第9世代TPU：二つの戦略的ライン

Googleの第9世代TPUプログラムは、明確に二つのラインで構成されています。

• Humufish（フムフィッシュ）：Broadcomが設計・供給するベースラインのTPUv9。2028年にTSMCの2ナノメートル（nm）プロセスで量産開始予定で、出荷計画に変更はありません。
• Triggerfish（トリガーフィッシュ）：Humufishをベースに、MediaTekが独占設計する高性能・高価格帯のバリアント。Humufishを置き換えるのではなく、AIエージェント向けの超低レイテンシ推論といった特殊なワークロードに特化した、追加的な製品です。

この二本立て戦略により、Googleはワークロードの特性に応じて最適なチップを使い分けながら、単一ベンダーへの依存リスクを低減できます。

アーキテクチャ革新：エージェントAI時代の統一チップ

Triggerfishのアーキテクチャは、前世代のTPUv8から大きな進化を遂げています。

• 訓練と推論の統合：従来は訓練用と推論用で別々のチップを用意していましたが、Triggerfishは両方を一つのパッケージに統合。特に自律的に行動する「エージェントAI」や強化学習（RL）のワークロード向けに最適化されています。
• SRAM容量の2～3倍増：オンチップのSRAM（静的ランダムアクセスメモリ）がHumufishの2～3倍に拡大。これにより、より多くのアクティブデータをTPU上に保持でき、データ移動のコストが削減され、超低レイテンシでの処理が可能になります。
• HBM4Eメモリの採用：オフチップメモリは、HumufishのHBM4から、次世代の広帯域メモリ規格 HBM4E にアップグレードされています。
• 新たなCPUタイル（シミュレーション・ダイ）の搭載：メインのコンピュート・ダイと同じパッケージ内に、専用のCPUタイルを統合。この「シミュレーション・ダイ」は、ローカルTPU管理や訓練/推論モードの切り替え、複数のAIエージェント間の調整といった処理を担当し、「CPUウォール（CPUがボトルネックになる問題）」と「メモリーウォール（メモリ帯域が不足する問題）」の解消を目指します。

生産スケジュールと出荷計画

郭明錤氏のサプライチェーン調査によると、Triggerfishの計画は以下の通りです。

• 生産開始：2027年末（第4四半期）
• 本格量産：2028年
• ライフサイクル出荷台数：100万～200万台（Humufishの400万～500万台に追加）
• 単価：Humufish比で約30%高い見込み

チップの製造は、MediaTekとTSMCのパートナーシップを通じて行われます。

Broadcomの揺るぎない地位

MediaTekがTriggerfishを獲得したとはいえ、BroadcomとGoogleの関係は依然として強固です。2026年6月29日にSECに提出された8-K資料（米国証券取引委員会への報告書）によれば、BroadcomとGoogleは、将来のTPU開発・供給に関する長期契約を2031年まで締結しました。これにはネットワーキングコンポーネントの供給保証契約も含まれ、複数のアナリストは 「4世代のTPU」 をカバーすると分析しています。

JPモルガンやモルガン・スタンレーは、Broadcomが手掛けるTPUv9プログラムに遅延や中止の噂があることを明確に否定し、「計画通り順調に進んでいる」と報告しています。Broadcomのバリアントは、TSMCの2nmプロセスを使用し、こちらも2028年の量産を目指すベースライン設計です。一部のアナリストは、HBMの性能やプロセスノードのタイミングにおいて、MediaTekの設計に比べて不利になる可能性を指摘しています。

多サプライヤー分散戦略の必然性

Googleのこの戦略は、半導体業界全体で進む「多サプライヤー分散」の流れを象徴しています。ベースと強化版をBroadcomとMediaTekで分けることで、単一ベンダーへの依存度を下げるだけでなく、性能とコストの異なるバランス点を最適化できます。さらに、両社間に競争が生まれることで、技術革新と価格効率の向上が期待できます。

Broadcomへの影響：堅調な成長も、期待には届かず

AI半導体サプライヤーに対する市場の厳しい視線は、2026年6月3日に発表されたBroadcomの2026年度第2四半期決算で如実に表れました。

• 第2四半期売上高：221億9000万ドル（市場予想の222億7000万ドルを下回る）
• AI半導体売上高：108億ドル（前年同期比143%増）
• 第3四半期のAI半導体売上高見通し：160億ドル（市場予想の172億ドルを約7%下回る）
• 株価の反応：時間外取引で13～15%下落し、時価総額は約500億ドル減少

重要なのは、第3四半期の160億ドルという見通しも、前年同期比200%超の成長率だったことです。しかし、市場はAI半導体銘柄に対して「完璧な」業績を期待しており、たとえ大きな成長でも、その期待を下回れば厳しく罰せられる構図が浮き彫りになりました。また、ホック・タンCEOがこれまでの2027年度のAI売上高目標（約1000億ドル）を据え置いたことも、強気の投資家を失望させました。

まとめ

GoogleのカスタムAIチップ戦略は、単一ベンダーから、高度な二本柱のアプローチへと進化しています。MediaTekによるTriggerfishの独占契約は、台湾の半導体メーカーにとって大きな勝利である一方、Broadcomは2031年までの長期契約に基づき、GoogleのTPUロードマップの基盤を支え続けます。Agentic AIの要求に直接応えるTriggerfishのアーキテクチャ革新と、サプライヤー分散という戦略は、今後のAIチップ市場の勢力図を大きく変える可能性を秘めています。投資家にとって、Broadcomの株価下落は、たとえ支配的な立場にあるAIチップサプライヤーであっても、市場の変動的な期待に晒されるという教訓を改めて示しました。

第9世代TPU：二つの戦略的ライン

Googleの第9世代TPUプログラムは、明確に二つのラインで構成されています。

• Humufish（フムフィッシュ）：Broadcomが設計・供給するベースラインのTPUv9。2028年にTSMCの2ナノメートル（nm）プロセスで量産開始予定で、出荷計画に変更はありません。
• Triggerfish（トリガーフィッシュ）：Humufishをベースに、MediaTekが独占設計する高性能・高価格帯のバリアント。Humufishを置き換えるのではなく、AIエージェント向けの超低レイテンシ推論といった特殊なワークロードに特化した、追加的な製品です。

この二本立て戦略により、Googleはワークロードの特性に応じて最適なチップを使い分けながら、単一ベンダーへの依存リスクを低減できます。

アーキテクチャ革新：エージェントAI時代の統一チップ

Triggerfishのアーキテクチャは、前世代のTPUv8から大きな進化を遂げています。

• 訓練と推論の統合：従来は訓練用と推論用で別々のチップを用意していましたが、Triggerfishは両方を一つのパッケージに統合。特に自律的に行動する「エージェントAI」や強化学習（RL）のワークロード向けに最適化されています。
• SRAM容量の2～3倍増：オンチップのSRAM（静的ランダムアクセスメモリ）がHumufishの2～3倍に拡大。これにより、より多くのアクティブデータをTPU上に保持でき、データ移動のコストが削減され、超低レイテンシでの処理が可能になります。
• HBM4Eメモリの採用：オフチップメモリは、HumufishのHBM4から、次世代の広帯域メモリ規格 HBM4E にアップグレードされています。
• 新たなCPUタイル（シミュレーション・ダイ）の搭載：メインのコンピュート・ダイと同じパッケージ内に、専用のCPUタイルを統合。この「シミュレーション・ダイ」は、ローカルTPU管理や訓練/推論モードの切り替え、複数のAIエージェント間の調整といった処理を担当し、「CPUウォール（CPUがボトルネックになる問題）」と「メモリーウォール（メモリ帯域が不足する問題）」の解消を目指します。

生産スケジュールと出荷計画

郭明錤氏のサプライチェーン調査によると、Triggerfishの計画は以下の通りです。

• 生産開始：2027年末（第4四半期）
• 本格量産：2028年
• ライフサイクル出荷台数：100万～200万台（Humufishの400万～500万台に追加）
• 単価：Humufish比で約30%高い見込み

チップの製造は、MediaTekとTSMCのパートナーシップを通じて行われます。

Broadcomの揺るぎない地位

MediaTekがTriggerfishを獲得したとはいえ、BroadcomとGoogleの関係は依然として強固です。2026年6月29日にSECに提出された8-K資料（米国証券取引委員会への報告書）によれば、BroadcomとGoogleは、将来のTPU開発・供給に関する長期契約を2031年まで締結しました。これにはネットワーキングコンポーネントの供給保証契約も含まれ、複数のアナリストは 「4世代のTPU」 をカバーすると分析しています。

JPモルガンやモルガン・スタンレーは、Broadcomが手掛けるTPUv9プログラムに遅延や中止の噂があることを明確に否定し、「計画通り順調に進んでいる」と報告しています。Broadcomのバリアントは、TSMCの2nmプロセスを使用し、こちらも2028年の量産を目指すベースライン設計です。一部のアナリストは、HBMの性能やプロセスノードのタイミングにおいて、MediaTekの設計に比べて不利になる可能性を指摘しています。

多サプライヤー分散戦略の必然性

Googleのこの戦略は、半導体業界全体で進む「多サプライヤー分散」の流れを象徴しています。ベースと強化版をBroadcomとMediaTekで分けることで、単一ベンダーへの依存度を下げるだけでなく、性能とコストの異なるバランス点を最適化できます。さらに、両社間に競争が生まれることで、技術革新と価格効率の向上が期待できます。

Broadcomへの影響：堅調な成長も、期待には届かず

AI半導体サプライヤーに対する市場の厳しい視線は、2026年6月3日に発表されたBroadcomの2026年度第2四半期決算で如実に表れました。

• 第2四半期売上高：221億9000万ドル（市場予想の222億7000万ドルを下回る）
• AI半導体売上高：108億ドル（前年同期比143%増）
• 第3四半期のAI半導体売上高見通し：160億ドル（市場予想の172億ドルを約7%下回る）
• 株価の反応：時間外取引で13～15%下落し、時価総額は約500億ドル減少

重要なのは、第3四半期の160億ドルという見通しも、前年同期比200%超の成長率だったことです。しかし、市場はAI半導体銘柄に対して「完璧な」業績を期待しており、たとえ大きな成長でも、その期待を下回れば厳しく罰せられる構図が浮き彫りになりました。また、ホック・タンCEOがこれまでの2027年度のAI売上高目標（約1000億ドル）を据え置いたことも、強気の投資家を失望させました。

まとめ

GoogleのカスタムAIチップ戦略は、単一ベンダーから、高度な二本柱のアプローチへと進化しています。MediaTekによるTriggerfishの独占契約は、台湾の半導体メーカーにとって大きな勝利である一方、Broadcomは2031年までの長期契約に基づき、GoogleのTPUロードマップの基盤を支え続けます。Agentic AIの要求に直接応えるTriggerfishのアーキテクチャ革新と、サプライヤー分散という戦略は、今後のAIチップ市場の勢力図を大きく変える可能性を秘めています。投資家にとって、Broadcomの株価下落は、たとえ支配的な立場にあるAIチップサプライヤーであっても、市場の変動的な期待に晒されるという教訓を改めて示しました。