メディアテック、50億ドルのAIデータセンター向けチップ投資を承認－スマホ依存から脱却へ

カスタムAIチップの開発スケジュール

• 第1世代AIアクセラレータASIC： 生産は2026年第4四半期に開始予定。このチップは、米国の大手ハイパースケールクラウド顧客（名称非公開）向けに設計されている。
• 第2世代チップ： 2028年前半の量産開始に向けて順調に開発が進んでいる。

戦略的転換の背景：なぜ今、この決断なのか

スマートフォン事業の逆風

メディアテックの2026年第2四半期のモバイル部門売上高は、前年同期比で約20%減少した。世界的なスマートフォン出荷の低迷が続く中、データセンター事業への転換は焦眉の急となっている。

TSMCとの製造パートナーシップ

メディアテックはTSMCの先端パッケージング技術（学習向けチップにはCoWoS）を採用しており、TSMCの次世代A14プロセス向けテストチップにも取り組んでいる。また、TSMCのアリゾナ工場での4nmおよび3nmプロセス生産も計画している。

競合環境

この動きは、クラウドプロバイダー向けカスタムAI ASIC市場でブロードコム（Broadcom） やクアルコム（Qualcomm） に直接挑戦するものだ。ブロードコムは現在、ハイパースケーラー向けカスタムAIアクセラレータ市場で支配的な地位を占めており、クアルコムもデータセンター向けAI分野への進出を積極的に進めている。メディアテックの50億ドルという潤沢な資金とTSMCとの既存の強固な関係は、次世代クラウドAI契約の有力な候補としての地位を確固たるものにしている。

戦略的意義

メディアテックは、世界最大のスマートフォンチップサプライヤーから、幅広いカスタムAI ASICハウスへと変貌を遂げようとしている。成長著しいハイパースケーラー市場を標的に、クラウドプロバイダーが自社シリコン設計を進める流れに乗る戦略だ。