OpenAIが初のカスタムAIチップ「Jalapeño」を発表——Broadcom・TSMCと共同開発、推論処理を最適化

OpenAIは2026年6月24日、BroadcomおよびTSMCと共同開発した初のカスタムAIチップ「Jalapeño」を正式発表しました。本稿では、その目的、性能、製造プロセス、展開スケジュール、そして業界への影響を詳しく解説します。

目的と設計思想

JalapeñoはOpenAI初のカスタム設計AIチップであり、推論（インファレンス）、すなわちChatGPTなどの製品でユーザーのクエリに応答するためにライブAIモデルを実行する計算負荷の高いプロセスに特化しています。これは特定用途向け集積回路（ASIC）であり、大規模言語モデル（LLM）のワークロードにゼロから最適化されており、汎用計算を目的としていません。

性能の主張

• 性能対消費電力: 初期テストでは、現在の最先端AIアクセラレーターと比較して「大幅に優れた」性能対消費電力を実現しているとしています。
• コスト削減: Broadcomは、Jalapeñoを同等のGPUの約半額で価格設定しており、全体のコスト削減率は**約50%**と見積もられています。
• 競合ポジショニング: BroadcomのCEOは、JalapeñoがNvidiaのBlackwellやGoogleのTPUと直接競合すると述べています。
• 開発プロセスにはOpenAI自身のAIモデルが活用され、チップ設計の最適化に貢献しました。

製造プロセスとパートナー

• 設計・共同開発: Broadcomと共同で設計され、同社が製造を担当。構想からテープアウトまでわずか9ヶ月という、高性能半導体向けとしては異例の速さでの開発サイクルを実現しました。
• ファウンドリ: 製造は世界最先端の半導体ファウンドリであるTSMCが担当。第1世代はTSMCの3nm（N3）プロセスを採用し、HBM3E高帯域幅メモリを搭載しています。
• システム統合: サーバーメーカーのCelesticaがプロセッサー周辺のシステム構築を支援します。

展開スケジュール

• 発表日: 2026年6月24日。
• 試作品: 発表当日に物理的なプロトタイプがOpenAIに納品されました。
• 目標展開: OpenAIは2026年末までのデータセンター展開を目標としており、初期ロールアウトを予定しています。
• マルチジェネレーションロードマップ: Jalapeñoは複数世代にわたるコンピュートプラットフォームの第一歩です。第2世代チップはすでにTSMCのより高度なA16プロセスノードで計画されています。

資金調達とコストの課題

• カスタムチップのインフラ構築には多額の資本投資が必要です。OpenAIはすでに展開を支援するギガワット級のデータセンター容量計画を確保しています。
• 同社はTSMCの現在のN3ノードと将来のA16ノードの両方で容量確保を行ったと報じられており、多額の先行投資が示唆されています。
• ロイターやブルームバーグは、このカスタムチップ計画が高価なNvidia GPUへの依存を減らし、自社インフラコストを管理するOpenAIの広範な取り組みの一環であると指摘しています。

業界背景：Nvidia依存からの脱却

Jalapeñoは、Nvidia GPUを代替するためにカスタムシリコンを構築するという、主要ハイパースケーラー企業の大きなトレンドに合致します。

• GoogleはTPUシリーズ、AmazonはTrainiumとInferentia、Microsoftも自社AIチップを開発中、Metaもカスタム推論シリコンを追求しています。
• Nvidiaは依然としてAIチップ市場の約**80%**を占めていますが、ハイパースケーラー各社はコスト、サプライチェーン管理、ワークロード固有の効率性向上を動機として、カスタムチップ開発を加速させています。
• Jalapeñoの同等GPU比約50%のコスト削減は、大規模な推論処理を実行する際の経済的プレッシャーに直接対応するものです。
• OpenAIは、シリコンを自社で持つことが「フルスタック」——モデルからハードウェアまで——を構築し、ソフトウェアだけでは得難い競争上の優位性を獲得するために不可欠だと考えています。