Besi株はなぜ下落しているのか？　好決算を覆す業界構造の変化

結論として、上限が900μmに上がれば、メモリーメーカーはHBに移行しなくてもあと1～2世代はTCBで対応可能になり、Besiの収益機会は数年先にずれ込む。

競合する代替技術：iHBMとHCB

両巨頭のメモリーメーカーはいずれも、HBに頼らず放熱問題を解決するパッケージ技術を開発している。

• SK hynixは2026年5月、iHBMを発表した。これは放熱素子をHBMパッケージ内部に直接埋め込む技術で、実績のあるMR-MUF技術をベースとしている。同社によれば熱抵抗を30%低減する。MR-MUF自体が、従来法より熱伝導性に優れボイドも少ない。
• Samsungは自社のHybrid Copper Bonding (HCB)を推進。TCB比で熱抵抗を20%以上改善し、16層以上の積層に対応すると主張する。同社はECTC 2026でも比較データを発表した。
• 重要なのは、両社とも2026年2月時点でHBM4量産向けのハイブリッドボンダー導入を延期し、代わりにTCBを使うと発表した点だ。Samsungは一部のHB採用を将来の世代で検討し、SK hynixはパイロットラインを構築してBesiの装置を評価している段階である。

Besiの2026年第1四半期実績：ファンダメンタルズは堅調

2026年4月23日に発表されたBesiのQ1決算は、客観的に見て非常に強かった。

• 受注高€2億6970万は市場予想（約€2億5000万～2億6000万）を約4%上回った。
• Q2 2026の売上高はQ1比で30～40%増のガイダンス。
• 成長はハイエンドモバイル、2.5D AI/フォトニクス、データセンター需要が牽引。

しかし好決算後も株価は下落（2月下旬のQ4決算後は約7%安、3月と7月はヘッドラインショックで急落）しており、市場が将来の収益性に懐疑的であることを示している。

経営陣の見通し：楽観的だが矛盾も

• 2026年6月18日の投資家向け説明会でBesiは長期の売上高・営業利益率目標を引き上げた。理由として「2.5D AI関連のデータセンターやフォトニクス用途の需要増加に加え、ロジック、メモリ、CPO（集積フォトニクス）におけるハイブリッドボンディングの新たなユースケース」を挙げた。
• 市場環境と受注モメンタムは「2025年Q2以降、大幅に改善した」と明言。
• Q1の受注コメントでは「ハイブリッドボンディングの特に強い伸び」を強調。
• しかし、その3週間後の7月6日の顧客延期報道は、この前向きなストーリーに水を差すものとなった。

長期的展望：採用が否定されたわけではない

• HBは20層以上の積層が必要なHBM4E/HBM5では依然として必須の技術とみられている——問題は「採用されるか」ではなく「いつ採用されるか」である。業界試算では、16層HBMにはウェハー厚さ約30μmが必要で（現行12層は約50μm）、775μmの上限の下ではHB以外に選択肢がほとんどない。
• SamsungのHCBはTCB比で33%高い積層能力を持つ。
• JEDECが規格を900μmに緩和すれば、その猶予は1～2世代に過ぎない。
• BesiはHBM以外にも、ロジック、フォトニクス、CPOなど多様な市場でHB需要を得ており、事業の多角化が進んでいる。
• 経営陣が長期目標を引き上げたのは、HBMのタイミングが多少遅れても、複数の最終市場でHBの採用が進むという自信の表れと見られる。

総括

Besiのファンダメンタルズは極めて良好だ。受注は倍増し、利益率は拡大、経営陣は長期目標を上方修正した。しかし株価はHBM領域でのHB採用ペースの減速——3月のJEDEC規格緩和議論、7月の直接的な顧客延期報道——を示すヘッドラインのたびに押し下げられている。長期的な強気シナリオ（HBが20層以上のHBMで必須となり、ロジックやフォトニクスへ普及する）は揺らいでいないが、短期的な採用時期は後ろ倒しになり、株価のボラティリティは高い。投資家は、現在の好調な業績と、先送りされる将来への期待の間で、難しいバランスを迫られている。