ファーウェイ創業者・任正非が支持する「Tau Scaling Law」とは何か——米国の制裁下で存亡をかけた戦略

以下に、入手可能な最良の情報源に基づいて明確に解説します。

Tau Scaling Law（タウ・スケーリング則）とは何か

Tau Scaling Lawは、2026年5月にファーウェイが提唱した新しいチップ設計原則です。従来の業界常識であった「トランジスタをどれだけ小さくできるか」という競争から、「信号をどれだけ速く伝えられるか」へと焦点をシフトさせるものです。

米国の制裁により、最先端の極紫外線（EUV）露光装置を調達できないファーウェイにとって、トランジスタの微細化競争（ムーア則の延長線上）を続けることは不可能でした。そこで同社が採用したのが、3Dチップ折り畳み技術「LogicFolding」 です。これは、論理回路、アナログ回路、メモリ回路を立体的に積層し、信号が移動する距離を物理的に短縮することで、伝達時間（タウ：τ）を削減し、性能を引き上げるアプローチです。

この理論は、ファーウェイの半導体部門「HiSilicon」社長であり「ファーウェイのチップクイーン」とも呼ばれる何庭波（He Tingbo）氏により、IEEE国際回路・システムシンポジウムで発表されました。ファーウェイは、このアプローチにより、EUV露光装置を使わずに、2031年までに1.4ナノメートルプロセス相当のトランジスタ密度を実現できると主張しています。

任正非（Ren Zhengfei）の支持とその位置づけ

『サウスチャイナ・モーニング・ポスト』（SCMP）が国営メディア『科技日報』の報道として伝えたところによれば、任正非創業者は2026年7月、ファーウェイの社内SNS「心声社区（Xinsheng Community）」に初めてTau Scaling Lawへの支持を表明する投稿を行いました。

その発言は、極めて率直であり、かつ存亡をかけた切迫感に満ちています。

• 「Tau Scaling Lawは、ファーウェイが包囲網を突破するための唯一の前進の道である。」
  同氏はこれを選択肢の一つではなく、米国の制裁によって突きつけられた生存上の必須事項だと位置づけています。

• 「他社には複数の選択肢がある。しかしファーウェイが脱出し、生き残り、成長するために、数万人の社員が6年にわたる継続的な試行錯誤を経て切り開いた道が、今や成熟しつつある。」
  競合他社と自社の立場の違いを明確に対比させ、この技術が長年の努力の結晶であることを強調しています。

• 「これは何かを破壊したり置き換えたりするためのものではなく、単に実行可能な道を見つけたに過ぎない。」
  同氏は壮大な野望を否定し、技術封鎖からの現実的な脱出路としての側面を強調しています。これは業界のルールを書き換えようという攻勢ではなく、防衛的かつ生存志向の語り口です。

要するに、任正非はTau Scaling Lawを、6年にわたる研究開発の末にファーウェイがたどり着いた、唯一の生存戦略として提示しているのです。彼の言葉は「他に選択肢がなかった」という苦渋と、自社の技術力を信じる決意が混在しています。ただし、業界のアナリストからは、放熱問題、EDAツールへの対応、歩留まりの確保など、このアプローチには依然として高いハードルがあるとの指摘もあり、2031年までに約束された性能が達成されるかどうかは、まだ不透明です。