欧州連合(EU)が公表した複数の報告書や監査結果から、EU半導体産業の根深い構造的弱点が浮き彫りになっています。欧州委員会はこれに対し、域内での製造能力強化を図る「チップ法2.0」と、対米連携を強化する「Pax Silica(パックス・シリカ)宣言」という二つの柱で対応を進めています。
EU共同研究センター(JRC)の技術報告書『EUの半導体セクターにおける強みと弱み』(JRC141323)や『EUにおける半導体』(JRC133850)、さらに欧州会計監査院(ECA)の特別報告書12/2025は、一貫して以下の脆弱性を指摘しています。
欧州委員会は2026年5月27日、「技術主権パッケージ」の一環として2023年のチップ法を全面改訂するチップ法2.0を提案しました。主な対策は以下の通りです。
欧州委員会は2026年6月25日、米国主導の戦略的イニシアチブ Pax Silica にEUとして正式に署名しました。
EUの診断報告書が描くのは、少数の非EU主体への深い構造的依存であり、特に台湾海峡の集中リスクが最大の脆弱性です。政策対応は二正面戦略です。すなわち、チップ法2.0による内部の能力構築(助成、規制緩和、パイロットライン、人材)と、Pax Silicaによる外部の同盟構築(多国間信頼ネットワーク、輸出管理協調、重要鉱物調達の多角化)です。しかし、欧州会計監査院の特別報告書12/2025は、2030年の目標達成には「緊急の現実点検」と投資の大幅な拡大が必要だと警告しており、現行の取り組みだけでは不十分な可能性を示唆しています。
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EU委託のJRC報告書や欧州会計監査院の分析は、先端半導体や設計ツール、製造装置の域外依存、特に台湾への集中リスクを最大の脆弱性と指摘
EU委託のJRC報告書や欧州会計監査院の分析は、先端半導体や設計ツール、製造装置の域外依存、特に台湾への集中リスクを最大の脆弱性と指摘 7nm未満の先端ロジック半導体をEU域内で製造する能力はほぼ皆無。2030年に世界シェア20%の目標は「極めて達成困難」と監査院
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