TSMCの売上高構成は、半導体業界の向かう先を如実に物語っています。NVIDIAやAMD、クラウドサービスプロバイダー向けのAIアクセラレーターが大半を占めるハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)部門の売上高は前期比20%増加し、第2四半期の売上高の66%を占めました 。金額ベースでは、HPCだけで四半期に265億ドル以上の売上高を生み出した計算です。
対照的に、スマートフォン向けの売上高は前期比4%減少し、現在は総売上高のわずか22%を占めるに過ぎません 。この構造的な変化は明らかで、TSMCはもはやモバイルファーストのファウンドリーではなく、AIファーストのファウンドリーへと変貌を遂げています。
TSMCは2026年通期の売上高成長率見通しを、米ドルベースで「40%超」に引き上げました。これは、従来の「30%台半ば」という予想から大幅な上方修正です 。2026年第3四半期については、売上高を446億〜458億ドルと予想しており、これは前年同期比で約37%の成長に相当します
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生産能力拡大の緊急性を反映し、TSMCは2026年の設備投資計画を600億〜640億ドルに増額しました。これは従来計画の520億〜560億ドルから最大約14%の増額となります 。第2四半期だけで、設備投資に4,960億台湾ドル(約155億ドル)を投じました
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おそらく最も重要な戦略的発表は、TSMCがアリゾナ州の事業に新たに1,000億ドルを追加投資することを誓約した点です。これにより、同社の米国での総投資計画額は2,650億ドルに達します 。この拡張計画には、2nm以降のテクノロジーを使用する4つの追加先端半導体工場棟が含まれ、アリゾナの複合施設は合計10の工場棟、2つの先進パッケージング施設、1つの研究開発センターへと拡大します
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2026年7月のアップデートからは、AI需要の性質に関するいくつかの重要な洞察が明らかになります。
需要は供給を大幅に上回る。 魏CEOは、AIチップの需要は「今後数年にわたり供給を上回り続ける」と率直に述べ、「顧客の需要を満たせるようになるまでには長い時間がかかる」と語っています 。クラウドサービスプロバイダーはAI購入に関して「非常に強いシグナルと前向きな見通し」を送り続けています
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新たなAIユースケースが出現。 経営陣は、既存のトレーニングおよび推論需要に加えて、新たな需要レイヤーとしてエージェンティックAIワークロードに言及しました 。魏CEOは、生成AIからエージェンティックAIへの移行—モデルが単に問い合わせに応答するだけでなく、アクションを実行する—が加速していると説明しています
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AIメガトレンドは揺るぎなし。 TSMCは「AIメガトレンドに対する複数年にわたる確信は非常に強い」と明確に表明し、AI関連の売上高成長予測を下方修正することはなく、むしろ加速する可能性を示唆しました 。
TSMCがNVIDIAの最先端AI GPUやAppleのA/Mシリーズチップの事実上の唯一の受託製造会社であるということは、その供給制約が世界中のAIインフラ構築に直接的な上限を課すことを意味します 。AWS、Microsoft、Googleといったハイパースケーラーにとって、AI関連の設備投資計画は、TSMCが十分な先進パッケージング(CoWoS)や2nm/3nmウェハーを提供できるかどうかに部分的に依存しています。
1,000億ドル規模のアリゾナ拡張は、地政学上および商業上の両方の目的に資するものです。台湾に集中した生産からのリスク分散を深めると同時に、CHIPS・科学法の枠組みの下での国内半導体製造を重視する米国政府の優先事項と合致します 。この拡張により、TSMCは米国史上最大の外国直接投资企業の一つとしての地位を確立します
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TSMCが需給ギャップを乗り越える中、顧客は引き続き割り当て(アロケーション)、納期の長期化、そして場合によっては価格上昇に直面する可能性があります。同社が顧客の需要に応える能力は、今後数年にわたるAIインフラ展開のペースを左右することになるでしょう。
要約すると、TSMCの2026年7月のアップデートは、AI主導の供給制約の中心で事業を展開する企業の姿を描き出しています。需要が供給を大幅に上回り、記録的な業績と劇的な支出増、そしてそのギャップを埋めるための米国における総力を挙げた拡大計画がその証左です。