なぜ市場はNVIDIAのSOCAMMメモリ騒動を読み間違えたのか

今回の容量減少の根本原因は「需要不足」ではない。SemiAnalysisによれば、高密度のLPDDR5X SOCAMM2モジュールの供給が逼迫しており、NVIDIAが「理想の構成」を待つよりも、予定通りにラックを出荷するという現実的な判断を優先した結果だ 。

市場の反応: メモリ大手3社に大打撃

「ラックあたりメモリ50%減」という強力なフレーズは、AIメモリ関連銘柄全体に広範な売りを引き起こした。

• マイクロン・テクノロジー (MU) は、1日で約7.5%～7.7%下落し、取引時間中には前日終値比で10%近く下落する場面もあった 。
• SKハイニックス は、翌日の取引開始直後に8%以上急落した 。
• サムスン電子 も下落し、サンディスク、ウエスタンデジタル、シーゲイトといった関連銘柄にも売りが波及した 。

今回の急落は、マイクロンにとっては3月に続く2度目の大きな打撃となった。2026年3月、NVIDIAはVera Rubin向けの超高性能メモリHBM4の独占サプライヤーとしてサムスンとSKハイニックスを指名し、マイクロンを高収益のHBMサプライチェーンから外していた。この時、マイクロンの株価は約6.7%下落している 。今回のSOCAMM容量減のニュースは、その傷口に塩を塗る形となった。

なぜアナリストは「市場のパニックは行き過ぎ」と見るのか

SemiAnalysisの創設者であるディラン・パテル氏をはじめとする市場関係者は、「メモリ需要崩壊」という見方を直ちに否定した。その反論の核心は、市場が最初に見落とした、ある技術的詳細に集約される。それは、「このアーキテクチャは固定式ではなく、”モジュール式”である」という点だ。

1. SOCAMM2モジュールはホットスワップ可能なソケット式

従来のBlackwellシステムで見られた、マザーボードに直接ハンダ付けされたLPDDRメモリとは根本的に異なる。Vera RubinのSOCAMM2モジュールは、取り外し可能で、現場で交換可能なコネクタに差し込むタイプだ 。つまり、大規模データセンター（ハイパースケーラー）やサーバーメーカー（OEM）は、まず96GBモジュールでラックを稼働させ、後日、192GBや256GBの大容量モジュールの供給が安定した段階で、ラックごと交換することなく、モジュールだけを簡単にアップグレードできる。これは、初期の出荷セットが最終的なメモリ総量ではないことを意味し、製品ライフサイクル全体で見れば、調達されるモジュールの総数は変わらないか、むしろ増える可能性すらある 。

2. 構成変更は「スペックダウン」ではなく「暫定的な出荷戦略」

SemiAnalysisのレポート自体が、今回の変更を「供給制約を乗り切るための現実的な初期出荷計画」だと明確に説明している。ラックあたりのメモリを恒久的に減らす設計変更ではない。LPDDR5Xの供給が追いつけば、いつでも高密度モジュールへ移行できる 。

3. HBM4の需要は不変、そして巨大

AI半導体の収益の柱であり、最も高価で高収益なGPU側のHBM4メモリ需要は、今回のレポートで全く影響を受けていない。各Rubin GPUは依然として288GBのHBM4を消費し、サムスンとSKハイニックスがその供給を約3対7の割合で分け合う構造も変わらない 。この巨大な需要ドライバーは完全に健在だ 。

4. SOCAMMの総調達量は減少しない可能性

NVIDIAは急増するAI向けサーバー需要に応えるため、Vera Rubinの生産を急速に拡大している。そのため、各ラックの初期容量が一時的に少なくても、出荷されるラックの総数が増えれば、SOCAMMモジュールの総発注量は増加する可能性がある。一部のアナリストは、この動きが最終的にSSDや光インターコネクトの需要を押し上げる可能性さえ指摘している 。

5. マイクロンのSOCAMMでの地位は揺るがず

たしかにマイクロンはHBM4の座を逃したが、SOCAMM2というもう一つの主要戦場では、いまだに強力なプレイヤーだ。マイクロンは2026年3月、競合のサムスンやSKハイニックスの192GB品を33%上回る容量を持つ、256GBのSOCAMM2の顧客サンプル出荷を開始している。韓国勢と並ぶ適格サプライヤーとしての地位は盤石だ 。調査会社TrendForceが2026年のマイクロンへのSOCAMM2割り当てを700億ギガビット超と推定していることからも、そのビジネス機会の大きさが分かる 。

大局観: サプライチェーンはNVIDIAの速さに追いつけない

今回のVera Rubinをめぐる騒動は、AIインフラ構築における一つの厳しい現実を浮き彫りにしている。それは、最先端のメモリ生産能力が逼迫しているということだ。LPDDR5X、DDR5、HBM、そのすべての供給網がNVIDIAの猛烈な製品投入ペースに悲鳴を上げている 。

推論トークンコストを従来比で10分の1に削減する可能性を秘めたラックを、理想的な構成で出荷できる日を待つのか、それとも、今届けられる最高の構成で一日も早く市場に投入するのか。NVIDIAは後者を選んだに過ぎない 。

投資家にとっての教訓は明白だ。半導体投資では、物理的なアーキテクチャを理解することが、表面上の数字と同じくらい重要になる。ホットスワップ可能なソケット式メモリシステムは、需要予測の前提を根本から変える。最初の出荷時点のモジュールセットが、その製品の生涯需要を決めるわけではない。HBM4とモジュール型LPDDR5Xが牽引するAIメモリのスーパーサイクルは崩壊したのではなく、NVIDIAという暴走機関車に必死に食らいつこうとするサプライチェーンの成長痛の中にあるのだ。