Snapdragon 4 Gen 6（SM4875）の詳細スペックが流出：Adreno 6系GPU、LPDDR5対応、2027年発売の可能性

製造プロセス

• TSMC 4nmプロセスを採用。こちらもSnapdragon 4 Gen 5から踏襲されています。

GPU：Adreno 6系へと大幅アップグレード

• 従来のAdreno 4系からAdreno 6系GPUへと一新。NotebookCheckは、Snapdragon 4 Gen 5がすでに前世代比で大幅な性能向上を達成していたことを踏まえ、本世代ではさらなるグラフィックス性能の飛躍が期待されると述べています。

メモリサポート

• **デュアルチャネルLPDDR5（3,200MHz）**に対応。これが本チップの新たな追加点です。
• 低コストなOEMオプションとして、LPDDR4Xも引き続きサポートされます。

接続性とPCIe

• シングルレーンPCIe Gen 3インターフェースが新たに追加されました。これはストレージや汎用拡張用ではなく、**新しいWLANコンパニオンチップ（WCN6750およびWCN6450）**を接続するために使用されます。
• Wi-Fi 6とBluetooth 6.0は、選択するコンパニオンチップによって利用可否が決まります：
  • WCN6450：PCIe Gen 3レーン経由でWi-Fi 6（1×1）＋Bluetooth 6.0を提供。
  • WCN6750：PCIe Gen 3レーン経由でWi-Fi 6（2×2）＋Bluetooth 5.2を提供。
• レガシーなWi-Fi 5 / Bluetooth 5.xの2オプション（WCN3998-2とWCN3988）は、SLIMbus経由で接続されます。
• Wi-Fi 7は、データシートに記載された4つのコンパニオンチップオプションのいずれでもサポートされません。

パッケージサイズ

• PSP917パッケージ、サイズは11.1×12.0mm。
• これはSM4850のPSP808パッケージよりも大型化しており、PCIeやGPIOピン数の増加に対応したものとみられます。

セキュリティハードウェア

• ハードウェアベースのECCイメージ認証。
• Widevine L1サポート。
• ルートオブトラスト機能を司る、更新されたTrust Management Engine（TME）。

発売時期

• NotebookCheckは、SM4875は2027年に商用デバイスが発売される可能性が高いと指摘しています。

重要な注意点：これらの詳細はすべて、リークされた内部文書（2026年3月付）に基づくものであり、Qualcommからの公式発表ではありません。NotebookCheckは、最終的な仕様は製品の市場投入前に変更される可能性があると明確に注意を促しています。現時点では、他の独立した情報源による文書内容の確認は取れていません。