エレクトロニクスとAIハードウェア — 過熱は、マイクロエレクトロニクスやAIハードウェアにおいて、性能、信頼性、拡張性を制限する最大のボトルネックの一つです。室温で熱をナノスケールの精度で誘導、集束、再配分できるようになったことで、「量子熱工学」の可能性が開かれました。これは、熱が広がってから大型のヒートシンクで対処するのではなく、チップ内部であらかじめ熱の通り道を設計することを意味します。
量子デバイス — フォノンと電子やその他のエネルギーキャリアとの相互作用を量子レベルで制御できるようになれば、精密な熱環境制御が不可欠な量子情報処理や量子センシング技術の進歩につながる可能性があります。
その他の応用分野 — この発見は、航空宇宙システム、フォトニックデバイス、次世代半導体パッケージングにおける熱管理にも恩恵をもたらす可能性があります。Hu教授のグループは以前、BAsの超高熱伝導率(1300 W/mK)を実証しており、今回の発見により、この高い熱伝導率と方向性のある熱流制御を組み合わせることが可能になります
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研究の詳細: 本研究は2026年7月23日付けでNature Physicsに掲載されました
。共著者にはMan Li氏、Huan Wu氏、Zihao Qin氏、Chuanjin Su氏、Huu Duy Nguyen氏(現在または元UCLA大学院生)、およびYongjie Hu教授が含まれます
。研究は米国エネルギー省(DOE)、全米科学財団(NSF)、および国立衛生研究所(NIH)の助成を受けて行われました
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