サムスンとSKハイニクス、AIサミットで米国大手と約9500億ドルの半導体長期供給契約を締結

これらの契約はすべて5年間の長期契約であり、AI用メモリーの安定確保を目指す米国ハイテク企業と、安定的な収益基盤を築きたい韓国メーカーの思惑が一致した形です。

メモリー市場の構造を変える

これらの契約は、半導体市場の構造そのものを根本から変えつつあります。

価格と供給配分の変化：
従来の半導体市場はスポット市場の価格変動に大きく左右されるボラタイルな市場でした。しかし、今回の長期契約により、サムスン電子はメモリー生産能力の最大70%をAIデータセンター向けの5年契約に固定化。市場に流通するスポット向けの供給量は、スマートフォンやPC、自動車向けに残される約3分の1にまで減少することになります。

この構造転換は、サムスンとSKハイニクスに大きな価格決定力を与えます。供給が需要に追いつかない中で、限られたスポット市場のチップ価格は高止まりし、メーカー側が優位に立つ「サプライヤー有利」の市場へと変貌するでしょう。

半導体工場の新設から量産開始までには3.5年以上の期間が必要であり、短期間での供給増加は極めて困難です。長期契約は、この供給制約期間中のAI向け重要メモリー（HBMやサーバー用DRAM）を確実に確保するための「予約システム」として機能します。

サムスン電子の2026年第2四半期決算：
サムスン電子は、このAIメモリーブームを背景に過去最高の四半期決算を達成しました。

• 売上高：171.5兆ウォン（前期比28%増、過去最高）
• 営業利益：89.5兆ウォン（約584億ドル、前期比56%増、前年同期比約19倍）
• 半導体部門（DS）のみ：売上127.5兆ウォン、営業利益89.2兆ウォン、記録的なビット出荷を達成
• 純利益：1株当たり10,849ウォン（前期比52%増）

ニューヨーク・タイムズ紙は、「サムスンは前四半期で過去2年間の合計よりも多くの利益を上げた」と報じています。この記録的な利益はAIメモリーチップ（HBM、サーバー用DRAM、サーバー用SSD）が牽引した一方、モバイルや家電事業は低迷し、一部は営業損失に転落しました。

「2026年がピークではない」 – 2028年までの長期化警告

サムスン電子のメモリー事業部 キム・ジェジュン（金載俊）副社長は、7月30日の決算説明会で厳しい複数年にわたる見通しを示しました。

• 供給不足は2027年にさらに悪化：キム副社長は「供給制約は2027年に一段と深刻化する」と明言。
• 2026年はピークではない：需要は依然として供給を大きく上回っており、今年中にさばききれなかった注文は翌年に持ち越されると説明。
• 2028年までの長期化：「顧客から寄せられる依頼に基づけば、少なくとも2028年までは供給が大幅に緩和される見込みは立たない」と述べ、半導体不足の長期化を警告しました。

これらの警告は、半導体株全体が売りに押される中で行われました。韓国投資証券（KB Securities）のアナリストは、「直近の売りはファンダメンタルズの悪化ではなく、投資家心理の弱さを反映したものだ」と指摘し、長期的な買いのチャンスと分析しています。

まとめ

※カリフォルニア州の価格固定訴訟に関する詳細については、現時点で入手可能な情報源からは確認できませんでした。