サムスン、DRAM生産能力を15％増強へ アップルの需要逼迫と長引く供給不足に対応

DRAM不足と価格高騰

• 価格は約2倍に：DRAM価格は2026年第1四半期に実質的に2倍になり、TrendForceは第2四半期にさらに50％以上の上昇を予測。ベンチマークとなるDDR4 8Gbチップは2026年5月に過去最高の1個あたり20ドルとなり、前月比25％上昇。
• アップルへの直撃：アップルはiPhone 17生産に使用するLPDDR5Xメモリチップに対し、サムスンに約2倍の価格を支払っている。サムスンとSKハイニックスは、2026年第1四半期のアップル向けiPhoneメモリ供給で、LPDDR価格を80～100％引き上げる交渉を行った。アップルのティム・クックCEOは、アップル製品全体での値上げは避けられないと認めている。

アップルによる中国DRAM調達へのロビー活動

• 供給危機の深刻さを示すものとして、アップルはトランプ政権に対して積極的にロビー活動を行い、中国の長江存儲科技（YMTC）とともに、国防総省のブラックリストに掲載されている中国企業、長鑫存儲科技（CXMT）からのDRAM購入許可を求めている。
• アップルは中国市場向け端末に使用するため、CXMTのDRAMチップのテストを開始したと報じられている。アナリストのミンチー・クオ氏は、この動きはコスト削減というよりも、「悪化するAI主導の供給逼迫を生き残るため」であり、メモリの需給ギャップは2027年まで拡大し続けると警告している。

サムスンの広範な半導体建設計画

• 平沢（ピョンテク）P5メガファブ：サムスンはP5 Fab 2の起工を2027年初頭から2026年7月に6カ月前倒しした。P5はダブルファブ構造（Fab 1 + Fab 2）で、各ラインは月産約30万枚の12インチウエハー能力を持ち、合計で月産約60万枚となり、これはサムスンの現在のDRAM総生産能力にほぼ匹敵する。総投資額は約120兆ウォン（約827億ドル）。P5 Fab 1は2027年半ばに装置導入予定、Fab 2は2029年稼働予定。
• 器興（キフン）新DRAM工場：2026年7月、サムスンはAI主導の需要に対応するため、器興サイトに新たなDRAM工場を建設する計画を発表。
• テキサス州ファウンドリー：サムスンはテキサス州テイラーの先端ロジックファブ（S5/S6ライン）を含むファウンドリー製造拠点の開発を継続しているが、テキサス施設はDRAMではなくロジック/ファウンドリーに焦点を当てている。

業界見通し：2027～2030年まで続く供給不足

• IDCは「前例のないメモリチップ不足」 と表現し、端末メーカーへの影響は2027年まで続く可能性があると指摘。
• 2026年のKearney PERLab分析では、AIデータセンター需要がHBMとDRAMの容量を汎用市場から奪うため、供給不足は少なくとも2030年まで続く可能性があると予測。
• 積極的な拡大にもかかわらず、当面の設備投資の多くは、新規ラインへの転換とクリーンルームインフラの構築に充てられており、実際のウエハー生産量増加にはすぐには結びつかないため、真の供給緩和はまだ数年先と見られている。