、同じダイ面積内に多くのトランジスタを配置する。

• 53.5%の高密度化: ファーウェイはLogicFoldingにより、現在利用可能なリソグラフィ技術（つまりEUV不要）のままでトランジスタ密度を53.5%向上できると主張する。これは、微細化ではなく設計技術で性能向上を実現するという戦略だ。
• 1.4nm級チップへのロードマップ: 同社は2031年までに、この設計手法を用いて**「1.4nm級」のチップ**を量産する目標を公表している。これは、EUV露光装置を必要とせずに、先端ノードに匹敵する性能を達成できるという主張だ。

廖氏はこの新しいスケーリング則を「18層の宝塔」に例え、半導体産業全体を貫くシステム的な最適化の重要性を強調した。

戦略的・地政学的文脈

これらの主張は、ファーウェイが置かれた特殊な立場——すなわち米国の強力な輸出規制——を抜きに語ることはできない。

• 制裁回避の物語: タウ則とLogicFoldingは、ASMLのEUV露光装置やTSMCなどの先端ファウンドリにアクセスできない状況下で、それでも先端チップを開発するための道筋として、明確に位置づけられている。このアプローチは、「製造工程の微細化競争」から「設計による性能向上競争」への転換を宣言するものであり、制裁下にある中国半導体業界にとっては希望の光となる。
• システムレベルの競争: 廖氏は、単体のチップ性能ではNvidiaに追いつけないことを認めつつ、システム全体の性能で勝負する戦略を示した。具体的には、ファーウェイの全ソフトウェアスタック（CANN、MindSporeなど）と大規模クラスターネットワーク技術を活用し、個々のチップの弱点を補完するというものだ。これは、単体GPUで競うNvidiaに対し、ファーウェイはサーバー・ネットワーク・ソフトウェアまで含めたトータルソリューションで対抗する構図を示している。
• 心理的・プロパガンダ的価値: 廖氏の長時間インタビューは、単なる技術解説以上の意味を持つ。西側の優位を「行き止まり」と位置づけ、自社の困難な道が「未来」であると主張するこの語り口は、中国国内の半導体エコシステムに対する士気高揚のメッセージとしても機能している。中国メディア（China Daily、腾讯新闻など）はこれを大きく報じ、制裁の中で革新を続ける中国企業の成功例として広く紹介している。
• 外部の懐疑的な見方: ただし、Reutersやその他の海外メディアは、このアプローチは理論的には魅力的だが、実際の大規模システムでNvidiaの次世代アーキテクチャ（例：Rubinアーキテクチャなど）と同等の性能を発揮できるかは未知数だと指摘。一部アナリストは「回避策であって真のブレークスルーではない」と評価している。ファーウェイが2026年秋に発売予定とされる次世代スマートフォン向けチップが、このテクノロジーの最初の実証試験となる。

まとめ

ファーウェイの廖恒氏による一連の発言は、米中半導体摩擦が一段と激化する中での、同社の地位と戦略を明確に示している。「ムーアの法則の終焉」と「物理的限界」を前面に押し出し、制裁という不利な条件下でも独自の設計哲学で対抗するという姿勢は、中国国内で一定の支持を集めている。しかし、その真価は2026年後半に実際の製品で示されるデータと、その後の市場での競争によってのみ判断されるだろう。

出典一覧:
Bloomberg, Reuters, GadgetsNow India Times, AI Weekly, KuCoin, China Daily, 联合早报, ForkLog, China Daily, 腾讯新闻, 中华网, SiliconANGLE, CNBC, Tom's Hardware, Huawei Central