しかし、ASMLとの性能差は依然として大きく、ロイターや複数のアナリストは「性能と信頼性で遅れをとっている」と指摘しています。スループット、歩留まり、信頼性においてASMLの同等機種に数年遅れているのが現状です。また、一部の主要部品は依然として日本からの調達に依存しています。
この報道を受けて、2026年7月27〜28日にかけて米半導体装置株は下落しました。しかし、アナリストはこの下落を構造的な値下がりではなく短期的な反応と見ています。理由は明確です。
中国は2025年にASMLの最大市場であり、総売上の33%を占めていました。しかし、この数字は規制強化を見越した駆け込み需要による一時的な押し上げでした。ASMLのCFOロジャー・ダッセン氏は、2026年の中国売上比率は約20%に低下するとの見通しを示しています。2026年第1四半期には既に中国の比率は19%(前四半期の36%から低下)となっています。中国の国産化成功は、輸出規制によって既に急減しているトレンドに、さらに若干の下押し圧力を加えるに過ぎません。
**「マッチ法」(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act)**は、2026年4月2日に米国の超党派議員により提出されました。この法案は、中国の半導体メーカーに対する全てのイマージョンDUVリソグラフィシステムの輸出とサービスを禁止することを目的としており、中国のファブが現在も購入可能なASMLの旧型イマージョン装置に関する抜け穴を塞ぐものです。
重要なのは、マッチ法は中国が自国製装置を持つかどうかに関係なく、ASMLの中国向けイマージョンDUV販売とサービスを標的にしている点です。米国の論理は、中国国内の代替品が出現しても、中国のファブが優れた外国製装置にアクセスすることを阻止することにあります。これにより、中国の半導体メーカーは、自国製装置が未成熟なまま、ASMLの優れた装置へのアクセスも失うという二重の圧力に直面することになります。
この報道は米国上場の半導体装置株全体に売りを誘発しました。主な影響は以下の通りです。
今回の成果は、中国のリソグラフィ自給化に向けた最も重要な公的なマイルストーンです。しかし、「限量産」とASMLグレードの商業的 viability との間にはまだ大きな隔たりがあります。ASMLにとって短期的な逆風は、国内の新興競合他社よりも、マッチ法(中国における残存DUV販売を標的にするもの)によってもたらされています。2026年の中国売上比率20%という見通しは、既に輸出規制による圧力を受けていましたが、中国の国産化成功がさらに上乗せ圧力を加えた形です。半導体装置セクター全体もセンチメントに対する打撃を受けていますが、構造的な脅威となるのは、中国が歩留まりと信頼性を急速に向上させない限り、まだ数年先の話です。