AIの壁、計算からメモリへ：モルガン・スタンレー最新リポートが示す次なる投資の焦点

「チップフレーション」：メモリ価格とコスト構造の激変

• モルガン・スタンレーは、メモリチップの価格が急激に上昇し、需要が供給を恒常的に上回ることで高止まりする現象を「チップフレーション（chipflation）」と命名した。
• メモリチップ価格は過去1年で6倍に高騰している。モルガン・スタンレーが2026年6月2日付で発表したリポートの概要では「DRAM価格上昇率：6倍（過去1年）」と確認されている。
• 同行は、DRAM価格が約30年ぶりの高水準に戻ったと指摘している。
• メディアの報道によれば、DRAM価格は2026年だけで125%上昇した。メモリは現在、CPUサーバーの部品表（BOM）の**73%**を占めるに至っている。
• ハイパースケーラー（巨大クラウド事業者）は長期契約（LTA）で供給を確保しており、二層構造の市場が形成されている。AI向けバイヤーが優先され、非AI向けバイヤーは割り当てリスクとさらなる価格高騰に直面している。

2030年までのAIインフラ投資の変容

• クラウドストレージへの支出は、2030年までに4180億ドルに達すると予測されている。
• クラウドプロバイダーの設備投資に占めるメモリの割合は、**2027年までに12%から40%**へ上昇する見込み。
• トップ5のハイパースケールクラウドプロバイダーは、2028年までに総額最大1.4兆ドルの設備投資を行う可能性がある。モルガン・スタンレーは、2028年までの世界のデータセンター建設コストだけでも約2.9兆ドルに達すると試算している。
• 同行は、新規メモリ技術に対して2760億ドルの市場機会を特定している。これは、容量、帯域幅、コストの制約を克服するための革新が必要とされる分野である。

特定された6つの革新領域

モルガン・スタンレーは、メモリの壁を突破するために重要となる6つの領域を挙げている：

1. 高度なプロセスノード — メモリセルの微細化
2. メモリアーキテクチャの再設計 — メモリセルとアレイ設計の根本的な変革
3. 高度なパッケージング — 3D積層やヘテロジニアス集積（例：HBM）
4. CXL（Compute Express Link） — メモリプーリングと分離の実現
5. 処理内在型メモリ（PIM） — メモリアレイ内への演算機能の統合
6. 新素材 — 新しい誘電体、導体、スイッチング材料

消費者向け電子機器への波及効果

モルガン・スタンレーは、AI向けメモリ需要が消費者向けハードウェアの供給を圧迫していると警告し、二層構造の市場を生み出していると指摘する：

• PC：2027年に15%のメモリ不足、これは5800万台のPCに相当する。
• スマートフォン：2027年に12%のメモリ不足、これは1億3400万台の端末に相当する。

市場規模と収益予測

• モルガン・スタンレーは、メモリ市場が2025年の約2200億ドルから、約8900億ドルに成長すると見ている。
• メモリ産業の利益は、2027年までに35%～40%成長すると予測されている。

注目の投資対象銘柄

モルガン・スタンレーがメモリ不足に関連して推奨する投資対象は以下の通り：

• マイクロン・テクノロジー — メモリ製造、DRAMおよびNAND
• サムスン電子 — トップシェアのメモリメーカー、HBMでリード
• SKハイニックス — HBMのリーディングサプライヤー、AIメモリ・スーパーサイクルの恩恵
• サンディスク（旧ウエスタンデジタルのスピンオフ） — NANDフラッシュ
• ASMLホールディング — EUVリソグラフィ装置、メモリに次ぐ次のボトルネックとして識別

モルガン・スタンレーのアナリスト、ショーン・キム氏は「メモリがAIの新たなボトルネックである」と指摘し、エージェント型AIワークロードの拡大に伴い、投資機会がGPUからCPUやメモリへと拡大していると述べている。