2026年半ば現在、AIデータセンター向け高帯域メモリー(HBM)の需要が爆発的に拡大した結果、従来型のDRAMやNANDメモリーが深刻な供給不足に陥り、消費者向け電子機器の価格が過去10年で最も急激に上昇しています。
3大メーカー——サムスン、SK hynix、マイクロン——は、ウエハー生産能力の最大70%をAIアクセラレーター向けの高利益率なHBMに振り向けています。その結果、PCやスマートフォン向けの従来型DRAM・NANDの市場が飢餓状態に陥っています。
SynopsysのCEO、サシーン・ガジ氏はCNBCに対し、メモリーの「クランチ」は2026年から2027年を通じて続き、改善の兆しは2027年後半以降、新たな工場の生産能力が稼働してから初めて見えてくると語っています。消費者は購入可能な価格の上限に達しつつあり、一部需要が冷え込みつつあることも指摘されています
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2026年半ば、AIデータセンター向け高帯域メモリー(HBM)の需要が従来型DRAM・NANDの供給を圧迫。スマホ・PC・家電の価格が過去10年で最悪の高騰に見舞われている。
2026年半ば、AIデータセンター向け高帯域メモリー(HBM)の需要が従来型DRAM・NANDの供給を圧迫。スマホ・PC・家電の価格が過去10年で最悪の高騰に見舞われている。 スマホ:IDC予測で平均価格が14%上昇し過去最高の523ドル(約5万2000円)に。市場は13.9%縮小し、過去最大の落ち込みを見込む。
PC:デル、HP、レノボ、ASUSがエンドユーザー向けに15~20%の契約価格引き上げを警告。世界出荷台数は11.3%減少の見通し。