アップル、Nvidia依存からの脱却へ：AIチップ戦略、独自サーバー「Baltra」、新CEOのプロダクトファースト路線

Broadcomとの提携を300億ドル超に拡大 – 2026年7月7日、アップルはBroadcomとの新たな複数年契約を発表した。総額は300億ドルを超える見込みで、カスタムシリコンコンポーネントや幅広い製品向けのワイヤレス接続技術が対象となる。この契約は2031年まで延長され、10億個以上の米国製チップが生産される予定だ。

インテルを米国製造パートナーとして追加 – 2026年6月、アップルはカスタムチップの生産でインテルと提携した。これは米国の国内半導体製造目標に沿った動きだが、アナリストからは、この提携による高度なチップの量産は、たとえ実現したとしてもまだ2～3年先になるとの指摘が出ている。

当面はGoogle Cloud経由でNvidia GPUを利用 – 興味深い展開として、アップルのソフトウェア責任者クレイグ・フェデリギ氏は2026年6月、同社の高度なAIモデル「FM Cloud Pro」がGoogle Cloud内のNvidia GPU上で動作していることを認めた。これは、最も要求の厳しいAIワークロードに対して、自社インフラがまだ十分でないことを事実上認めるものだ。

広がるAI開発競争の中での位置づけ

• アップルのアプローチは競合他社とは意図的に異なる。巨大なGPUクラスターを自前で構築する代わりに、アップルはこれまでAIインフラへの設備投資を最小限に抑え、クラウドパートナーから計算能力を購入してきた。 この倹約的な姿勢は、現在、より垂直統合型のモデルへとシフトしつつある。
• 業界全体も同じ方向に動いている。TrendForceの予測では、2026年のクラウドプロバイダーによるカスタムASICの出荷台数は前年比44.6%増と、GPUの16.1%増を大きく上回る。ハイパースケーラー各社が独自シリコンの開発に投資しているためだ。
• アップルが持つMシリーズやAシリーズといった自社シリコンは、ユニークな強みとなっている。Apple IntelligenceのためのAI推論は、すでに端末上で自社チップを使って実行されている。サーバーチップ「Baltra」は、この哲学をデータセンターに拡張するものだ。

ジョン・ターナス新CEOのリーダーシップとAI戦略

• アップルのハードウェアエンジニアリング責任者を長く務めたジョン・ターナス氏は、2026年9月1日付でCEOに就任し、ティム・クック氏は取締役会のエグゼクティブチェアマンとなることが発表された。 また、シリコン責任者のジョニー・スルージ氏は新設された「チーフ・ハードウェア・エンジニア」に昇格し、事実上ターナス氏の後任としてハードウェア部門を統括する。
• ターナス氏は「プロダクトファースト」のAI哲学を明確に打ち出している。最近のインタビューで「我々は『技術を売り込む』とは決して考えない」と述べ、AIツールがどのようにユーザーに役立つかを問う姿勢を示している。 これは、AIインフラとモデルに莫大な投資を行うマイクロソフトやグーグルとは対照的だ。
• 課題は、アップルがAI分野で後れを取っていると見られていることだ。ターナス氏は、より包括的なAI戦略を明確に示す必要に迫られている。 彼のハードウェアに関する深い知識は、シリコン主導のAI推進において大きな強みとなると見られている。 「Baltra」チップ、Broadcomとの契約、そして可能性のあるチップ企業の買収は、彼が指揮するAIロードマップ刷新の柱となるだろう。