AMDとサムスンのHBM4取引：合意済みのもの、未決のもの、そしてAIインフラにとっての重要性

AMDのHelios AIプラットフォームとの関係

正式契約が未締結であるにもかかわらず、両社の協業はすでに始動しています。サムスンのHBM4メモリは、2026年半ばに生産が開始されたAMDのAIサーバーラックシステム「Helios」に搭載されています 。Heliosの中核をなすのはAMD Instinct MI455X GPUで、1チップあたり12段積層のHBM4により、前世代比で約50%増となる432GBの容量と23.3TB/秒の帯域幅を実現しています 。

AMDのAdvancing AI 2026イベントで、サムスンのプリンシパルエンジニアは、サムスンのHBM4がMI455X GPUとHeliosラックに搭載されて出荷されていることを確認しました 。Heliosの出荷は2026年第3四半期末に開始され、2027年初頭にかけて本格化する予定です 。最大72基のMI455Xユニットを搭載するHeliosラック1基は、合計31TBのHBM4容量と1.7PB/秒のメモリ帯域幅を提供します 。

AMDの大口顧客契約が生み出す莫大な需要

AMDは主要なAIチップ顧客を獲得しており、これがサムスンのHBM4に対する巨大な下流需要を生み出しています。

• OpenAI：2025年10月に発表された複数年契約。年間で数百億ドル規模の収益を見込み、OpenAIにはAMDの株式最大約10%を取得するオプションが付与されました。契約には6ギガワット分のInstinct GPUの導入が含まれます 。
• Meta：2026年2月に発表された5年契約。最大600億ドル相当のAIチップを供給します。MetaにもAMD株式の最大10%を取得するオプションがあります 。
• Anthropic：2026年7月に発表された戦略的パートナーシップと50億ドルの投資。AnthropicはHeliosラックに搭載された2ギガワット分のAMD Instinct MI450 GPUを導入します。総サーバー価値は数百億ドル規模です 。
• Microsoft：Heliosの顧客を獲得。Microsoftは自社のAIインフラ向けにAMD Heliosラックを導入します 。
• Oracle：先に発表された、MI450 GPUを搭載した初の公開AIスーパークラスターを構築します 。

ある情報筋によれば、AnthropicはAMDの内部コード上でMetaと並んで最優先顧客としてリストされていたとされています 。

サムスン、HBM4での復活

サムスンは、2024～2025年にかけてHBM3Eの認定遅延で苦戦した後、HBM市場で顕著な回復を見せています。

• 市場シェアの変動：2025年第3四半期、SKハイニックスがHBM市場の53%を占め、サムスンが35%、マイクロンが11%でした 。2025年末から2026年初頭にかけて、サムスンは差を急速に縮め始めました。2026年半ばまでに、TrendForceとバーンスタインの予測によると、サムスンのHBMシェアは2025年の27%から2026年には37%に上昇し、SKハイニックスのシェアは56%から43%に低下すると見込まれています 。
• HBM4での先行者利益：サムスンは2026年2月に業界初の商用HBM4を出荷し、予定より早く量産を開始しました 。そして、2026年分の全HBM4生産能力を完売し、並外れた需要を示しています 。
• 生産能力の拡大：サムスンは、2026年末までにHBMの総生産能力を月産約25万枚（従来の約17万枚から約50%増）に引き上げる計画です 。また、2026年のHBM総生産量の半分以上をHBM4が占めることを目標としています 。
• NVIDIAへの供給：サムスンはAMDへの供給に加え、2026年初頭からNVIDIA向けのHBM4生産も開始しています 。
• 業績の回復：サムスン電子はHBM収益の急増により、2025年第4四半期の利益を3倍に増やしました。Counterpoint Researchは「サムスンは明らかに帰ってきた」と評しています 。
• 競争力学：一部のアナリストは、サムスンがSKハイニックスよりも積極的に歩留まりリスクを受け入れることでHBM4で先行していると見ています。ただし、SKハイニックスは2026年初頭時点でHBM全体の約60%の市場シェアを維持しており、依然としてリーダーです 。

まとめ

AMDとサムスンはMoUを締結し、HeliosプラットフォームへのHBM4搭載を開始していますが、最終的な拘束力のある量産契約は2026年7月下旬時点でもなお最終調整中です。HBM4の連携は戦略的に極めて重要です。AMDがOpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft、Oracleと結んだ巨額の顧客契約は、そのままサムスンのHBM4需要へと直結します。一方、サムスンはHBM3Eの品質問題から力強く立ち直り、HBM4を業界で初めて商用化し、2026年分の生産能力を完売させ、次世代メモリ競争でSKハイニックスに対してシェアを拡大しています。