MetaとSamsung、2nm AIチップで最大65億ドルの契約交渉か

Meta Platformsは現在、Samsung Electronicsと、次世代AIチップ「MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）」の設計と製造を巡り、総額65億ドル（約1兆ウォン）超の大型契約交渉を進めていると報じられています。この契約が成立すれば、Metaにとっては戦略的なサプライチェーン多様化、Samsungにとってはファウンドリ（受託半導体製造）事業の大きな勝利となり、世界のAIチップサプライチェーンにおける重要な転換点となる可能性があります。

MetaのSamsung契約、報道の核心

韓国の経済紙『SEDaily』の報道（Yahoo Financeなどが引用）によると、MetaはSamsung Foundryと、次世代カスタムAIチップの量産に関する契約交渉を行っており、その額は10兆ウォン（約65億ドル）を超えるとされています^F。

主なポイントは以下の通りです。

• 対象チップ: 第3世代MTIA。AIの訓練（トレーニング）と推論（インファレンス）の両方に特化したMeta独自のASIC（特定用途向け集積回路）です¹。
• 製造プロセス: Samsung Foundryの最先端2ナノメートル（SF2）プロセスが採用される見込みです^FF。
• 協業範囲: 単なる製造委託ではなく、Samsung ElectronicsのシステムLSI部門がチップアーキテクチャの段階から深く関与し、共同設計・製造を行う体制と報じられています^FN。
• 戦略的シフト: これまでMetaの初代および第2世代MTIAチップは全て台湾のTSMCが独占製造していました。今回の契約は、その一部をSamsungにシフトすることを意味します^FN。

Metaの広範なAIチップ戦略：Broadcomとの協業と内製化

今回のSamsungとの交渉は、Metaのより大きなチップ戦略の一部です。同社はNVIDIAへの依存を減らすため、自社シリコンの開発を積極的に推進しています^R。

Broadcomとの提携拡大: 2026年4月14日、MetaとBroadcomは2029年までの複数世代にわたるMTIAチップの共同開発で合意しました^RA。この中には、業界初となる2nm AIコンピューティングアクセラレータの開発も含まれています^I。

2年間で4つの新チップ: 2026年7月1日のブログ投稿で、Metaは2年間でMTIA 300、400、450、500の4世代のチップを開発・展開するという野心的な計画を明らかにしました^A。

Samsungファウンドリの現状：Tesla、Anthropic、そして復活

今回のMetaとの報道は、SamsungがTSMCの牙城を崩し、AIチップ製造の主要プレーヤーとして台頭しようとする戦略の一環です。

• Teslaとの契約: 2025年7月、SamsungはTeslaと、2nmプロセスで次世代AI6チップを製造する165億ドルの契約を締結しました。この契約は、Samsungの苦戦していたファウンドリ部門にとって大きな勝利と評価されました^BSF。
• Anthropicの模索: AI企業Anthropicも、初のカスタムAIチップの製造をSamsungに委託する初期段階の協議を行っていると報じられています。こちらはまだ設計も固まっていない極めて初期のプロジェクトです^FA。

重要な注意点と不確定要素

報道は一貫して重要な内容を示していますが、いくつかの留保点があります。

• 最終合意には至っていない: MetaもSamsungも正式な合意を発表しておらず、交渉は現在進行中とされています^FN。
• プロジェクト一時停止の過去: 2026年6月初旬、つまり上記の交渉報道の約1ヶ月前には、韓国メディアがMetaがSamsungのシステムLSI部門との別のカスタムチップ開発プロジェクトについて「一時停止」を要請したと報じています^N。このことから、交渉の行方は依然として流動的である可能性があります。