• 極度の域外依存：先端チップ、設計ツール、製造装置、上流材料の多くを非EU諸国に依存。EUのバリューチェーンでは、投入資材の約80%、顧客の約63%が域外に所在しています。
• 先端ノード製造能力の欠如：7nm未満、特に5nm以下の最先端ロジックチップをEU域内で製造する能力は事実上なく、台湾（TSMC）、韓国（サムスン）、米国への全面的な依存状態です。
• 台湾への一極集中リスク：台湾海峡で紛争が起きれば、世界の先端チップ供給の大部分が途絶える恐れがあります。EUの自動車、産業機器、医療機器などのエンドユーザー産業は特に大きな打撃を受けると報告書は警告しています。
• 中国による重要鉱物輸出規制のリスク：中国は希土類など半導体製造に不可欠な重要鉱物の供給を支配しており、EUは地政学的な圧力手段として活用される懸念があります。
• 高エネルギー価格と民間資本の不足：EUはアジアや米国と比較して産業用電力コストが高く、半導体製造のような長期投資には民間資本が集まりにくい状況が続いています。
• 人材とイノベーションのギャップ：ECAは、EUの研究開発力を商業生産につなげる「ラボからファブへ」のパイプラインに明確な弱点があると指摘しています。

欧州委員会の政策的対応

1. チップ法2.0（2026年5月提案）

欧州委員会は2026年5月27日、「技術主権パッケージ」の一環として2023年のチップ法を全面改訂するチップ法2.0を提案しました。主な対策は以下の通りです。

• 製造能力強化：EUに欠ける先端ノード（5nm以下）および、EUが競争力を持つメインストリーム半導体の生産を直接支援します。
• 主権的・戦略的プロジェクトの創設：「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト（IPCEI）」に類する仕組みで、官民連携による戦略的投資を優先的に進めます。
• 需要喚起と市場監視の強化：EU初の試みとして、域内で生産されたチップの需要を積極的に喚起し、早期の供給不足を察知するための市場監視機能を強化します。
• 規制の簡素化：国家補助ルールの緩和、許認可の迅速化（最長12カ月）、官僚的障壁の除去を目指します。
• パイロットラインと研究開発の拡大：「欧州チップ・イニシアチブ2.0」では、ニューロモルフィックチップ、集積フォトニクス、グラフェン、二次元材料などの最先端技術を対象に、ラボとファブの橋渡しを支援します。
• 人材育成とエネルギー対策：半導体ファブへの安価な電力供給や、労働力訓練プログラムを伴走策として実施します。

2. パックス・シリカ宣言（2026年6月25日署名）

欧州委員会は2026年6月25日、米国主導の戦略的イニシアチブ Pax Silica にEUとして正式に署名しました。

• 多国間信頼ネットワーク：Pax Silicaは2025年12月に米国務省が立ち上げた枠組みで、半導体、AIインフラ、重要鉱物、データセンターのサプライチェーンを「友好国間」で確保することを目的としています。加盟国・地域は米国、日本、韓国、シンガポール、オランダ、ドイツ、ギリシャなどです。
• 中国への対抗：中国への希土類・重要鉱物依存からの脱却と、先端チップ技術に関する輸出管理体制の協調を明確な目標に掲げています。
• 台湾有事への地政学的ヘッジ：サプライチェーンを複数の友好国・地域に分散することで、台湾への一極集中リスクを低減する狙いがあります。
• EU内の議論：EUの規制自主権（AI規則や技術移転ルールなど）が制約される懸念から一部加盟国や欧州議会議員は慎重でしたが、委員会は安全保障上の利益が上回ると判断しました。

3. その他の補完的措置

• 危機対応訓練：欧州委員会は2025年11月、半導体サプライチェーン混乱を想定した大規模シミュレーション訓練を実施し、チップ法に基づく連携対応をテストしました。
• プロセッサ・半導体技術アライアンス：業界・研究機関が参加するこのアライアンスが、チップ法目標の実践的コミュニティとして機能しています。
• 実装協議：2026年初頭には、チップ法2.0改正に業界の意見を反映するためのステークホルダー協議が開始されました。

総合評価

EUの診断報告書が描くのは、少数の非EU主体への深い構造的依存であり、特に台湾海峡の集中リスクが最大の脆弱性です。政策対応は二正面戦略です。すなわち、チップ法2.0による内部の能力構築（助成、規制緩和、パイロットライン、人材）と、Pax Silicaによる外部の同盟構築（多国間信頼ネットワーク、輸出管理協調、重要鉱物調達の多角化）です。しかし、欧州会計監査院の特別報告書12/2025は、2030年の目標達成には「緊急の現実点検」と投資の大幅な拡大が必要だと警告しており、現行の取り組みだけでは不十分な可能性を示唆しています。

• 極度の域外依存：先端チップ、設計ツール、製造装置、上流材料の多くを非EU諸国に依存。EUのバリューチェーンでは、投入資材の約80%、顧客の約63%が域外に所在しています。
• 先端ノード製造能力の欠如：7nm未満、特に5nm以下の最先端ロジックチップをEU域内で製造する能力は事実上なく、台湾（TSMC）、韓国（サムスン）、米国への全面的な依存状態です。
• 台湾への一極集中リスク：台湾海峡で紛争が起きれば、世界の先端チップ供給の大部分が途絶える恐れがあります。EUの自動車、産業機器、医療機器などのエンドユーザー産業は特に大きな打撃を受けると報告書は警告しています。
• 中国による重要鉱物輸出規制のリスク：中国は希土類など半導体製造に不可欠な重要鉱物の供給を支配しており、EUは地政学的な圧力手段として活用される懸念があります。
• 高エネルギー価格と民間資本の不足：EUはアジアや米国と比較して産業用電力コストが高く、半導体製造のような長期投資には民間資本が集まりにくい状況が続いています。
• 人材とイノベーションのギャップ：ECAは、EUの研究開発力を商業生産につなげる「ラボからファブへ」のパイプラインに明確な弱点があると指摘しています。

欧州委員会の政策的対応

1. チップ法2.0（2026年5月提案）

欧州委員会は2026年5月27日、「技術主権パッケージ」の一環として2023年のチップ法を全面改訂するチップ法2.0を提案しました。主な対策は以下の通りです。

• 製造能力強化：EUに欠ける先端ノード（5nm以下）および、EUが競争力を持つメインストリーム半導体の生産を直接支援します。
• 主権的・戦略的プロジェクトの創設：「欧州共通利益に適合する重要プロジェクト（IPCEI）」に類する仕組みで、官民連携による戦略的投資を優先的に進めます。
• 需要喚起と市場監視の強化：EU初の試みとして、域内で生産されたチップの需要を積極的に喚起し、早期の供給不足を察知するための市場監視機能を強化します。
• 規制の簡素化：国家補助ルールの緩和、許認可の迅速化（最長12カ月）、官僚的障壁の除去を目指します。
• パイロットラインと研究開発の拡大：「欧州チップ・イニシアチブ2.0」では、ニューロモルフィックチップ、集積フォトニクス、グラフェン、二次元材料などの最先端技術を対象に、ラボとファブの橋渡しを支援します。
• 人材育成とエネルギー対策：半導体ファブへの安価な電力供給や、労働力訓練プログラムを伴走策として実施します。

2. パックス・シリカ宣言（2026年6月25日署名）

欧州委員会は2026年6月25日、米国主導の戦略的イニシアチブ Pax Silica にEUとして正式に署名しました。

• 多国間信頼ネットワーク：Pax Silicaは2025年12月に米国務省が立ち上げた枠組みで、半導体、AIインフラ、重要鉱物、データセンターのサプライチェーンを「友好国間」で確保することを目的としています。加盟国・地域は米国、日本、韓国、シンガポール、オランダ、ドイツ、ギリシャなどです。
• 中国への対抗：中国への希土類・重要鉱物依存からの脱却と、先端チップ技術に関する輸出管理体制の協調を明確な目標に掲げています。
• 台湾有事への地政学的ヘッジ：サプライチェーンを複数の友好国・地域に分散することで、台湾への一極集中リスクを低減する狙いがあります。
• EU内の議論：EUの規制自主権（AI規則や技術移転ルールなど）が制約される懸念から一部加盟国や欧州議会議員は慎重でしたが、委員会は安全保障上の利益が上回ると判断しました。

3. その他の補完的措置

• 危機対応訓練：欧州委員会は2025年11月、半導体サプライチェーン混乱を想定した大規模シミュレーション訓練を実施し、チップ法に基づく連携対応をテストしました。
• プロセッサ・半導体技術アライアンス：業界・研究機関が参加するこのアライアンスが、チップ法目標の実践的コミュニティとして機能しています。
• 実装協議：2026年初頭には、チップ法2.0改正に業界の意見を反映するためのステークホルダー協議が開始されました。

総合評価

EUの診断報告書が描くのは、少数の非EU主体への深い構造的依存であり、特に台湾海峡の集中リスクが最大の脆弱性です。政策対応は二正面戦略です。すなわち、チップ法2.0による内部の能力構築（助成、規制緩和、パイロットライン、人材）と、Pax Silicaによる外部の同盟構築（多国間信頼ネットワーク、輸出管理協調、重要鉱物調達の多角化）です。しかし、欧州会計監査院の特別報告書12/2025は、2030年の目標達成には「緊急の現実点検」と投資の大幅な拡大が必要だと警告しており、現行の取り組みだけでは不十分な可能性を示唆しています。